专利名称：一种硅压力传感器无引线封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种压力传感器，特别是一种硅压力传感器无引线封装结构。
背景技术：
目前，硅压阻式压力敏感芯片的封装形式多为带引线的充油隔离式结构，充油隔离是为了将压力介质与压力敏感芯片隔离，起到保护压力敏感芯片的作用，这种充油隔离式结构具有体积大的缺点，不适用于小体积应用场合；硅压阻式压力敏感芯片的另外一种带引线结构为非充油式，压力敏感芯片固定连接方式同充油隔离式，体积可以做的很�。茄沽γ舾行酒饴叮咭餐饴叮虼耍荒透矗榷ㄐ圆�。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提供一种硅压力传感器无引线封装结构，克服现有引线式硅压阻式压力敏感芯片封装结构体积大，耐腐蚀能力差的缺陷。为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是一种硅压力传感器无引线封装结构，包括硅压力敏感芯片，还包括管座、引脚，硅压力敏感芯片固定在管座底面上，引脚穿过管座底面，管座底面内部引脚穿过的位置填充有玻璃釉料，硅压力敏感芯片通过金属焊料与引脚连接。采用倒装焊接技术将硅压力敏感芯片焊接在管座上。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是本实用新型硅压力敏感芯片与管座引脚之间没有采用引线过渡，可以最大限度的减小传感器的体积，无引线方式提高了耐恶劣环境的能力，解决了传统有引线充油隔离式硅压阻式压力传感器体积大，有引线非充油隔离式硅压阻式压力传感器耐环境能力差的的问题。
图1为本实用新型一实施例剖视图；其中I 父料；2 :管座；3 :柯伐合金引脚；4 :金属焊料；5 :娃压力敏感芯片；6 :感压面；7 :玻璃釉料。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型一实施例包括硅压力敏感芯片、管座、四个柯伐合金引脚，硅压力敏感芯片通过倒装焊接技术焊接在管座上，四个柯伐合金引脚均穿过管座底面，管座底面内部柯伐合金穿过的地方填充有玻璃釉料，压力敏感芯片通过焊锡与柯伐合金引脚连接。为了保证所述无引线封装结构的耐振动和耐冲击能力，所述硅压力敏感芯片需采用胶粘的方式固定在管座上，胶粘和引脚焊接同时进行，所述硅压力敏感芯片需通过焊料焊接在柯伐合金引脚上。为了保证产品的压力循环寿命，所述胶粘方式最终形成胶料的厚度小于O. 2_。硅压力敏感芯片敏感电阻条不接触压力介质，敏感芯片与柯伐合金引脚无引线连接，这种无引线硅压力传感器封装结构可实现狭小空间和恶劣环境场合的压力测量。管座的直径在6_以下，感压面接触压力介质感受压力变化。
权利要求1.一种硅压力传感器无引线封装结构，包括硅压力敏感芯片，其特征在于，还包括管座、引脚，硅压力敏感芯片固定在管座底面上，引脚穿过管座底面，管座底面内部引脚穿过的位置填充有玻璃釉料，硅压力敏感芯片通过金属焊料与引脚连接。
2.根据权利要求1所述的硅压力传感器无引线封装结构，其特征在于，所述金属焊料为焊锡。
3.根据权利要求1所述的硅压力传感器无引线封装结构，其特征在于，所述硅压力敏感芯片通过倒装焊接技术焊接在管座上。
4.根据权利要求1所述的硅压力传感器无引线封装结构，其特征在于，所述引脚数量为4 6个。
5.根据权利要求1所述的硅压力传感器无引线封装结构，其特征在于，所述硅压力敏感芯片通过胶料胶粘在管座上。
6.根据权利要求5所述的硅压力传感器无引线封装结构，其特征在于，所述胶料厚度小于O. 2mm。
7.根据权利要求1或4所述的硅压力传感器无引线封装结构，其特征在于，所述引脚为柯伐合金引脚。
专利摘要本实用新型公开了一种硅压力传感器无引线封装结构，包括硅压力敏感芯片，还包括管座、柯伐合金引脚，硅压力敏感芯片固定在管座底面上，柯伐合金引脚穿过管座底面，管座底面内部柯伐合金穿过的地方填充有玻璃釉料，硅压力敏感芯片通过金属焊料与柯伐合金引脚连接，本实用新型硅压力敏感芯片与管座柯伐合金引脚之间没有采用引线过渡，可以最大限度的减小传感器的体积，无引线方式提高了耐恶劣环境的能力。
文档编号G01L19/06GK202836865SQ20122034286
公开日2013年3月27日 申请日期2012年7月16日 优先权日2012年7月16日
发明者金忠, 谢贵久, 颜志红, 何迎辉, 谢锋, 龙悦 申请人:中国电子科技集团公司第四十八研究所
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