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Ntc温度传感器及其成型工艺的制作方法

时间:2025-06-08    作者: 管理员

专利名称:Ntc温度传感器及其成型工艺的制作方法
技术领域:
本发明涉及NTC温度传感器和NTC温度传感器的成型工艺。
背景技术:
NTC温度传感器能够对-55 300°C的温度进行检测,因此,在工业自动化、仪器 仪表、汽车电子、医疗电子、家用电器、航天航空、计算机等领域得到普遍应用。目前的NTC 温度传感器是在NTC热敏电阻上焊接导线,灌入外壳或表面沾环氧树脂胶所组成。为了提 高NTC温度传感器的使用性能,目前有两种结构,一是用环氧树脂来包裹NTC热敏电阻;二 是用套管包住NTC热敏电阻。这两种结构均能起到一定的防水作用,但要使套管与导线结 合紧密以达到优异的防水效果则比较困难。因此,就出现了采用环氧树脂代替套管的技术 方案。如中国专利号为200920047772. 5申请日为2009. 7. 16授权公告日为2010年3月 31日的专利文献中公开了一种NTC温度传感器,含有热敏电阻芯片,所述热敏电阻芯片与 双线合一的双并线或用两条单支线组成的相部导线的内端分别焊接,所述热敏电阻芯片和 相邻导线的需绝缘部分为柔性环氧树脂整体包覆,形成整体绝缘外层。这种NTC温度传感 器较之环氧树脂的传感器防水性能有所提高,但是,环氧树脂特性是抗水但不阻水,时间长 了,水分子依旧会慢慢渗透至热敏电阻芯片,从而导致失效,这样会影响到NTC温度传感器 的使用寿命。

发明内容
本发明的第一目的是为了提供一种NTC温度传感器,该NTC温度传感器防水性极 大提高,延长使用寿命。本发明的第二目的是为了提供一种NTC温度传感器的便利的成型工艺,该成型工 艺简单,成本低。为达到上述第一目的,NTC温度传感器,包括导线,NTC热敏电阻本体,保护层。所 述的NTC热敏电阻本体上连接有导线;NTC热敏电阻本体以及NTC热敏电阻本体与导线的 连接处通过注塑工艺注塑形成保护层。本发明NTC温度传感器的有益效果为由于NTC热敏电阻本体完全被包裹在保护 层中,且包裹NTC热敏电阻本体的保护层和导线含有同种材料,通过注塑成型后牢牢地溶 合在一起,因此,NTC温度传感器的防水性能得到极大提高,从而延长了 NTC温度传感器的 使用寿命。为达到上述第二目的,NTC温度传感器的成型工艺,包括如下步骤首先,将导线 的一端焊接在NTC热敏电阻本体上;然后,在NTC热敏电阻本体以及NTC热敏电阻本体与导 线的连接处通过注塑工艺注塑成型保护层。本发明NTC温度传感器成型工艺的有益效果为由于保护层和导线含有同种材 料,只需经过注塑工艺,保护层和导线便可溶合在一起,操作简便;而上述的相同材料的原 料在市场上很常见,且价格低廉,如硅胶,故成型工艺的成本大大降低。
3
作为改进,所述NTC温度传感器导线与保护层含有同种材料。作为具体化,所述的导线为双线合一的双并线或由两条以上单支线组成。


图1为本发明的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式
对本发明进行进一步详细说明。如图1所示的NTC温度传感器,包括由双线合一的双并线或由两条以上单支线构 成的导线1、NTC热敏电阻本体2、NTC热敏电阻本体外注塑成型的保护层3。NTC温度传感器的成型工艺为首先,将导线1的一端焊接在NTC热敏电阻本体2 上;然后,在NTC热敏电阻本体2以及NTC热敏电阻本体2与导线1的连接处通过注塑工艺 注塑形成保护层3。为保证导线1与保护层3的紧密结合,注塑工艺包括单次注塑和多次注 塑的方法。NTC温度传感器保护层的形状由模具来决定。
权利要求
NTC温度传感器,包括导线,NTC热敏电阻本体,保护层。其特征在于所述的NTC热敏电阻本体上连接导线;保护层是通过注塑工艺将NTC热敏电阻本体、NTC热敏电阻本体与导线连接处注塑成一体而形成的结构。
2.根据权利要求1所述的NTC温度传感器,其特征在于所述温度传感器导线与保护 层含有同种材料。
3.根据权利要求1所述的NTC温度传感器,其特征在于所述的导线为双线合一的双 并线或由两条以上单支线组成。
4.NTC温度传感器的成型工艺,其特征包括如下步骤首先,将导线的一端焊接在NTC 热敏电阻本体上;然后,在NTC热敏电阻本体以及NTC热敏电阻本体与导线的连接处通过注 塑工艺注塑成型保护层。
5.根据权利要求4所述的NTC温度传感器的成型工艺,其特征在于所述温度传感器 导线与保护层含有同种材料。
6.根据权利要求4所述的NTC温度传感器的成型工艺,其特征在于所述的导线为双 线合一的双并线或由两条以上单支线组成。
7.根据权利要求4所述的NTC温度传感器的成型工艺,其特征在于所述温度传感器 导线与保护层经注塑工艺结合为一体。
全文摘要
本发明公开了NTC温度传感器及其成型工艺。NTC温度传感器包括导线,NTC热敏电阻本体,保护层。所述的NTC热敏电阻本体上连接有导线;NTC热敏电阻本体以及NTC热敏电阻本体与导线的连接处通过注塑工艺注塑形成保护层。该成型工艺简单,成本低。因为导线与保护层含同种材料,通过注塑工艺后,可使导线与保护层结合成一体,从而极大的提高了温度传感器的防水性能,并且能延长NTC温度传感器够的使用寿命。
文档编号G01K7/22GK101922980SQ201010235960
公开日2010年12月22日 申请日期2010年7月23日 优先权日2010年7月23日
发明者花国樑 申请人:深圳市敏杰电子科技有限公司

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