专利名称：压力传感器的密封基座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种压力传感器，特别涉及一种压力传感器的密封基座。
背景技术：
压力传感器具有精度高、工作可靠、频率响应高、迟滞小、重量轻、结构简单等优 点，可以在恶劣的条件下工作，便于实现仪器、仪表数字化。在生物、医学、化工、岩土力学、 气象、石油勘探、航天航空等领域得到广泛的应用，取得迅猛的发展。压力传感器的结构主 要由两大部件组成，其中玻璃密封基座是它的关键部件之一，传感器的绝缘电阻、耐电压、 密封性、键合性能、耐压力性能都由基座来支撑实现的。制造压力传感器基座时，传统的工 艺是将导气管与外壳通过玻璃熔封连接，封接导气管底部留有一定的间隙，使导气管与外 壳绝缘，由于各工件尺寸加工一致性不好，影响玻璃熔封的一致性，甚至造成导气孔堵塞， 造成基座性能下降，影响传感器的性能
实用新型内容本实用新型的目的就是为了克服现有压力传感器基座玻璃熔封不良造成导气孔 堵塞的缺点，提供的一种压力传感器的密封基座。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是压力传感器的密封基座，包括壳体以及与壳体相连接的引线，其特征在于壳体两 端设有开口型腔并在壳体中部构成一个平台，在壳体平台中心设有台阶孔，台阶孔内配合 连接一个导气管，在导气管与台阶孔配合连接处的台阶孔内设有密封片，密封片的中心处 设有气孔。所述的密封片为陶瓷片、石墨片、碳素片等常用密封片，在封接导气管底部放置陶 瓷片，使导气管与壳体隔离。在上述的主要技术方案的基础上，可以增加以下进一步完善的技术方案所述的密封片气孔与台阶孔的上台阶孔大小相等。本实用新型的有益效果是使用陶瓷片的结构后，传感器基座未出现因玻璃熔封而 导致基座一致性不好和导气管堵塞的现象，基座一致性大大提高，基座的可靠性也提高了。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型的主视图；图2为本实用新型的俯视图。
具体实施方式
如图2所示，本实用新型压力传感器的密封基座，包括壳体1，壳体两端设有开口 型腔并在壳体中部构成一个平台，在壳体平台上设有六个烧结孔，六个烧结孔对称分布在壳体中心的两侧，每侧均勻分布三个烧结孔，六个烧结孔分布在同一圆周上，如图1所示， 每个烧结孔内设有引线4，引线的一端设置在烧结孔内并通过玻璃绝缘子2烧结固定在壳 体内，引线的另一端伸出到壳体外部，壳体平台的中心处还设有台阶孔，台阶孔中的下台阶 孔内设有一个导气管5，在导气管与台阶孔连接处的台阶孔内设有陶瓷片3，陶瓷片的中心 处设有气孔，气孔与上台阶孔大小相等，导气管与陶瓷片通过玻璃绝缘子烧结固定在下台 阶孔内，上台阶孔与气管通过陶瓷片的气孔相通。
权利要求压力传感器的密封基座，包括壳体(1)以及与壳体相连接的引线(4)，其特征在于壳体两端设有开口型腔并在壳体中部构成一个平台，在壳体平台中心设有台阶孔，台阶孔内配合连接一个导气管(5)，在导气管与台阶孔配合连接处的台阶孔内设有密封片(3)，密封片的中心设有气孔。
2.根据权利要求1所述的压力传感器的密封基座，其特征在于所述的密封片(3)气 孔与台阶孔的上台阶孔大小相等。
专利摘要本实用新型涉及压力传感器的密封基座，包括壳体(1)以及与壳体相连接的引线(4)，其特征在于壳体两端设有开口型腔并在壳体中部构成一个平台，在壳体平台中心设有台阶孔，台阶孔内配合连接一个导气管(5)，在导气管与台阶孔配合连接处的台阶孔内设有密封片(3)，密封片的中心设有气孔。本实用新型的有益效果是使用陶瓷片的结构后，传感器基座未出现因玻璃熔封而导致基座一致性不好和导气管堵塞的现象，基座一致性大大提高，基座的可靠性也提高了。
文档编号G01L19/14GK201772968SQ20102026334
公开日2011年3月23日 申请日期2010年7月15日 优先权日2010年7月15日
发明者李奎, 郭茂玉 申请人:蚌埠富源电子科技有限责任公司
专业数控铣床产品供应商
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