专利名称：带温度加热测试的自动芯片测试机测试座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种芯片测试座，尤其是可以测试芯片的高温下的工作情况的带温度加热测试的自动芯片测试机测试座。
背景技术：
在芯片生产流程中，对芯片的检测是ー个重要的步骤，在进行批量的芯片测试吋，企业一般使用自动化的芯片测试机对芯片进行大批量的测试，现有的的芯片测试机在芯片测试时一般将ー组芯片安装于测试座上，通过感光灯箱或其他部件下压，使芯片针脚与测试座上的触点接触，测试芯片是否工作正常，从而判断芯片的好坏，但是现有的测试机均在常温下进行工作，而各种类型的芯片由于用途不一或者由于自身工作时的发热，有可能会在较高温度下进行工作，而现有的测试机无法对高温下芯片能否正常工作进行测试，只能测试芯片的好坏，无法保证经测试为良品的芯片能在高温下进行正常工作。
发明内容本实用新型提供一种可对芯片能否在高温下正常工作的带温度加热测试的自动芯片测试机测试座。为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案它包括一安装被测芯片的测试座、设于测试座上可下压使被测芯片针脚接触测试座内电路形成电路连接的下压部，所述的测试座包括上壳和下壳，所述的上壳和下壳内的空间内设有芯片测试部件，其改进在干所述的下壳中设有第一容置槽，所述的第一容置槽内设有发热片，所述的发热片通过导线连接电源接触片，所述的下压感光灯箱外壳上设有对应测试座上的电源接触片的电源接触针。优选地，所述的上壳上设有第二容置槽，所述的第二容置槽中设有温度传感器，所述的温度传感器通过导线连接温度采样触片，所述的下压感光灯箱外売上设有对应测试座上的温度采样触片的温度采样触针。优选地，所述的测试座内的芯片测试部件包括ー电路板，电路板上设有ー个或多个下针模，每个下针模上设有ー浮板，浮板内设有上针�：筒馐哉牍埽蠅由仙栌卸杂γ扛龈“宓目瘴唬缭唇哟テ栌谙聣由希露炔裳テ栌谏蠅由�。优选地，所述的下压部为一感光灯箱，包括顶板、边框及上压板组成的壳体，所述的顶板和边框之间设有容置空间，容置空间内设有LED电路板及多层散光板，所述的上压板上设有对应每个芯片测试位的镜头，镜头通过压块安装于上压板上，所述的电源接触针和温度采样触针设于壳体外侧上。优选地，所述的电源接触片设于测试座的下壳的两侧，所述的电源接触针相应的设于感光灯箱外壳的两侧。优选地，所述的温度采样触片设于测试座的上壳垂直于两侧的边缘的中部，所述的温度采样触针相应的设于上压板垂直于两侧的边缘的中部。[0011]优选地，所述的第一容置槽和第二容置槽分别设有第一压盖和第二压盖。优选地，所述的电源接触针和温度采样触针分别通过第一针模和温度采样针模安装于感光灯箱外壳上。优选地，所述的多个测试座设于一可旋转的转盘上，下压部位置固定在转盘上方。由于采用了上述结构，本实用新型带温度加热测试的自动芯片测试机测试座，不仅能够测试芯片的好坏，而且可以通过加热片设置ー加热温度，能够实现芯片在预定的高温状态下的工作情况，避免了现有的测试机只能测试芯片在常温下的工作情况的不足，提高了对特定环境中使用的芯片的测试的可靠性。
图I是本实用新型实施例的测试座爆炸结构示意图； 图2是本实用新型实施例的另一角度的测试座爆炸结构示意图；图3是本实用新型实施例的测试座装配结构示意图；图4是本实用新型实施例的另一角度的测试座的装配结构示意图；图5是本实用新型实施例的下压部爆炸结构示意图；图6是本实用新型实施例的下压部另一角度的爆炸结构示意图；图7是本实用新型实施例的下压部装配结构示意图；图8是本实用新型实施例的另一角度的下压部的装配结构示意图；图9是本实用新型实施例的测试座的整体结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的包括一如图1-4所示的安装被测芯片的测试座1，设于测试座I上可下压使被测芯片针脚接触测试座内电路形成电路连接的如图5-8所示的下压部2 ;所述的测试座I包括上壳101和下壳102，所述的上壳101和下壳内102的空间内设有芯片测试部件，所述的下壳102中设有第一容置槽1021，所述的第一容置槽1021内设有发热片1022，所述的发热片1022通过导线连接电源接触片1023，所述的下压部2上设有对应测试座上的电源接触片1023的电源接触针201。上述结构在测试座I的下壳102内设置发热片1022进行加热，为了使芯片测试在一均匀稳定的高温环境下工作，本实施例中，还在所述的上壳I上设有第二容置槽1011，所述的第二容置槽1011中设有温度传感器1012，所述的温度传感器1012通过导线连接温度采样触片1013，所述的下压部2上设有对应测试座上的温度采样触片1013的温度采样触针202。本实施例中测试座内部的芯片测试部件和原理与现有的芯片测试部件和原理基本相同，包括一电路板103,电路板103上设有ー个或多个下针模104,姆个下针模104上设有一浮板105，浮板105内设有上针模106和测试针管107，上壳101上设有对应每个浮板105的空位1014，电源接触片1023设于下壳上，温度采样触片1013设于上壳101上。本实施例中，所述的下压部为一感光灯箱，主要用于测试感光芯片，其感光灯箱的内部结构和原理也与现有的芯片测试的感光灯箱基本一致，包括顶板203、边框204及上压板205组成的壳体，所述的顶板203和边框204之间设有容置空间，容置空间内设有LED电路板206及多层散光板207，所述的上压板205上设有对应每个芯片测试位的镜头208，镜头208通过压块209安装于上压板205上，所述的电源接触针201和温度采样触针202设于上压板205上。本实施例中，所述的电源接触片1023设于测试座的下壳102的两侧，所述的电源接触针201相应的设于上压板205的两侧；所述的温度采样触片1013设于测试座的上壳101垂直于两侧的边缘的中部，所述的温度采样触针202相应的设于上压板205垂直于两侧的边缘的中部。另外，本实施例中，所述的第一容置槽1021和第二容置槽2011分别设有第一压盖1024和第二压盖1015。为了实现电源接触针201和温度采样触针202与上压板之间的良好的固定安装，本实施例中，所述的电源接触针210和温度采样触针202分别通过第一针模210和温度采 样针模211安装于上压板205上。如图9所示，本实施例中所述的多个测试座I设于一可旋转的转盘3上，下压部2位置固定在转盘I上方，使用时，下压部2下压实现放置于芯片测试座I的ー组芯片的测试，然后下压部2上升，转盘旋转一定角度，下压部2再下压进行下一组芯片的测试。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种带温度加热测试的自动芯片测试机测试座，包括一安装被测芯片的测试座、设于测试座上可下压使被测芯片针脚接触测试座内电路形成电路连接的下压部，所述的测试座包括上壳和下壳，所述的上壳和下壳内的空间内设有芯片测试部件，其特征在于所述的下壳中设有第一容置槽，所述的第一容置槽内设有发热片，所述的发热片通过导线连接电源接触片，所述的下压部上设有对应测试座上的电源接触片的电源接触针。
2.如权利要求I所述的带温度加热测试的自动芯片测试机测试座，其特征在于所述的上壳上设有第二容置槽，所述的第二容置槽中设有温度传感器，所述的温度传感器通过导线连接温度采样触片，所述的下压部上设有对应测试座上的温度采样触片的温度采样触针。
3.如权利要求2所述的带温度加热测试的自动芯片测试机测试座，其特征在于所述的测试座内的芯片测试部件包括一电路板，电路板上设有一个或多个下针模，每个下针模上设有一浮板，浮板内设有上针�：筒馐哉牍埽峡巧仙栌卸杂γ扛龈“宓目瘴唬缭唇哟テ栌谙驴巧希露炔裳テ栌谏峡巧�。
4.如权利要求3所述的带温度加热测试的自动芯片测试机测试座，其特征在于所述的下压部为一感光灯箱，包括顶板、边框及上压板组成的壳体，所述的顶板和边框之间设有容置空间，容置空间内设有LED电路板及多层散光板，所述的上压板上设有对应每个芯片测试位的镜头，镜头通过压块安装于上压板上，所述的电源接触针和温度采样触针设于壳体上。
5.如权利要求4所述的带温度加热测试的自动芯片测试机测试座，其特征在于所述的电源接触片设于测试座的下壳的两侧，所述的电源接触针相应的设于感光灯箱壳体的两侧。
6.如权利要求5所述的带温度加热测试的自动芯片测试机测试座，其特征在于所述的温度采样触片设于测试座的上壳垂直于两侧的边缘的中部，所述的温度采样触针相应的设于感光灯箱壳体的垂直于两侧的边缘的中部。
7.如权利要求6所述的带温度加热测试的自动芯片测试机测试座，其特征在于所述的第一容置槽和第二容置槽分别设有第一压盖和第二压盖。
8.如权利要求7所述的带温度加热测试的自动芯片测试机测试座，其特征在于所述的电源接触针和温度采样触针分别通过第一针�：臀露炔裳肽０沧坝诟泄獾葡淇翘迳�。
9.如权利要求8所述的带温度加热测试的自动芯片测试机测试座，其特征在于所述的多个测试座设于一可旋转的转盘上，下压部位置固定在转盘上方。
专利摘要本实用新型涉及一种芯片测试座，尤其是可以测试芯片的高温下的工作情况的带温度加热环境的自动芯片测试机的测试座。包括测试座、设于测试座的下压部的加热装置，测试座包括上壳和下壳，上壳和下壳内设有芯片测试部件，下壳中设有第一容置槽，第一容置槽内设有发热片，发热片通过导线连接电源接触片，下压部上设有对应测试座上的电源接触片的电源接触针。本实用新型不仅能够测试芯片的好坏，而且可以由加热片加热测试座，通过温度传感器设置、控制一预定加热温度，能够实现芯片在预定的高温环境下工作，避免了现有的测试机只能测试芯片在常温下的工作情况的不足，提高了对特定环境中使用的芯片的测试的可靠性。
文档编号G01R1/04GK202471764SQ20122001330
公开日2012年10月3日 申请日期2012年1月11日 优先权日2012年1月11日
发明者金英杰 申请人:金英杰
专业数控铣床产品供应商
20年生产经验，实力工厂，精工品质，质量有保障
