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专利名称：一种光纤光栅温度传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种光纤光栅温度传感器，尤其涉及一种可在强电环境工作的光纤光栅温度传感器。
背景技术：
采用热电偶法检测电器发热部件的温升在实际应用中存在两大缺陷第一，电器内部电压较高，甚至有高压电路存在(如使用串激电机、传统CRT电视机、显示器等)时，热电偶导线布设不当极易造成人员触电、外部测量仪器损坏、被测电器短路等问题，给检验工作带来安全隐患；第二，多数待检电器工作时内部产生强电磁波，这些电磁波会干扰热电偶的信号采集和传输，并影响最终测量结果。光纤光栅温度传感技术与热电偶法测温相比具有灵敏度高、抗电磁干扰能力强的优势。但是传统的光纤光栅温度传感器出于增加温度灵敏度和封装外壳保护强度的目的多采用金属材料封装，不符合电器温升检测中电气绝缘的要求，且传统光纤光栅温度传感器几何尺寸较大，影响了传感器对外界温度的响应速度，不符合电器温升检测中对快速温升实时测量的要求。

实用新型内容本实用新型提供了一种可在强电环境工作的光纤光栅温度传感器，其克服了背景技术中现有的热电偶法检测电器温升存在的弊端。本实用新型解决其技术问题的所采用的技术方案是—种光纤光栅温度传感器，它包括一传输光纤(5)、一接设在传输光纤(5)末端的光纤光栅(I)和一由陶瓷材料制成的传感头封装管(2)，所述光纤光栅(I)装进传感头封装管(2)内，且在光纤光栅(I)和传感头封装管(2)间紧密封装环氧树脂部分。—较佳实施例之中所述传感头封装管(2)具有一底壁和一由底壁周缘轴线延伸而成的周壁，所述周壁末周缘成开口，所述光纤光栅(I)从开口装进传感头封装管(2)内。—较佳实施例之中所述光纤光栅(I)末端靠在底壁。一较佳实施例之中所述环氧树脂部分和周壁末周缘齐平。一较佳实施例之中它还包括一光纤保护套管(3)，所述光纤保护套管(3)套在传输光纤(5)外，且，所述光纤保护套管(3)轴向端部和传感头封装管(2)内的环氧树脂部分紧密粘结。一较佳实施例之中所述光纤保护套管(3)轴向端部和传感头封装管(2)内的环氧树脂部分通过环氧树脂紧密粘结。一较佳实施例之中它还包括一由陶瓷材料制成的连接头(4)，所述连接头(4)套接在光纤保护套管(3)和传感头封装管(2)之外，且对应光纤保护套管和环氧树脂部分的连接处。一较佳实施例之中所述传感头封装管(2)、光纤保护套管(3)均为圆柱壁状，所述传感头封装管(2)外径大于光纤保护套管(3)外径。本技术方案与背景技术相比，它具有如下优点I、光纤光栅通过环氧树脂部分紧密封装在陶瓷材料制成的传感器封装管内，因此克服了背景技术所存在的不足且产生如下技术效果a、测量精度高、抗电磁干扰能力强； b、体积小、温度响应速度快和绝缘性能好的特点，符合电器发热部件温升检测实际应用的要求。2、传输光纤用光纤保护管保护，传感器封装管与光纤保护管衔接部位用环氧树脂粘结并套入连接头内加以保护，保护性能好。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。图I绘示了本实用新型一较佳实施例的光纤光栅温度传感器的结构示意图 标号说明1 光纤光栅；2 传感头封装管；3 光纤保护套管；4 连接头； 5---传输光纤。
具体实施方式
请查阅

图1，一种光纤光栅温度传感器，它包括一光纤光栅I、一传感头封装管2、 一光纤保护套管3、一连接头4和一传输光纤5。所述光纤光栅I接设在传输光纤5末端。所述传感头封装管2为圆柱形，它具有一底壁和一由底壁周缘轴线延伸而成的周壁，所述周壁末周缘成开口。所述传感头封装管2以陶瓷材料制成，本实施例之中，所述陶瓷材料主要成分是氧化锆。所述光纤光栅I从传感头封装管2的开口装进传感头封装管2内，也即是使所述光纤光栅I装进传感头封装管2内。而且，在光纤光栅I和传感头封装管2间紧密封装环氧树脂部分，以将光纤光栅I用环氧树脂部分全部紧密封装在传感头封装管2内。最好，所述光纤光栅I末端靠在底壁，所述环氧树脂部分和周壁末周缘齐平。所述光纤保护套管3套接在传输光纤5外，且，所述传感头封装管2外径大于光纤保护套管3外径。所述光纤保护套管3轴向端部和传感头封装管2内的环氧树脂部分紧密粘结，最好，通过环氧树脂紧密粘结。所述连接头4套接在光纤保护套管3和传感头封装管2之外，且对应光纤保护套管和环氧树脂部分的连接处，也即是一部分套接在光纤保护套管3外，另一部分套接在传感头封装管2外，并采用环氧树脂固定套接。以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能依此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。
权利要求1.一种光纤光栅温度传感器，它包括一传输光纤(5)和一接设在传输光纤(5)末端的光纤光栅(I)，其特征在于它还包括一由陶瓷材料制成的传感头封装管(2)，所述光纤光栅(I)装进传感头封装管(2)内，且在光纤光栅(I)和传感头封装管(2)间紧密封装环氧树脂部分。
2.根据权利要求I所述的一种光纤光栅温度传感器，其特征在于所述传感头封装管(2)具有一底壁和一由底壁周缘轴线延伸而成的周壁，所述周壁末周缘成开口，所述光纤光栅(I)从开口装进传感头封装管(2)内。
3.根据权利要求2所述的一种光纤光栅温度传感器,其特征在于所述光纤光栅(I) 末端靠在底壁。
4.根据权利要求2所述的一种光纤光栅温度传感器，其特征在于所述环氧树脂部分和周壁末周缘齐平。
5.根据权利要求I或2或3或4所述的一种光纤光栅温度传感器,其特征在于它还包括一光纤保护套管(3)，所述光纤保护套管(3)套在传输光纤(5)外，且，所述光纤保护套管(3)轴向端部和传感头封装管(2)内的环氧树脂部分紧密粘结。
6.根据权利要求5所述的一种光纤光栅温度传感器，其特征在于所述光纤保护套管 (3)轴向端部和传感头封装管(2)内的环氧树脂部分通过环氧树脂紧密粘结。
7.根据权利要求5所述的一种光纤光栅温度传感器，其特征在于它还包括一由陶瓷材料制成的连接头(4)，所述连接头(4)套接在光纤保护套管(3)和传感头封装管(2)之夕卜，且对应光纤保护套管和环氧树脂部分的连接处。
8.根据权利要求7所述的一种光纤光栅温度传感器，其特征在于所述传感头封装管(2)、光纤保护套管(3)均为圆柱壁状，所述传感头封装管(2)外径大于光纤保护套管(3) 外径。
专利摘要本实用新型公开了一种光纤光栅温度传感器，它包括一传输光纤、一接设在传输光纤末端的光纤光栅和一由陶瓷材料制成的传感头封装管，所述光纤光栅装进传感头封装管内，且在光纤光栅和传感头封装管间紧密封装环氧树脂部分。它产生如下技术效果a、测量精度高、抗电磁干扰能力强；b、体积小、温度响应速度快和绝缘性能好的特点，符合电器发热部件温升检测实际应用的要求。
文档编号G01K11/32GK202453114SQ201220026498
公开日2012年9月26日 申请日期2012年1月19日 优先权日2012年1月19日
发明者吴兆喜, 吴兆机, 崔剑, 董小鹏 申请人:厦门出入境检验检疫局检验检疫技术中心