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专利名称：Bob系统的光组件温度检测装置、方法及系统校准方法
技术领域：
本发明涉及无源光网络技术领域，特别涉及电路板集成光组件系统技术领域，具体是指ー种BOB系统的光组件温度检测装置、方法及系统校准方法。
背景技术：
在PON (无源光网络)終端设备的生产过程中，需要对光组件进行校准，以保证光功率满足系统的要求。由于光组件属于模拟器件，在不同的温度下，电气特性区别较大，所以需要准确地检测光组件当前的温度。在BOB系统(电路板集成光组件系统)中，热量的主要传播路径为光组件本体一光组件管脚一PCB —温度传感器。其中，光组件管脚至PCB这一路径的热阻较大，导致热量从光组件本体传到温度传感器的时间较长，因此出现现有技术中温度传感器不能及时反馈光组件本体温度的问题。在终端开机的过程中，整个机箱内的温度会不断上升，最終相对于某ー环境温度达到稳定状态。由于光组件安装于终端设备中，终端设备的热量也会通过PCB传到光组件上，造成光组件温度随之上升。如前所述的，对光组件的校准需要在某一已知的温度下进行。但是由于生产环境的限制，大部分时候无法用温度计去测试每一台終端设备中光组件的温度。并且从终端开机到温度稳定下来的时间较长，而在这个过程中光组件的温度也在不断上升，因此，对BOB系统光组件的生产过程中，对其校准造成了困难。

发明内容
本发明的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供ー种在BOB系统光组件的生产过程中，能够通过读取当前的开机时间，判断目前的温升，进而计算出光组件当前的准确温度值，从而保证温度检测响应速度快，温度检测准确，且结构较为简单，成本低廉，应用方式简便，应用范围较为广泛的电路板集成光组件系统的光组件温度检测装置、方法及系统校准方法。为了实现上述的目的，本发明的应用于电路板集成光组件系统的光组件温度检测装置具有如下构成所述的装置包括计时单元、温升表存储单元和温度检测控制単元。所述的计时单元用以记录所述的电路板集成光组件系统的运行时间；温升表存储单元用以存储电路板集成光组件系统的运行时间与光组件温升的对照关系表；温度检测控制単元用以根据所述的计时单元获得的运行时间查找所述的温升表存储单元存储的对照关系表，获得光组件温升数据。该应用于电路板集成光组件系统的光组件温度检测装置还包括温度传感器，所述的温度传感器靠近所述的光组件设置并连接所述的温度检测控制単元。本发明还提供ー种利用所述的装置实现电路板集成光组件系统的光组件温度检测控制方法，该方法包括以下步骤( I)根据用户操作，所述的电路板集成光组件系统开始运行，所述的计时单元开始计时；(2)所述的温度检测控制単元从所述的计时单元获得系统运行时间信息；(3)所述的温度检测控制単元根据所述的系统运行时间信息查找所述的温升表存储单元存储的对照关系表，获得相应的温升数据；(4)所述的温度检测控制単元根据环境温度和所述的温升数据，确定光组件温度。该实现电路板集成光组件系统的光组件温度检测的控制方法中，所述的装置还包括温度传感器，所述的温度传感器靠近所述的光组件设置并连接所述的温度检测控制单元，所述的方法还包括以下步骤(5)所述的温度检测控制単元从所述的温度传感器获得温度数据；(6)所述的温度检测控制单元将根据所述的步骤(5)获得的温度数据和所述的步骤(4 )获得的光组件温度的平均值确定为光组件实际温度。本发明还提供一种基于所述的方法实现电路板集成光组件系统校准控制的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤(A)按照上述方法中的步骤(I) (4)检测光组件温度；(B)在所述的光组件达到预设的温度吋，对所述的电路板集成光组件系统进行校准。采用了该发明的应用于电路板集成光组件系统的光组件温度检测装置包括计时単元、温升表存储单元和温度检测控制単元。而本发明的温度检测方法在电路板集成光组件系统开始运行时，利用计时单元开始计时；温度检测控制単元根据系统运行时间信息查找温升表存储单元存储的对照关系表，获得相应的温升数据；并根据环境温度和温升数据确定光组件温度。从而保证了温度检测的响应速度和准确性。本发明还涉及基于所述的温度检测方法实现电路板集成光组件系统校准控制的方法。本发明的电路板集成光组件系统的光组件温度检测装置、方法及系统校准方法，其装置结构较为简単，成本低廉，方法应用方式简便，应用范围也较为广泛。


图1为本发明的应用于电路板集成光组件系统的光组件温度检测装置的结构示意图。
具体实施例方式为了能够更清楚地理解本发明的技术内容，特举以下实施例详细说明。请參阅图1所示，为本发明的应用于电路板集成光组件系统的光组件温度检测装置的结构示意图。在一种实施方式中，该应用于电路板集成光组件系统的光组件温度检测装置包括计时单元、温升表存储单元和温度检测控制単元。其中，计时单元用以记录所述的电路板集成光组件系统的运行时间；温升表存储单元用以存储电路板集成光组件系统的运行时间与光组件温升的对照关系表；温度检测控制単元用以根据所述的计时单元获得的运行时间查找所述的温升表存储单元存储的对照关系表，获得光组件温升数据。利用该实施方式所述的装置实现电路板集成光组件系统的光组件温度检测控制方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤( I)根据用户操作，所述的电路板集成光组件系统开始运行，所述的计时单元开始计时；(2)所述的温度检测控制単元从所述的计时单元获得系统运行时间信息；(3)所述的温度检测控制単元根据所述的系统运行时间信息查找所述的温升表存储单元存储的对照关系表，获得相应的温升数据；(4)所述的温度检测控制単元根据环境温度和所述的温升数据，确定光组件温度。基于该方法实现电路板集成光组件系统校准控制的方法，其特征在于，所述的校准控制的方法包括以下步骤(A)按照上述的方法中的步骤(I) (4)检测光组件温度；(B)在所述的光组件达到预设的温度吋，对所述的电路板集成光组件系统进行校准。在优选的实施方式中，所述的装置还包括温度传感器，所述的温度传感器靠近所述的光组件设置并连接所述的温度检测控制単元。利用该优选的实施方式所述的装置实现电路板集成光组件系统的光组件温度检测控制方法还包括以下步骤(5)所述的温度检测控制単元从所述的温度传感器获得温度数据；(6)所述的温度检测控制单元将根据所述的步骤(5)获得的温度数据和所述的步骤(4 )获得的光组件温度的平均值确定为光组件实际温度。在本发明的应用中，对于相同的光网络终端，相同的机箱结构，整个开机过程也是相同的。在研发阶段，通过测试开机时间和光组件的温度变化，得到ー个温升的数据表。在生产过程中，通过读取当前的开机时间，就能从温度表中查找到目前的温升，进而计算出光组件当前的准确温度值。采用了该发明的应用于电路板集成光组件系统的光组件温度检测装置包括计时単元、温升表存储单元和温度检测控制単元。而本发明的温度检测方法在电路板集成光组件系统开始运行时，利用计时单元开始计时；温度检测控制単元根据系统运行时间信息查找温升表存储单元存储的对照关系表，获得相应的温升数据；并根据环境温度和温升数据确定光组件温度。从而保证了温度检测的响应速度和准确性。本发明还涉及基于所述的温度检测方法实现电路板集成光组件系统校准控制的方法。本发明的电路板集成光组件系统的光组件温度检测装置、方法及系统校准方法，其装置结构较为简单，成本低廉，方法应用方式简便，应用范围也较为广泛。在此说明书中，本发明已參照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本发明的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。
权利要求
1.一种应用于电路板集成光组件系统的光组件温度检测装置，其特征在于，所述的装置包括 计时单元，用以记录所述的电路板集成光组件系统的运行时间； 温升表存储单元，用以存储电路板集成光组件系统的运行时间与光组件温升的对照关系表; 温度检测控制单元，用以根据所述的计时单元获得的运行时间查找所述的温升表存储单元存储的对照关系表，获得光组件温升数据。
2.根据权利要求1所述的应用于电路板集成光组件系统的光组件温度检测装置，其特征在于，所述的装置还包括 温度传感器，所述的温度传感器靠近所述的光组件设置并连接所述的温度检测控制单J Li ο
3.一种利用权利要求1所述的装置实现电路板集成光组件系统的光组件温度检测控制方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤 (1)根据用户操作，所述的电路板集成光组件系统开始运行，所述的计时单元开始计时； (2)所述的温度检测控制单元从所述的计时单元获得系统运行时间信息； (3)所述的温度检测控制单元根据所述的系统运行时间信息查找所述的温升表存储单元存储的对照关系表，获得相应的温升数据； (4)所述的温度检测控制单元根据环境温度和所述的温升数据，确定光组件温度。
4.根据权利要求3所述的实现电路板集成光组件系统的光组件温度检测的控制方法，其特征在于，所述的装置还包括温度传感器，所述的温度传感器靠近所述的光组件设置并连接所述的温度检测控制单元，所述的方法还包括以下步骤 (5)所述的温度检测控制单元从所述的温度传感器获得温度数据； (6)所述的温度检测控制单元将根据所述的步骤(5)获得的温度数据和所述的步骤(4 )获得的光组件温度的平均值确定为光组件实际温度。
5.一种基于权利要求3所述的方法实现电路板集成光组件系统校准控制的方法，其特征在于，所述的校准控制的方法包括以下步骤 (A)按照权利要求3所述的方法中的步骤(I) (4)检测光组件温度； (B)在所述的光组件达到预设的温度时，对所述的电路板集成光组件系统进行校准。
全文摘要
本发明涉及一种BOB系统的光组件温度检测装置、方法及系统校准方法，属于PON技术领域。本发明的应用于BOB系统的光组件温度检测装置包括计时单元、温升表存储单元和温度检测控制单元。而本发明的温度检测方法在BOB系统开始运行时，利用计时单元开始计时；温度检测控制单元根据系统运行时间信息查找温升表存储单元存储的对照关系表，获得相应的温升数据；并根据环境温度和温升数据确定光组件温度，保证了温度检测的响应速度和准确性。本发明还涉及基于温度检测方法实现BOB系统校准控制的方法。本发明的BOB系统的光组件温度检测装置、方法及系统校准方法，其装置结构较为简单，成本低廉，方法应用方式简便，应用范围也较为广泛。
文档编号G01K13/00GK103033287SQ20121053746
公开日2013年4月10日 申请日期2012年12月13日 优先权日2012年12月13日
发明者喻捷, 张 杰 申请人:上海市共进通信技术有限公司