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响应速度快的热电偶温度传感器的制作方法

时间:2025-05-09    作者: 管理员

专利名称:响应速度快的热电偶温度传感器的制作方法
技术领域:
本发明公开一种热电偶传感器,尤其是一种可提高检测精度的响应速度快的热电偶温度传感器。
背景技术:
目前,温度检测技术已应用于石油等有机混合物的成分分析。具体方法是将被测物体置于加热容器中逐级升温,将内装钼电阻等感温元件的温度传感器插管置于被测物体中,实时检测被测物体的温度;同时将热电偶温度传感器的热端置于被测物体的上方,实时监测热端周围的环境温度。因不同物质的汽化温度不同,故被测物体的不同成分在加热升温过程中,会在不同温度点(时间点)发生汽化,产生巨大能量(高温),热电偶温度传感器的热端则应在瞬间捕捉到发生汽化的高温,从而确定发生汽化的时间点,并确定发生汽化时刻被测物体的温度(即汽化温度),通过汽化温度确定发生汽化的物质。现有的热电偶温度传感器设有保护套管,在保护套管内有平行设置的电极及绝缘填充材料,保护套管前端有金属封装层,平行电极的结合点(热端)焊接在金属封装层的内壁上。由于物质发生汽化时产生的高温会沿金属封装层而散出,故现有热电偶传感器热端监测的温度是汽化散热后的温度,因此当汽化时间较短、温度相对较低时,就会出现漏检现象,降低了检测精度。

发明内容
本发明是为了解决现有技术所存在的上述技术问题,提供一种可提高检测精度的响应速度快的热电偶温度传感器。本发明的技术解决方案是一种响应速度快的热电偶温度传感器,有保护套管,在保护套管内有平行设置的电极及绝缘填充材料,保护套管前端有封装层,所述电极穿过封装层,电极的结合点位于封装层外。本发明的电极结合点(热端)置于封装层外,避免因封装层散热对检测的影响,可直接监测被测物体中某种物质汽化时所产生的高温,响应速度快,在瞬间捕捉到发生汽化的时间点,从而确定发生汽化时刻被测物体的温度(即汽化温度),通过汽化温度确定发生汽化的物质,检测精度明显提闻。


图I是本发明实施例的结构示意图。
具体实施例方式下面将结合

本发明的具体实施方式
。如图I所示与现有技术相同,有保护套管1,在保护套管I内有平行设置的电极2及绝缘填充材料3,保护套管I前端有封装层4,与现有技术所不同的是电极2穿过封装层4,电极2的结合点5 (热端)位于封装层4 外,即结合点5与封装层4不相接触。
权利要求
1. 一种响应速度快的热电偶温度传感器,有保护套管(1),在保护套管(I)内有平行设置的电极(2)及绝缘填充材料(3),保护套管(I)前端有封装层(4),其特征在于所述电极(2)穿过封装层(4),电极(2)的结合点(5)位于封装层(4)外。
全文摘要
本发明公开一种响应速度快的热电偶温度传感器,有保护套管(1),在保护套管(1)内有平行设置的电极(2)及绝缘填充材料(3),保护套管(1)前端有封装层(4),所述电极(2)穿过封装层(4),电极(2)的结合点(5)位于封装层(4)外。避免因封装层散热对检测的影响,可直接监测被测物体中某种物质汽化时所产生的高温,响应速度快,在瞬间捕捉到发生汽化的时间点,从而确定发生汽化时刻被测物体的温度(即汽化温度),通过汽化温度确定发生汽化的物质,检测精度明显提高。
文档编号G01K7/04GK102607731SQ201210108650
公开日2012年7月25日 申请日期2012年4月15日 优先权日2012年4月15日
发明者曾永春 申请人:大连博控科技股份有限公司

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