专利名称：微波低噪声封装器件用噪声参数测试夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉微波器件噪声参数测量领域。
背景技术：
在军用电子装备中，无论是雷达、导航还是电子对抗及军事通讯等等，主要都是由两大部分组成，即发射部分和接收部分。为了增加其作用距离，提高战斗性能，往往需要增加发射机的功率或减小接收机的噪声系数来实现。增加发射机功率往往受到工程设计和经费的限制，通过增加天线尺寸提高接受信号的强度也受到改变天线设计和提高天线及支撑成本的限制；而减小接收机的噪声系数，通过调整电路匹配状态和选用更低噪声系数的晶体管更容易实现。工程实践证明接收机的噪声系数减小ldB，相当于发射机功率增加26%，接收天线直径增加40%，因此减小接收机的固有噪声系数就成了设计者追求目标，以期达到提高装备性能的目的。随着科技的进步，电路设计工作者广泛使用先进的计算机辅助设计软件，以减少设计时间和提高成功率，为此就要全面了解低噪声器件的噪声特性，由于通常噪声系数的测量都是50欧姆条件下进行的，而器件的阻抗却与50欧姆相差甚远，且低噪声器件的噪声系数是源反射系数的函数，要全面表征器件的噪声特性，就要知道所用的低噪声晶体管的噪声系数在不同源反射系数下是如何变化的。
权利要求1.一种微波低噪声封装器件用噪声参数测试夹具，包括基座(I)、测量块(2)、固定块(3)和滑块(6)，所述基座(I)内部设置有两条平行滑轨，所述滑块(6)沿滑轨滑动、并与基座(I)内壁配合，所述固定块(3)固定于基座(I)端部，基座(I)的另一端设有与驱动滑块(6)滑动的螺杆(7)，测量块(2)置于固定块(3)与滑块(6)之间，其特征在于所述测量块(2)上设有与之铰接的中心压块(5)，所述中心压块(5)的中部设有弹性的压紧头(4)。
2.根据权利要求1所述的微波低噪声封装器件用噪声参数测试夹具，其特征在于所述压紧头(4)为玻璃钢制成的弹性分体式压紧结构，并且在中心压块(5)中部对称设置四个压紧头(4)。
3.根据权利要求1所述的微波低噪声封装器件用噪声参数测试夹具，其特征在于所述固定块(3 )的中部一侧设有压针座(9 )，压针座(9 )上设有与同轴连接器芯头(10 )接触的压针(8)。
4.根据权利要求1所述的微波低噪声封装器件用噪声参数测试夹具，其特征在于所述固定块(3)的中部设置带有槽型的压紧块，所述压紧块与固定块(3)连接处为槽型孔。
专利摘要本实用新型公开了一种微波低噪声封装器件用噪声参数测试夹具，包括基座、测量块、固定块和滑块，基座内部设置有两条平行滑轨，滑块沿滑轨滑动、并与基座内壁配合，固定块固定于基座端部，基座的另一端设有与驱动滑块滑动的螺杆，测量块置于固定块与滑块之间，测量块上设有与之铰接的中心压块，所述中心压块的中部设有弹性的压紧头。本实用新型用于微波低噪声封装器件的噪声参数测量系统中，从而完成噪声参数的测量。
文档编号G01R1/04GK202994854SQ20132001083
公开日2013年6月12日 申请日期2013年1月9日 优先权日2013年1月9日
发明者梁法国, 吴爱华, 韩利华, 郑延秋, 郑世棋, 翟玉卫, 乔玉娥, 刘晨 申请人:中国电子科技集团公司第十三研究所
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