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专利名称：放射线检查装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及ー种使用放射线检查检查对象物的放射线检查装置。本申请根据2011年2月28日申请的日本国专利申请第2011-042240号主张优先权，将其内容引用在这里。
背景技术：
下面引用专利、专利申请、专利公报、科学文献等已经明确，但为了更充分地说明本发明的现有技术，将其内容引用在这里。放射线检查装置是将放射线(例如，X射线、β射线、Y射线、紫外线、可见光线、红外线、电波等波长大于或等于10微米的电磁波)照射到检查对象物上，通过检测穿过检 查对象物的放射线求出透射特性，进行检查对象物的检查的装置。该放射线检查装置因为可以不破坏检查对象物而检查其特性，所以可以在各种领域使用。例如，在生产领域，作为在线检查生产的薄板或薄膜(单层薄膜及多层薄膜)的厚度或涂敷量等的厚度检查装置，使用的情况很多。在这里，上述厚度检查装置大致分为“扫描型检查装置”和“全表面检查型检查装置”。前者的“扫描型检查装置”为，例如将产生放射线的放射线源头部和电离箱等检测器头部隔着检查对象物相对配置，可以使这两个头部一体地在与检查对象物的流向相交叉的方向(检查对象物的宽度方向)往复运动。与此相对，后者的“全表面检查型检查装置”是隔着检查对象物使放射线源头部和检测器头部固定配置的装置，上述放射线源头部产生例如沿检查对象物的宽度方向以直线状延伸的放射线，上述检测器头部具有线型检测器，该线型检测器在检查对象物的宽度方向排列多个检测元件。“扫描型检查装置”通过使放射线源头部和检测器头部一体地在检查对象物的宽度方向往复运动，且利用检测器头部检测从放射线源头部放出的放射线，从而測定检查对象物的宽度方向的厚度分布。与此相対，“全表面检查型检查装置”不便放射线源头部及检测器头部移动，通过利用检测器头部的线型检测器检测从放射线源头部放出的线状放射线，測定检查对象物的宽度方向的厚度分布。另外，日本实公平7-52573号公报及日本实开昭62-193505号公报，分别公示了上述“扫描型检查装置”及“全表面检查型检查装置”的现有例子。厚度检查装置因随时间变化引起的放射线源头部的恶化、检测器的灵敏度变化、环境变化(季节或早晩等的温度 湿度等的周期性变化)等，检查精度恶化。因此，上述“扫描型检查装置”及“全表面检查型检查装置”中任意ー种厚度检查装置，都必须在暂时取下检查对象物，使来自放射线源头部的放射线成为直接照射到检查器头的状态下，进行校正。进行连续生产的生产线的全长为几十至一百几十米左右，无法在生产过程中将检查对象物(生产物)容易地取下。因此，例如生产品种的更换，或者由于生产停顿检查对象物间歇的时刻，认为是最佳时机。但是，近年来，为了提高生产效率，在进行生产品种的更换的情况下，大多使用虚拟板联接更换前后的品种，从而检查对象物不间歇地进行生产。在进行这种生产的情况下，因为放射线源头部与检测器头部后之间始终存在检查对象物或虚拟板，所以进行准确的校正很困难。在这里，对于上述“扫描型检查装置”及“全表面检查型检查装置”的任意ー种厚度检查装置，如果设置不经由检查对象物或虚拟板，而使放射线源头部和检测器头部相对的退避位置，则在检查对象物不间歇的情况下，也可以进行准确的校正。对于“扫描型检查装置”，因为放射线源头部及检测器头部小型，不需要很大的退避位置，所以设置退避位置进行校正是现实的。但是，对干“全表面检查型检查装置”，因为具有与检查对象物宽度大致相同长度的检测器头部，所以必需与检查对象物宽度大致相同长度的退避位置。在实际的生产现�。�为了缩短エ时，大多尽量缩短装置的间隔而配置，所以确保具有与检查对象物宽度大致相同长度的退避位置是不现实的
发明内容

本发明提供一种即使在射线源和线型检测器之间配置检查对象物等的状态下，也可以高精度地进行校正的放射线检查装置。本发明的放射线检查装置，在使用放射线对检查对象物进行检查的放射线检查装置上，其特征在于，具有放射线源，其配置在上述检查对象物的ー侧，向上述检查对象物照射线状的放射线，该线状的放射线沿在上述检查对象物上设定的检查方向延伸；线型检测器，其配置在上述检查对象物的另ー侧，检测穿过上述检查对象物的线状的放射线；校正用检测器，其配置在上述放射线源与上述检查对象物之间及上述检查对象物与上述线型检测器之间的至少ー处，ー边沿上述检查方向移动，一边检测来自上述放射线源的放射线；以及校正装置，其使用上述校正用检测器的检测结果，校正上述线型检测器的检测結果。上述校正用检测器配置在上述放射线源与上述检查对象物之间，上述校正装置设有除法运算部，其对于上述检查方向上的每ー个检查位置，用上述线型检测器的检测结果除以上述校正用检测器的检查結果。上述校正用检测器配置在上述检查对象物与上述线型检测器之间，上述校正装置具有第I运算部，其根据上述线型检测器的检测结果，对于上述检查方向上的每个检查位置，求出上述检查对象物的厚度；第2运算部，其根据上述校正用检测器的检测结果，对于上述检查方向上的每个检查位置，求出上述检查对象物的厚度；校正值计算部，其对于上述检查方向上的每个检查位置，求出表示由第I、第2运算部求出的上述检查对象物的厚度之差的校正值；以及校正部，其对于上述检查方向上的每个检查位置，用由上述校正值计算部求出的校正值对由上述第I运算部求出的上述检查对象物的厚度进行校正。上述校正值计算部使用由上述第I运算部求出的上述检查方向上的预先确定的原点位置处的上述检查对象物的厚度，和由上述第2运算部求出的上述原点位置处的上述检查对象物的厚度之差，使由上述第I、第2运算部求出的上述检查对象物的上述原点位置的厚度同值化。上述校正用检测器除了配置在上述检查对象物与上述线型检测器之间之外，还配置在上述放射线源和上述检查对象物之间，上述校正装置具有除法运算部，其对于上述检查方向上的每个检查位置，用上述第I运算部使用的上述线型检测器的检测结果除以配置在上述放射线源与上述检查对象物之间的第I校正用检测器的检查结果，并且，用上述第2运算部使用的、配置在上述检查对象物与上述线型检测器之间的第2校正用检测器的检测结果除以上述第I校正用检测器的检测結果。上述除法运算部使用上述检查方向上的预先确定的原点位置处的上述线型检测器及上述校正用检测器的检测结果的比值，使上述线型检测器的检测结果标准化。上述检查方向可以设定为与上述检查对象物的输送方向相交叉的方向。根据本发明，利用线型检测器检测从放射线源照射到检查对象物上且穿过检查对象物的线状放射线，利用可在检查方向移动的校正用检测器，检测照射到检查对象物上的线状放射线和穿过检查对象物的线状放射线中的至少ー种，使用校正用检测器的检测结果校正线型检测器的检测结果，所以在放射线源和线型检测器之间配置检查对象物等的状态，也可以高精度地进行校正。


本申请附加的參考附图，构成发明公示的一部分。图IA及图IB是表示作为本发明的第I实施方式涉及的放射线检查装置的厚度检查装置的图。图2是用于说明本发明的第I实施方式的X方向的检查位置的图。图3是表示本发明的第I实施方式的处理装置的主要部分结构的框图。图4是表示本发明的第I实施方式的动作的流程的例子图5A及图5B是表示作为本发明的第2实施方式涉及的放射线检查装置的厚度检查装置的图。图6是表示本发明的第2实施方式中的信号处理装置的主要部分结构的框图。图7是表示本发明的第2实施方式中的动作的流程的例子。图8A及图SB是表示作为本发明的第3实施方式涉及的放射线检查装置的厚度检查装置的图。图9是表示本发明的第3实施方式中的信号处理装置的主要部分结构的框图。图10是表示本发明的第3实施方式中的动作的流程图。
具体实施例方式下面，參照

本发明的实施方式。本发明的实施方式的下述说明，是仅具体地说明在附加的权利要求中规定的发明及其相应内容，不以限定这些为目的，根据本公示内容，对于本领域技术人员来说是明确的。另外，下面以使用放射线(例如，X射线、β射线、Y射线、紫外线、可见光线、红外线、电波等波长大于或等于10微米的电磁波)在线检测薄板厚度的厚度检查装置为例进行说明，但本发明除了检查薄板厚度的厚度检查装置以外，也可以应用于在线检查薄膜厚度或涂敷量的厚度检查装置等。第I实施方式图IA及图IB是表示作为本发明的第I实施方式涉及的放射线检查装置的厚度检查装置的图。图IA是正面透视图，图IB是侧面透视图。如图IA及图IB所示，本实施方式的厚度检查装置I具有壳体10、放射线源11、线型检测器12、及校正用检测器13，例如安装在薄板生产エ厂设置的薄板生产线上，使用放射线检查由薄板生产装置生产的薄板ST (检查对象物)的厚度。另外，在下述说明中，对应于需要參照图中设定的XYZ直角坐标系，对于各部件的位置关系进行说明。但是，为了便于说明，各图中所示的XYZ直角坐标系的原点不固定，在各图中适当地变更其位置。图IA及图IB所示的XYZ直角坐标系，分别设定X轴为沿薄板ST的宽度方向的方向(检查方向)，Y轴为沿薄板ST的输送方向的方向,Z轴为沿铅直方向的方向。壳体10外形为大致长方体形状，是内部中空的部件，在其内部收容放射线源11、线型检测器12、及校正用检测器13。在该壳体10的上端附近(+Z方向的端部附近)，从-X方向的端部延伸至+X方向的端部附近，形成薄板ST插入的切槽部10a。通过在壳体10形成切槽部10a，不必从薄板生产线取下薄板ST，就可以进行厚度检查装置I的设置或拆卸。
放射线源11安装在壳体10的下端部附近并固定，向薄板ST放射例如X射线、β射线、Y射线等放射线。具体地说，在薄板ST插入壳体10的切槽部IOa中的状态下，放射线源11配置在薄板ST的下方(ー侧-ζ方向)，将沿薄板ST的宽度方向即X方向的线状放射线照射到薄板ST的底面。线型检测器12安装在壳体10内部的上端部附近并固定，检测穿过薄板ST的线状放射线。具体地说，线型检测器12具有沿X方向以一定间隔排列的多个检测元件12a (例如，硅 光电ニ极管等半导体检测元件)，固定配置在在壳体10上形成的切槽部IOa的上方(另ー侧+Z方向)，且被照射穿过薄板ST的放射线的位置。该线型检测器12优选在可以接受来自放射线源11的、不经过薄板ST的放射线的位置配置检测元件12的一部分。下面，为了容易理解，设线型检测器12具有N个(N为大于或等于2的整数)检测元件12a，如图2所示，通过编号“O”至“N-1”区别各个检测元件12a。图2是用于说明本发明的第I实施方式中的X方向检查位置的图。在这里，X方向的薄板ST的厚度，根据设置在线型检测器12上的各个检测元件12a的检测结果检查。因此，配置有图2中表示的标记编号“O”至“N-1”的检测元件12a的X方向的位置Xtl至X1^1是X方向的检查位置。下面，将X方向的检查位置Xtl称为“原点位置”。另外，也可以将检查位置Xim作为“原点位置”。校正用检测器13具有硅·光电ニ极管等半导体检测元件，配置在放射线源11和薄板ST之间，一边沿图IA中表不的移动方向Dl (X方向检查方向)移动，一边检测来自放射线源的放射线。具体地说，校正用检测器13如图IA及图IB所示，配置在壳体10的内部且在切槽部IOa的下方附近，设定去移动路径，以使其在X方向横穿从放射线源11放射的线状放射线。另外，在图IA及图IB中省略图示，在壳体10中收容使校正用检测器13沿X方向往复运动的机构。该校正用检测器13的检测结果用于校正线型检测器12的检测结果O在这里，如果使校正用检测器13 —边沿移动方向Dl移动，一边检测来自放射线源11的放射线，则可以检测放射线的X方向的连续分布。但是，在本实施方式中，为了使说明简单，校正用检测器13的检查，也在图2所示的检查位置Xtl至XN_i进行。即，在使校正用检测器13沿移动方向Dl移动而检测放射线时，可以得到检查位置Xtl至Xim处的离散的检测结果。下面，对于厚度检查装置I具有的信号处理装置进行说明。图3是表示本发明的第I实施方式中的信号处理装置的主要部分结构的框图。如图3所示，信号处理装置20(校正装置)具有除法运算部21及厚度运算部22，进行线型检测器12及校正用检测器13的检测信号的信号处理，求出薄板ST的厚度。具体地说，使用校正用检测器13的检测信号的检测结果校正线型检测器12的检测结果，使用校正后的线型检测器12的检测结果，求出薄板ST的厚度。除法运算部21使用校正用检测器13的检测信号的检测结果，校正线型检测器12的检测結果。具体地说，通过求出原点位置的线型检测器12的检测结果与校正用检测器13的检测结果的比值，在每个检查位置Xtl至Xim，对线型检测器12的检测结果除以校正用检测器13的检测结果得到的值乘以上述比值，校正线型检测器12的检测結果。另外，通过上述处理校正后的线型检测器12的检测结果进行标准化，以使原点位置的值为“I”。在这里，线型检测器12的检测结果受到下述㈧至(C)表示的主要原因的影响。(A)放射线的X方向的强度分布 (B)薄板ST的X方向厚度分布(C)检测元件12a的仪器偏差与此相对，校正用检测器13的检测结果，受到下述㈧、⑶表示的主要原因的影响。(A)放射线的X方向的强度分布(D)向移动方向D I移动时的位置误差除法运算部21通过对于每个检查位置用线型检测器12的检测结果除以校正用检测器13的检测结果，排除由上述(A)所示的主要原因的引起的影响。另外，由上述(D)表示的主要原因引起的影响，与上述(A)至(C)表示的主要原因引起的影响相比较小，所以忽略，但也可以根据需要进行校正。例如，可以设置检测校正用检测器13的位置误差的传感器，根据该传感器的检测结果，对校正用检测器13的检测结果进行校正。具体地说，设线型检测器12的检测结果为A (i)，设校正用检测器13的检测结果为B(i)，除法运算部21通过进行下述(I)式所示的运算，排除由上述(A)所示的主要原因引起的影响。另外，变量i是满足0<i<N的整数。R · A(i)/B(i)…(I)其中，上述(I)中的变量R是原点位置的线型检测器12的检测结果与校正用检测器13的检测结果的比(R = A (O) /B (O))。厚度运算部22通过对由除法运算部21校正后的线型检测器12的检测结果实施厚度运算，检测X方向的薄板ST的厚度(图2所示的各个检查位置Xtl至XN_i处的薄板ST的厚度)。在这里，因为由除法运算部21校正后的线型检测器12的检测结果，排除了由上述(A)所示的主要原因引起的影响，所以由厚度运算部22检测到的薄板ST的厚度也排除由上述(A)所示的主要原因引起的影响。下面，对于上述结构的厚度检查装置I的动作进行说明。厚度检查装置I的动作，大致分为检测输送的薄板ST的X方向厚度分布时的动作，和校正线型检测器12的检测结果时的动作，下面，主要对于后者的动作进行说明。另外，后者的动作在薄板ST的输送停止，薄板ST (或联接薄板ST的虚拟板)插入壳体10的切槽部IOa中的状态下进行。图4是表示本发明的第I实施方式中的动作的流程的例子。如果厚度检查装置I的动作开始，则首先从放射线源11向薄板ST的底面照射沿X方向延伸的线状的放射线，利用线型检测器12检测穿过薄板ST的线状的放射线(步骤Sll)。如果由线型检测器12进行的放射线的检测结束，则通过收容在壳体10中的未图示的机构，使校正用检测器13向移动方向Dl (例如，+X方向)开始移动，并利用校正用检测器13检测从放射线源11放射的线状放射线(步骤S12)。另外，由线型检测器12及校正用检测器13得到的结果，被输入信号处理装置20。如果两个线型检测器12的检测结果及校正用检测器13的检测结果被输入信号处理装置20，则首先除法运算部21计算出原点位置的检测结果的比R(步骤S13)。具体地说，通过用原点位置的线型检测器12的检测结果A(O)除以原点位置的校正用检测器13的检测结果B(O)，计算出比值R。然后，除法运算部21对每个检查位置Xtl至Xim，进行用线型检测器12的检测结果 除以校正检测器13的检测结果的处理(步骤S14)。具体地说，进行用线型检测器12的检测结果A(i)除以校正检测器13的检测结果B(i)的处理。然后，除法运算部21进行将除法运算后的线型检测器12的检测结果标准化的处理(步骤S15)。具体地说，进行将在上述步骤S13中计算出的比R，与在步骤S14中进行除法运算得到的线型检测器12的检测结果相乘的处理。通过上述处理，线型检测器12的检测结果，被校正为排除上述(A)所示的由放射线的X方向的強度分布这ー主要原因引起的影响的值，而且，原点位置的值被标准化成为“I”。如果上述处理结束，则校正后的线型检测器12的检测结果被输出至厚度运算部22，进行厚度运算(步骤S16)。由此，检测X方向的薄板ST的厚度(图2所示的各个检查位置Xtl至Xim处的薄板ST的厚度)。另外，在上述说明中，为了容易理解，将动作的顺序分解为步骤S11、S12，但也可以适当调换或合井。另外，将由除法运算器21进行的处理分解为步骤S13至S15的处理进行说明，但通过进行上述(I)式表示的运算，也可以合并进行步骤S14、S15的处理。通过进行这种处理，可以缩短运算或处理所需的时间。 如上所述，在本实施方式中，在放射线源11和薄板ST之间设置可以沿移动方向Dl移动的校正用检测器13，用线型检测器12的检测结果除以校正用检测器13的检测結果，并使其标准化。因此，即使是在放射线源11和线型检测器12间配置薄板ST或虚拟板的状态，也可以将线型检测器12的检测结果校正为排除由放射线的X方向的強度分布这ー主要原因引起的影响。第2实施方式图5A及图5B是表示作为本发明的第2实施方式涉及的放射线检查装置的厚度检查装置的图。图5A是正面透视图，图5B是侧面透视图。如图5A及图5B所示，本实施方式的厚度检查装置2是取代图IA及图IB所示的厚度检查装置I设置的校正用检测器13，设置校正用检测器14的结构。校正用检测器14与校正用检测器13同样地，具有硅 光电ニ极管等半导体检测元件，但与校正由检测器13不同，配置在薄板ST和线型传感器12之间，一边沿图5A中表示的移动方向D1(X方向)移动ー边检测来自放射线源11的放射线。具体地说，校正用检测器14如图5A及图5B所示，配置在壳体10的内部且在切槽部IOa与线型传感器12之间，设定去移动路径，以使其在X方向横穿从放射线源11放射的线状放射线。另外，在图5A及图5B省略图示，但在壳体10中收容使校正用检测器14沿X方向往复运动的机构。另外，在本实施方式中，为了使说明简单，与使校正用检测器14沿移动方向Dl移动而检测放射线的情况同样地，可以得到检查位置Xtl至Xim处的离散的检测結果。图6是表示本发明的第2实施方式中的信号处理装置的主要部分结构的框图。如图6所示，信号处理装置30 (校正装置)具有厚度运算部31 (第I运算部)、厚度运算部32 (第2运算部)、校正值计算部33、及校正部34，进行线型检测器12及校正用检测器14的检测信号的信号处理，求出薄板ST的厚度。具体地说，使用线型检测器12及校正用检测器14的检测信号，分别计算薄板ST的厚度，然后求出表示得到的厚度之差的校正值，将使用线型检测器12的检测信号得到的厚度利用校正值校正。厚度运算部13通过对线型检测器12的检测结果实施厚度运算，求出X方向的 薄板ST的厚度(图2所示的各个检查位置Xtl至XN_i的薄板ST的厚度)。厚度运算部32通过对校正用检测器14的检查的结果实施厚度运算，求出X方向的薄板ST的厚度(图2所示的各个检查位置Xtl至Xim处的薄板ST的厚度)。校正值计算部33对于每个检查位置Xtl至Xim求出表示由厚度运算部31求出的厚度与由厚度运算部32求出的厚度的差值。具体地说，首先求出由厚度运算部31求出的原点位置的厚度，和由厚度运算部32求出的原点位置的厚度的比。然后，对于每个检查位置Xtl至Xim，通过从由厚度运算部31求出的厚度乘以上述比值而得到的值中，减掉由厚度运算部32求出的厚度，计算出校正值。校正部34对于每个检查位置X。至Xim，利用由校正值计算部33求出的校正值，对由厚度运算部31求出的厚度进行校正。具体地说，通过从由厚度运算部31求出的每个检查位置Xtl至Xim的厚度中，减掉由校正值计算部33计算出的每个检查位置Xtl至Xim的校正值，校正由厚度运算部31求出的厚度。在这里，线型检测器12的检测结果如前所述，受到下述(A)至(C)表示的主要原因的影响。 (A)放射线的X方向的强度分布(B)薄板ST的X方向厚度分布(C)检测元件12a的仪器偏差与此相对，校正用检测器14的检测结果受到下述(A)、(B)、(D)所示的主要原因的影响。(A)放射线的X方向的强度分布(B)薄板ST的X方向厚度分布(D)向移动方向Dl移动时的位置误差信号处理装置30首先使用线型检测器12及校正用检测器14的检测结果求出薄板ST的厚度，然后求出表示上述两个厚度的差值的校正值，将使用线型检测器12的检测结果求出的薄板ST厚度利用校正值校正，排除由上述(A)、(B)表示的主要原因引起的影响。另外，由上述(D)表示的主要原因引起的影响，与第I实施方式同样地，小至可以忽略的程度。具体地说，设从线型检测器12的检测结果得到的厚度为Tl (i)，设从校正用检测器14的检测结果得到的厚度为T2(i)，则校正值计算部33通过进行下述(2)式表示的运算计算出校正值Δ (i)。Δ (i) = Q · Tl ⑴-T2 ⑴…(2)上述⑵中的变量Q是从原点位置的线型检测器12的检测结果得到的厚度与从校正用检测器14的检测结果得到的厚度之比(Q = Tl (0)/T2(0))。校正部34通过进行下述(3)式表示的运算，对从线型检测器12的检测结果得到的厚度Tl (i)进行校正。Tl ( )-Δ (i) ··· (3)
通过上述(3)所示的运算得到的厚度，排除由上述(A)、⑶表示的主要原因引起的影响。下面，对于上述结构的厚度检查装置2的动作进行说明。另外，在本实施方式中，也主要对于对薄板ST的输送停止，薄板ST (或联接薄板ST的虚拟板)插入壳体10的切槽部IOa中的状态下进行的线型检测器12的检测结果进行校正时的动作进行说明。图7是表示本发明的第2实施方式中的动作的流程的例子。如果厚度检查装置I的动作开始，则首先从放射线源11向薄板ST的底面照射沿X方向延伸的线状的放射线，穿过薄板ST的线状的放射线利用线型检测器12检测(步骤S21)。如果由线型检测器12进行的放射线的检测结束，则通过收容在壳体10中的未图示的机构，开始校正用检测器14向移动方向Dl (例如，+X方向)的移动，从放射线源11放射的线状的放射线由校正用检测器14检测(步骤S22)。另外，由线型检测器14及校正用检测器14得到的检测结果，被输入信号处理装置30。如果线型检测器12的检测结果输入信号处理装置30，则在厚度运算部31进行厚度运算，对于每个检查位置Xtl至XN-i求出薄板ST的厚度(步骤S23)。同样地，如果将校正用检测器14的检测结果输入信号处理装置30，则厚度运算部32进行厚度运算，对于每个检查位置Xtl至Xim求出薄板ST的厚度(步骤S24)。厚度运算部31的运算结果输出至校正值计算部33和校正部34，另ー方面，厚度运算部32的运算结果仅输出至校正值计算部33。如果输入厚度运算部31、32的运算結果，则校正值计算部33计算出原点位置的厚度比Q(步骤S25)。具体地说，通过用由厚度运算部32求出的原点位置的厚度Tl (O)除以由厚度运算部32求出的原点位置的厚度T2 (O)，计算出比值Q。然后，校正值计算部33进行使由厚度运算部31求出的厚度Tl (i)标准化的处理(步骤S26)。具体地说，进行将在上述步骤S25计算出的比值Q与由厚度运算部31求出的厚度Tl(i)相乘的处理。并且，校正值计算部33，进行计算出每个检查位置Xtl至Xim的校正值Λ (i)的处理(步骤S27)。具体地说，进行从在步骤S26中标准化后的厚度Tl (i)中减掉由厚度计算部32求出的厚度T2(i)的处理。由校正值计算部23计算出的校正值Λ (i)输出至校正部34，在校正部34，进行将由厚度运算部31求出的厚度Tl (i)利用校正值Λ (i)校正的处理(步骤S28)。具体地说，进行上述⑶式所示的运算。通过上述处理得到的薄板ST的厚度，排除由上述㈧表示的放射线的X方向的強度分布这ー主要原因引起的影响，和由上述(B)表示的薄板ST的X方向厚度分布这ー主要原因引起的影响。
另外，在上述说明中，为了使理解容易，将由校正值计算部33进行的处理分解为步骤S25至S27的处理进行说明，但通过进行上述(2)式表示的运算，可以将步骤S26、S27的处理合并进行。通过进行这种处理，可以缩短运算或处理需要的时间。另外，可以将步骤S2US22及步骤S23、S24的顺序适当调换或合并。如上所述，在本实施方式中，将可以沿移动方向Dl移动的校正用检测器14设置在薄板ST与线型检测器12之间，使用由校正用检测器14的检测结果得到的薄板的厚度，校正由线型检测器12的检测结果得到的薄板的厚度。因此，即使是在放射线源11和线型检测器12间配置薄板ST或虚拟板的状态，也可以得到排除由放射线的X方向的强度分布这一主要原因引起的影响，和由薄板ST的X方向厚度分布这ー主要原因引起的影响的薄板ST的厚度。
第3实施方式图8A及图SB是表示作为本发明的第3实施方式涉及的放射线检查装置的厚度检查装置的图。图8A是正面透视图，图8B是侧面透视图。如图8A及图8B所示，本实施方式的厚度检查装置3，是设有图IA及图IB所示的厚度检查装置I设置的校正用检测器13和图5A及图5B所示的厚度检查装置2设置的校正用检测器14这两个単元的结构。图9是表示本发明的第3实施方式中的信号处理装置的主要部分结构的框图。如图9所示，信号处理装置40 (校正装置)是在图6所示的信号处理装置30具有的厚度运算部31至校正部34的基础上增加除法运算部41的结构。除法运算部41使用校正用检测器13的检测信号的检测结果，校正线型检测器12及校正用检测器14的检测結果。具体地说，求出原点位置的线型检测器12的检测结果与校正用检测器13的检测结果的比，通过对于每个检查位置Xtl至Xim，将用线型检测器12的检测结果除以校正用检测器13的检测结果得到的值乘以上述比值，校正线型检测器12的检测結果。同样地，求出原点位置的校正用检测器14的检测结果与校正用检测器13的检测结果的比值，通过对于每个检查位置Xtl至Xim，将用校正用检测器14的检测结果除以校正用检测器13的检测结果得到的值乘以上述比值，从而对校正用检测器14的检测结果进行校正。另外，通过上述处理校正的线型检测器12及校正用检测器14的检测结果，标准化为原点位置的值成为“I”。除法运算部41通过对于每个位置，用线型检测器12的检测结果除以校正用检测器13的检测结果，从线型检测器12的检测结果排除由上述(A)所示的主要原因引起的影响。同样地，通过对于每个检查位置，用校正用检测器14的检测结果除以校正用检测器13的检测结果，从校正用检测器14的检测结果中排除由上述(A)所示的主要原因引起的影响。具体地说，设线型检测器12的检测结果为A (i)，设校正用检测器13的检测结果为B(i)，设校正用检测器14的检测结果为C(i)，则除法运算部41通过进行下述(4)式表示的运算，从线型检测器12的检测结果排除由上述A(i)表示的主要原因引起的影响，通过进行下述(5)式所示的运算，从校正用检测器14的检测结果排除由上述(A)所示的主要原因引起的影响。Rl · A(i)/B(i)... (4)R2 · C(i)/B(i)…(5)其中，上述(4)中的变量R1，是原点位置的线型检测器12的检测结果与校正用检测器13的检测结果的比值(R1 =A (O)/B (O))。另外，上述(5)中的变量R2是原点位置的校正用检测器14的检测结果与校正用检测器13的检测结果的比值(R2 = C(0)/B(0))。下面，对于上述结构的厚度检查装置3的动作进行说明。另外，在本实施方式中，也主要对于在校正薄板ST的输送停止，薄板ST (或联接薄板ST的虚拟板)插入壳体10的切槽部IOa中的状态下进行的线型检测器12的检测结果时的动作进行说明。图10是表示本发明的第3实施方式中的动作的流程图。如果厚度检查装置I的动作开始，则首先从放射线源11向薄板ST的底面照射沿X方向延伸的线状的放射线，利用线型检测器12检测穿过薄板ST的线状的放射线(步骤S31)。如果由线型检测器12进行的放射线的检测结束，则校正用检测器13、14向移动方向Dl (例如，+X方向)的移动依次开始，从放射线源11放射的线状放射线利用校正用检测器13、14依次检测(步骤S32)。另 夕卜，由线型检测器12及校正用检测器13、14得到的检测结果输入信号处理装置40。如果线型检测器12及校正用检测器13、14的检测结果被输入信号处理装置40，则除法运算部41计算出原点位置的线型检测器12与校正用检测器13的检测结果的比值Rl (步骤S33)。具体地说，通过用原点位置的线型检测器12的检测结果A(O)除以原点位置的校正用检测器13的检测结果B(0)，计算出比值R1。然后，在除法运算部41，计算出原点位置的校正用检测器13、14的检测结果的比值R2(步骤S34)。具体地说，通过用原点位置的校正用检测器14的检测结果C(O)除以原点位置的校正用检测器13的检测结果B(O)，计算出比值R2。然后，除法运算部41对于每个检查位置Xtl至Xim，进行用线型检测器12的检测结果除以校正检测器13的检测结果的处理(步骤S35)。具体地说，进行用线型检测器12的检测结果A(i)除以校正检测器13的检测结果B(i)的处理。并且，在除法运算部41，进行使除法运算后的线型检测器12的检测结果标准化的处理(步骤S36)。具体地说，进行将在上述步骤S33中计算出的比值R1，与在上述步骤S35中除法运算后的线型检测器12的检测结果相乘的处理。另外，除法运算部41对于每个检查位置X。至Xim，进行用校正用检测器14的检测结果除以校正检测器13的检测结果的处理(步骤S37)。具体地说，进行用校正用检测器14的检测结果(C)除以校正检测器13的检测结果B(i)的处理。并且，在除法运算部41进行将除法运算后的校正用检测器14的检测结果标准化的处理(步骤S38)。具体地说，进行将在上述步骤S34计算出的比值R2，与在上述步骤S37除法运算后的校正用检测器14的检测结果相乘的处理。如果上述处理结束，则在步骤S36中标准化后的线型检测器12的检测结果输出至厚度运算部31，并且，在步骤S38中标准化的校正用检测器14的检测结果输出至厚度运算部32。并且，依次进行图7所示的步骤S23至S28的处理。另外，在上述说明中，为了容易理解，将由除法运算部41进行的处理分解为步骤S33至S38的处理说明，但可以通过进行上述(4)式表示的运算，合并进行步骤S35、S36的处理，并且，通过进行上述(5)式所示的运算，合并进行步骤S37、S38的处理。通过进行上述处理，可以缩短运算所需的时间。如上所述，在本实施方式中，将可以沿移动方向Dl移动的校正用检测器13设置在放射线源11与薄板ST之间，并且，将可以沿移动方向Dl移动的校正用检测器14设置在薄板ST与线型检测器12之间，将线型检测器12及校正用检测器14的检测結果，使用校正用检测器14的检测结果校正后，进行第2实施方式的步骤S23至S28的处理。因此，即使是在放射线源11与线型检测器12之间配置具有较大厚度的薄板ST或虚拟板的状态，也可以高精度地获得排除由放射线的X方向的強度分布这ー主要原因引起的影响和由薄板ST的X方向厚度分布这ー主要原因引起的影响。以上对于本发明的实施方式引起的放射线检查装置进行说明，但本发明并不限定于上述实施方式，可以在本发明的范围内自由变更。例如，可以通过使校正用检测器13、14ー边在X方向多次往复运动，一边检测放射线，将各个检测结果平均化，以实现精度提高。另外，在上述说明中，对于进行标准化以使原点位置的值为“I”的例子进行了说明，但为了使线型检测器12的检测结果的处理容易，可以在标准化后乘以适当的常数。另外，在上述实施方式中，对于校正用检测器13、14具有硅 光电ニ极管等半导体 检测元件的例子进行了说明，但也可以在校正用检测器13、14上设置闪烁检测器、计数管、或电离箱等。即，可以对应于从放射线源11放射的放射线的波长范围或性质，适当地选择在校正用检测器13、14上设置的检测器。另外，也可以对应于线型检测器12和校正用检测器13、14的距离，増加校正检测结果的处理。此外，也可以增加对应于与放射线源11所成的角度校正检测结果的处理，上述角度对应于配置线型检测器12具有的检测元件12a的X方向的位置或校正用检测器13、14的X方向的位置变化。另外，在上述实施方式中，为了容易理解，对于仅使用校正用检测器13的方式(第I实施方式)、仅设置校正用检测器14的方式(第2实施方式)、及具有两个校正用检测器13、14的方式(第3实施方式)进行说明。但是，优选成为具有两个校正用检测器13、14的结构，可以对应于用户的指令，调换图4、图7、图10所示的处理。在本说明书中，“前、后、上、下、铅直、水平、下、横、行及列”等表示方向的词汇，涉及本发明的装置上的上述方向。因此，本发明说明书中的上述词汇应在本发明的装置上相对地解释。“构成”这ー词汇用于执行本发明的功能而构成，或者用于表示装置的结构、要素、部分。此外，在权利要求中作为“单元加功能”表现的词汇，应包含可以用于执行本发明包含的功能的全部构造。以上对于本发明适当的实施方式进行了说明及例证，但这些只是发明的例示，并不应该限定地考虑，増加、删除、置換及其他变更在不脱离本发明的精神或范围的范围内都可以。即，本发明并不是由上述实施方式限定，而是由权利要求的范围限定。
权利要求
1.ー种放射线检查装置，其使用放射线检查检查对象物，其特征在于，具有 放射线源，其配置在上述检查对象物的ー侧，向上述检查对象物照射线状的放射线，该线状的放射线沿在上述检查对象物上设定的检查方向延伸； 线型检测器，其配置在上述检查对象物的另ー侧，检测穿过上述检查对象物的线状的放射线； 校正用检测器，其配置在上述放射线源与上述检查对象物之间及上述检查对象物与上述线型检测器之间的至少ー处，ー边沿上述检查方向移动，一边检测来自上述放射线源的放射线；以及 校正装置，其使用上述校正用检测器的检测结果，校正上述线型检测器的检测結果。
2.如权利要求I所述的放射线检查装置，其特征在干， 上述校正用检测器配置在上述放射线源与上述检查对象物之间， 上述校正装置设有除法运算部，其对于上述检查方向上的每ー个检查位置，用上述线型检测器的检测结果除以上述校正用检测器的检查結果。
3.如权利要求I所述的放射线检查装置，其特征在干， 上述校正用检测器配置在上述检查对象物与上述线型检测器之间， 上述校正装置具有第I运算部，其根据上述线型检测器的检测结果，对于上述检查方向上的每个检查位置，求出上述检查对象物的厚度； 第2运算部，其根据上述校正用检测器的检测结果，对于上述检查方向上的每个检查位置，求出上述检查对象物的厚度； 校正值计算部，其对于上述检查方向上的每个检查位置，求出表示由第I、第2运算部求出的上述检查对象物的厚度之差的校正值；以及 校正部，其对于上述检查方向上的每个检查位置，用由上述校正值计算部求出的校正值对由上述第I运算部求出的上述检查对象物的厚度进行校正。
4.如权利要求I所述的放射线检查装置，其特征在干， 上述检查方向设定为与上述检查对象物的输送方向相交叉的方向。
5.如权利要求2所述的放射线检查装置，其特征在干， 上述除法运算部使用上述检查方向上的预先确定的原点位置处的上述线型检测器及上述校正用检测器的检测结果的比值，使上述线型检测器的检测结果标准化。
6.如权利要求2所述的放射线检查装置，其特征在干， 上述检查方向设定为与上述检查对象物的输送方向相交叉的方向。
7.如权利要求3所述的放射线检查装置，其特征在干， 上述校正值计算部使用由上述第I运算部求出的上述检查方向上的预先确定的原点位置处的上述检查对象物的厚度，和由上述第2运算部求出的上述原点位置处的上述检查对象物的厚度之差，使由上述第I、第2运算部求出的上述检查对象物的上述原点位置的厚度同值化。
8.如权利要求3所述的放射线检查装置，其特征在干， 上述校正用检测器除了配置在上述检查对象物与上述线型检测器之间之外，还配置在上述放射线源和上述检查对象物之间， 上述校正装置具有除法运算部，其对于上述检查方向上的每个检查位置，用上述第I运算部使用的上述线型检测器的检测结果除以配置在上述放射线源与上述检查对象物之间的第I校正用检测器的检查結果，并且，用上述第2运算部使用的、配置在上述检查对象物与上述线型检测器之间的第2校正用检测器的检测结果除以上述第I校正用检测器的检测結果。
9.如权利要求3所述的放射线检查装置，其特征在干， 上述检查方向设定为与上述检查对象物的输送方向相交叉的方向。
10.如权利要求5所述的放射线检查装 置，其特征在干， 上述检查方向设定为与上述检查对象物的输送方向相交叉的方向。
11.如权利要求7所述的放射线检查装置，其特征在干， 上述校正用检测器除了配置在上述检查对象物与上述线型检测器之间之外，还配置在上述放射线源和上述检查对象物之间， 上述校正装置具有除法运算部，其对于上述检查方向上的每个检查位置，用上述第I运算部使用的上述线型检测器的检测结果除以配置在上述放射线源与上述检查对象物之间的第I校正用检测器的检查结果，并且，用上述第2运算部使用的、配置在上述检查对象物与上述线型检测器之间的第2校正用检测器的检测结果除以上述第I校正用检测器的检测結果。
12.如权利要求7所述的放射线检查装置，其特征在干， 上述检查方向设定为与上述检查对象物的输送方向相交叉。
13.如权利要求8所述的放射线检查装置，其特征在干， 上述除法运算部使用上述检查方向上的预先确定的原点位置处的上述线型检测器及上述校正用检测器的检测结果的比值，使上述线型检测器的检测结果标准化。
14.如权利要求8所述的放射线检查装置，其特征在干， 上述检查方向设定为与上述检查对象物的输送方向相交叉的方向。
15.如权利要求11所述的放射线检查装置，其特征在干， 上述除法运算部使用上述检查方向上的预先确定的原点位置处的上述线型检测器及上述校正用检测器的检测结果的比值，使上述线型检测器的检测结果标准化。
16.如权利要求11所述的放射线检查装置，其特征在干， 上述检查方向设定为与上述检查对象物的输送方向相交叉的方向。
17.如权利要求13所述的放射线检查装置，其特征在干， 上述检查方向设定为与上述检查对象物的输送方向相交叉的方向。
18.如权利要求15所述的放射线检查装置，其特征在干， 上述检查方向设定为与上述检查对象物的输送方向相交叉。
全文摘要
本发明提供一种使用放射线检查检查对象物的放射线检查装置，具有放射线源，其配置在上述检查对象物的一侧，将沿在上述检查对象物上设定的检查方向延伸的线状放射线照射到上述检查对象物上；线型检测器，其配置在上述检查对象物的另一方侧，检测穿过上述检查对象物的线状的放射线；校正用检测器，其配置在上述放射线源与上述检查对象物之间及上述检查对象物与上述线型检测器之间的至少一处，一边上述检查方向移动，一边检测来自上述放射线源的放射线；以及校正装置，其使用上述校正用检测器的检测结果，校正上述线型检测器的检测结果。
文档编号G01N23/16GK102650602SQ201210047918
公开日2012年8月29日 申请日期2012年2月27日 优先权日2011年2月28日
发明者堀越久美子, 大日方祐彦 申请人:横河电机株式会社