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一种快速检测pcb孔径的装置的制作方法

时间:2025-06-08    作者: 管理员

专利名称:一种快速检测pcb孔径的装置的制作方法
技术领域:
本实用新型涉及PCB板的测试设备,准确地说是一种用于PCB板孔径测量的装置。
背景技术
孔径测量是PCB检测中一个关键步骤,特别对于设计于孤立区的压针孔,其对孔径公差的要求非常严格,而常规的图形电镀因电镀特性均会存在高电位镀层偏厚低电位镀层偏薄的情况,当孔设计于孤立位置或电镀操作不当则容易出现孔径超出公差要求。现有的测试方法是根据板件技术资料中的各类孔径的公差要求,选取相应规格的测试针规,然后对各类孔径逐一检查孔径进行筛选。当板数量及孔数量较少时可以满足测试要求,而当对于批量测试及同时存在多种孔径需要测量时,则需要多个检查员配合测量或由一个人进行多次重复测量,容易造成漏测及浪费大量人力。 发明内容为此,本实用新型的目的是提供一种快速检测PCB孔径的装置,该装置能够提高了板件的测试效率,并减少因测试多种孔径时存在的漏测试隐患。本实用新型的再一个目的是提供一种快速检测PCB孔径的装置,该装置结构简单,便于实现。为此,本实用新型是按照如下方式实现的。一种快速检测PCB孔径的装置,其特征在于该装置包含有测试底板和针规,测试底板为板状,其上垂直设置有针规。所述的针规,穿过测试底板,并固定于测试底板上。所述的针规,为针状结构,具有复数个,分别针对测试底板的测试孔分布。所述测试底板具有至少两个,垂直叠加,且在同一位置穿过针规,垂直叠加便于调整针规的测试高度。针规可以根据测试底板的孔径调整,使该装置可以根据板件的实际情况调整待测孔的位置,测试数量及测试孔类别,故能够满足快速测量的需要。制作时先准备几片待测量的产品板做测试底板,根据板件的资料确定要测量的孔类别、数量及位置,将经确认的正确尺寸的针规按孔径要求进行布针,布针完毕之针模根据待测板的厚度使用产品板进行叠加调整至合适测试高度。本实用新型通过制作与PCB成品板一样的测试底板作为模板,并在模板上设置相对应之孔径的测试针规,测试时将整板按规定的方向套进模板,从而达到快速检测孔径的目的,极大地提高了板件的测试效率,并减少因测试多种孔径时存在的漏测隐患。

图I为本实用新型实施的结构示意图。
具体实施方式

以下结合附图所示,对本实用新型的具体实施做详细说明。如图I所示,本实用新型实现的是一种快速检测PCB孔径的装置,该装置包含有测试底板I和针规3,测试底板I为板状,其上垂直设置有针规3。针规3通常具有复数个,对应于测试底板I上的测试孔设置,也就是说,复数个针规3包含有不同直径的针规,以满足不同孔径的需要。测试底板I可以具有多个(两个或两个以上),进行垂直叠加, 也可以如图I所示,在测试底板I上叠加测试板2,无论叠加的是测试底板1,还是测试板2,都要在同一位置穿过针规3,垂直叠加便于调整针规的测试高度。本实用新型的具体制作方法如下。I. 底板选用取待测孔径的PCB测试底板做标准母板,将板之边角用砂纸磨光滑。2.针规准备对待测孔径进行分类,根据孔径的公差要求选用对应的针规,使用前先用千分卡尺对针规的直径进行确认并做标识备用。3. 装针按照PCB资料图确认各类孔的分布位置,根据孔直径要求将标识好的针规装入标准母板。4、成模根据标准母板厚度的情况,可用多个测试底板进行叠加调整针规高度,高度以板套后之板面与针规的圆柱平面相切为标准,完成模板制作待用。使用现有分类检查法,对于批量测试及同时存在多种孔径需要测量时,则需要多个检查员配合测量或由一个人进行多次重复测量,容易造成漏测及浪费大量人力。为解决此问题,本实用新型测试方法是先通过对PCB待测孔径进行归类,选取待测板做为布针底板,然后根据孔的位置分布、数量在底板上进行布针,测量时将整板套进针模从而一次性快速完成孔径测量。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种快速检测PCB孔径的装置,其特征在于该装置包含有测试底板和针规,测试底板为板状,其上垂直设置有针规。
2.如权利要求I所述的快速检测PCB孔径的装置,其特征在于所述的针规,穿过测试底板,并固定于测试底板上。
3.如权利要求I所述的快速检测PCB孔径的装置,其特征在于所述的针规,为针状结构,具有复数个,分别针对测试底板的测试孔分布。
4.如权利要求I所述的快速检测PCB孔径的装置,其特征在于所述测试底板具有至少两个,垂直叠加,且在同一位置穿过针规。
专利摘要本实用新型是一种快速检测PCB孔径的装置,该装置包含有测试底板和针规,测试底板为板状,其上垂直设置有针规。本实用新型通过制作与PCB成品板一样的测试底板作为模板,并在模板上设置相对应之孔径的测试针规,测试时将整板按规定的方向套进模板,从而达到快速检测孔径的目的,极大地提高了板件的测试效率,并减少因测试多种孔径时存在的漏测隐患。
文档编号G01B5/08GK202470969SQ201220004290
公开日2012年10月3日 申请日期2012年1月6日 优先权日2012年1月6日
发明者彭江义, 李仕伟 申请人:日彩电子科技(深圳)有限公司

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