亚星游戏官网-www.yaxin868.com

专利名称：全自动smt网板厚度测量方法
技术领域：
本发明涉及一种全自动SMT网板厚度测量方法，特别是激光微加工产业中使用激光位移传感器的测量厚度和平面度的方法。
背景技术：
在激光微加工产业中，对于SMT (表面组装技术)网板都需要测量网板厚度以检验该网板是否满足要求，一般测量方法是将需要测厚的网板放到工作台上实时测量某一点或者某一区域厚度并在网板上标记。但是该方法没有对位功能，若取下网板，再加工时若需要其它区域的厚度信息，则必须将网板放置测厚仪再次测量，增加重复工作而降低了生产效率。如图1所示，网板放置偏位，扫描方向和网板方向不一致，扫描获得数据无法再利用。本专利发明一种测量网板厚度和平面度、并可以生成文件与网板配对的方法，生成网板的厚度和平面度的曲面图，和网板对应，在加工生产时，只需参照厚度图，无需多次进行厚度测量。本发明提供一种全自动SMT网板厚度测量方法，即采用激光位移传感器的测量厚度和平面度的方法。

发明内容
本发明所要解决的技术问题是现有技术中测量网板厚度单一且不能表示特定区域厚度的问题。提供一种新的全自动SMT网板厚度测量方法，该方法具有SMT网板厚度测量的效率高、无需进行多次厚度测量；SMT网板厚度测量的准确性高、误差低的优点。为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下:一种全自动SMT网板厚度测量方法，包括如下几个步骤:
a)在SMT网板的一条对角线上的两端使用激光切割制作两个Mark点，并根据他们的实际位置建立坐标系，Markl点的坐标计为(0，0), Mark2点的坐标计为(x, y)；
b)将网板放到测厚工作台上，测厚工作台配备有双立式激光位移传感器和摄像头；
c)进行测量，首先将摄像头移动到Mark点附近，进行自动识别，记录Markl点的位置实际机台坐标(xl, yl),然后移动到第二个Mark点，同样记录机台坐标(x2, y2)；
d)进行自动扫描，扫描过程中根据激光位移传感器得到的数据，计算路径上网板的厚
度；
e)根据得到的两个Mark点的虚拟坐标和机台坐标进行对位操作，将所有的扫描到的点进行平移、旋转、缩放操作，对应到网板的模型坐标系上，并生成厚度图和上下表面曲面图，再与实际网板匹配，该厚度图即可表示实体网板的厚度分布。上述技术方案中，设置扫描时的厚度数据采集的长度间隔，在扫描的路径中以一定长采集一点的厚度数据并保存。厚度分布图颜色由深红到深蓝表示厚度由厚到薄。上下表面的拟合曲面图是由各表面与其方向的传感器之间的距离拟合而成，使用三角网格的方式展示。此方法在网板上制作Mark点，使得获取的厚度信息能够和网板匹配，在生产中可以再利用。采用本发明的方法，解决了在SMT网板厚度和平面度测量中，测量数据不能保存重复利用而且和网板不能够整合为一体的问题。提高了 SMT网板厚度测量的效率，无需进行多次厚度测量。提高了 SMT网板厚度测量的准确性，降低误差，取得了较好的技术效果。


图1为现有技术中厚度扫描测量示意图。图2为在SMT网板上制作两个Mark点。图3为网板扫描采集厚度数据路径图。图4为由扫描的点得到的厚度拟合图。下面通过具体实施例对本发明作进一步的阐述，但不仅限于本实施例。
具体实施例实施例1
一种全自动SMT网板厚度测量方法，包括如下几个步骤:
a)在SMT网板的一条对角线上的两端使用激光切割制作两个Mark点，并根据他们的实际位置建立坐标系，Markl点的坐标计为(0，0), Mark2点的坐标计为(x, y)；
b)将网板放到测厚工作台上，测厚工作台配备有双立式激光位移传感器和摄像头；
c)进行测量，首先将摄像头移动到Mark点附近，进行自动识别，记录Markl点的位置实际机台坐标(xl, yl)，然后移动到第二个Mark点，同样记录机台坐标(x2, y2)；
d)进行自动扫描，扫描过程中根据激光位移传感器得到的数据，计算路径上网板的厚
度；
e)根据得到的两个Mark点的虚拟坐标和机台坐标进行对位操作，将所有的扫描到的点进行平移、旋转、缩放操作，对应到网板的模型坐标系上，并生成厚度图和上下表面曲面图，再与实际网板匹配，该厚度图即可表示实体网板的厚度分布。实施例2
该方法采用制作Mark点，自动识别Mark点，对位等方法生成与网板对应的厚度图信息。首先需要在SMT网板的一条对角线上的两端使用激光切割制作两个Mark点并根据他们的实际位置建立坐标系，如图2所示，Markl点的坐标为(0，0), Mark2点的坐标为(x, y)。将网板放到测厚工作台上，测厚工作台配备有双立式激光位移传感器和摄像头，开始测量时首先将摄像头移动到Mark点附近,进行自动识别，记录Markl点的位置实际机台坐标(xl, yl),然后移动到第二个Mark点，同样记录机台坐标(x2, y2)。然后开始自动扫描，扫描过程中根据激光位移传感器得到的数据计算路径上网板的厚度，如图3所不。最后根据得到的两 个Mark点的虚拟坐标和机台坐标进行对位操作，将所有的扫描到的点进行平移、旋转、缩放操作，对应到网板的模型坐标系上，并生成厚度图和上下表面曲面图与实际网板匹配，该厚度图即可表示实体网板的厚度分布，厚度图如图4所示。此方法在网板上制作Mark点，使得获取的厚度信息能够和网板匹配，在生产中可以再利用。实施例3
一种全自动SMT网板厚度测量方法，包括如下几个步骤:a)在SMT网板的一条对角线上的两端使用激光切割制作两个Mark点，并根据他们的实际位置建立坐标系，Markl点的坐标计为(0，0)，Mark2点的坐标计为(x，y) ;b)将网板放到测厚工作台上，测厚工作台配备有双立式激光位移传感器和摄像头；c)进行测量，首先将摄像头移动到Mark点附近，进行自动识别，记录Markl点的位置实际机台坐标(xl, yl),然后移动到第二个Mark点，同样记录机台坐标(x2，y2) ;d)进行自动扫描，扫描过程中根据激光位移传感器得到的数据，计算路径上网板的厚度；e)根据得到的两个Mark点的虚拟坐标和机台坐标进行对位操作，将所有的扫描到的点进行平移、旋转、缩放操作，对应到网板的模型坐标系上，并生成厚度图和上下表面曲面图，再与实际网板匹配，该厚度图即可表示实体网板的厚度分布。设置扫描时的厚度数据采集的长度间隔，在扫描的路径中以一定长度采集一点的厚度数据并保存。厚度分布图颜色由深红到深蓝表示厚度由厚到薄。上下表面的拟合曲面图是由各表面与其方向的传感器之间的距离拟合而成，使用三角网格的方式展示。实施例4
作为本发明的改进，SMT网板厚度测量方法，还可以采用如下方法:一种SMT网板厚度和平面度测量方法，该方法使用两个同轴的激光位移传感器扫描网板的整个幅面并采集上下表面与各传感器之间的距离信息，扫描完成后会将得到的上下表面与传感器之间的距离与其坐标拟合成厚度分布图和上下表面的拟合曲面图。开始时，使用标准块定标，确定两个传感器之间的距离，将网板放好，通过轴系移动将激光位移传感器移动到网板左下角的开始位置，然后开始获取厚度数据并路径进行移动以完成网板整个幅面的扫描。可设置扫描时的厚度数据采集的长度间隔，在扫描的路径中以每一定长采集一点的厚度数据并保存。扫描完成后，根据点的坐标和得到的厚度信息，将其拟合成厚度分布图，颜色由深红到深蓝表示厚度由厚到薄。上下表面的拟合曲面图是由各表面与其方向的传感器之间的距离拟合而成，使用三角网格的方式展示。实施例5
作为本发明的改进，SMT网板厚度测量方法，还可以采用如下方法:SMT网板厚度和平面度测量方法，包括如下几个步骤:使用标准块定标，确定两个传感器之间的距离；将网板放平，通过轴系移动，将两个同轴的激光位移传感器移动到网板左下角的开始位置；c)使用激光位移传感器，沿一定路径进行移动以完成网板整个幅面的扫描，并采集上下表面与各传感器之间的距离信息；d)扫描完成后，根据点的坐标和得到的厚度信息，将得到的上下表面与传感器之间的距离与其坐标，拟合成厚度分布图和上下表面的拟合曲面图。设置扫描时的厚度数据采集的长度间隔，在扫描的路径中以一定长采集一点的厚度数据并保存。厚度分布图颜色由深红到深蓝表示厚度由厚到薄。上下表面的拟合曲面图是由各表面与其方向的传感器之间的距离拟合而 成，使用三角网格的方式展示。本实施例解决了以往测量网板厚度单一且不能表示特定区域厚度的问题。
权利要求
1.一种全自动SMT网板厚度测量方法，包括如下几个步骤: a)在SMT网板的一条对角线上的两端使用激光切割制作两个Mark点，并根据他们的实际位置建立坐标系，Markl点的坐标计为(O，0), Mark2点的坐标计为(x, y)； b)将网板放到测厚工作台上，测厚工作台配备有双立式激光位移传感器和摄像头； c)进行测量，首先将摄像头移动到Mark点附近，进行自动识别，记录Markl点的位置实际机台坐标(xl, yl)，然后移动到第二个Mark点，同样记录机台坐标(x2, y2)； d)进行自动扫描，扫描过程中根据激光位移传感器得到的数据，计算路径上网板的厚度； e)根据得到的两个Mark点的虚拟坐标和机台坐标进行对位操作，将所有的扫描到的点进行平移、旋转、缩放操作，对应到网板的模型坐标系上，并生成厚度图和上下表面曲面图，再与实际网板匹配，该厚度图即可表示实体网板的厚度分布。
2.根据权利要求1所述的全自动SMT网板厚度测量方法，其特征在于设置扫描时的厚度数据采集的长度间隔，在扫描的路径中以一定长度采集一点的厚度数据并保存。
3.根据权利要求1所述的SMT网板厚度和平面度测量方法，其特征在于厚度分布图颜色由深红到深蓝表示厚度由厚到薄。
4.根据权利要求1所述的SMT网板厚度和平面度测量方法，其特征在于上下表面的拟合曲面图是由各表面与其方向的传感器之间的距离拟合而成，使用三角网格的方式展示。
全文摘要
本发明涉及一种全自动SMT网板厚度测量方法，主要解决现有SMT网板厚度测量技术中，测量数据不能保存重复利用而且和网板不能够整合为一体的问题。本发明通过采用一种全自动SMT网板厚度测量方法，包括如下几个步骤在SMT网板的一条对角线上的两端使用激光切割制作两个Mark点，并建立坐标系；将网板放到备有双立式激光位移传感器和摄像头的测厚工作台上；进行测量，记录Mark1点的位置实际机台坐标(x1,y1)，同样记录机台坐标(x2,y2)；进行自动扫描，扫描过程中根据激光位移传感器得到的数据，计算路径上网板的厚度；生成厚度图和上下表面曲面图的技术方案，较好地解决了该问题，可用于激光微加工产业中。
文档编号G01B11/06GK103217118SQ20121001658
公开日2013年7月24日 申请日期2012年1月19日 优先权日2012年1月19日
发明者魏志凌, 宁军, 沈晓 申请人:昆山思拓机器有限公司