专利名称：Smd芯片全自动装带机检测机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED芯片装带机，特别是涉及SMD芯片的装带机的检测装置。
背景技术：
现有装带机检测机构包括测试探针底座、固定探针座以及测试探针。探针为外购标准件，其包括探针头、探针套和内部弹簧。在使用过程中SMD芯片压缩探针头使其更好接触导电，内部弹簧则提供针头弹力使其归位，因探针头是在探针套活动，且采用电刷式导电，在使用过程中，探针头与探针套互相摩损严重，这无疑增加了设备的维护成本。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种SMD芯片全自动装带机检测机构，用于 解决现有的探针头与探针套容易产生互相磨损的问题。为解决上述问题，本实用新型提出一种SMD芯片全自动装带机检测机构，该检测机构包括导电的弹片、压片体和弹片固定座；其中，在弹片固定座上设有两排纵向的弹片安装槽，两排槽中间存在间隔沟；弹片置于该弹片安装槽内，通过压片体压紧固定；弹片压在弹片安装槽内，其一端伸出弹片安装槽且悬于间隔沟上。优选地弹片安装槽内的弹片的悬于间隔沟上的部分，呈向中间靠拢的趋向。优选地所述压片体为导体，其与导线连接。优选地所述压片体为方形块，所述弹片安装槽为方形槽。优选地在所述弹片固定座的下面设有滑槽，在滑槽内设有可以在滑槽内滑动的调节块。优选地所述弹片固定座上每排设有三个并排的弹片安装槽。优选地所述弹片为铍青铜材质。优选地所述压片体通过螺钉将弹片固定在弹片固定座上。该实用新型的有益效果相比现有技术，本实用新型完全不采用弹簧结构，而是采用弹片结构。在检测SMD芯片的时候，以六个管脚的芯片为例，则本检测机构上有六个弹片，芯片的六个管脚直接接触六个弹片，从而实现芯片的检测。这种方式不会发生探针头磨损的问题，且结构简单，维护成本低。
图I是本实用新型的分解结构图。图2是本实用新型的组装图。
具体实施方式
[0018]本实用新型提出一种SMD芯片全自动装带机检测机构，该检测机构包括导电的弹片、压片体和弹片固定座。其中，在弹片固定座上设有两排纵向的弹片安装槽，两排槽中间存在间隔沟；弹片置于该弹片安装槽内，通过压片体压紧固定。弹片压在弹片安装槽内，其一端伸出弹片安装槽且悬于间隔沟上。本实用新型的实施例结构如图I和图2所示。该检测机构主要由导电的弹片2、压片体I、弹片固定座3和调节块4组成。其中调节块4可选。在弹片固定座3上设有两排纵向的弹片安装槽5，两排槽中间存在间隔沟6 ;弹片 2置于该弹片安装槽内，通过压片体压紧固定。弹片压在弹片安装槽内，其一端，即伸出端20，伸出弹片安装槽且悬于间隔沟6上。弹片固定座3上每排设有三个并排的弹片安装槽。弹片为铍青铜材质。在压片体、弹片固定座和弹片上均设螺孔，压片体通过螺钉将弹片固定在弹片固定座上。六个伸出端呈向中间靠拢的趋向。压片体I为导体，其与导线连接。另外也可以将弹片直接与导线连接。压片体优选为方形块，弹片安装槽则为方形槽。压片体也可以为其它设计的形状。在弹片固定座的下面设有滑槽7，在滑槽7内设有可以在滑槽7内滑动的调节块4，弹片固定座卡在调节块上。弹片固定座3可以在调节块4上滑动，以调节弹片固定座的水平位置，方便对准SMD芯片，有利于检测。在工作过程中，由转盘上的吸嘴带着六管脚SMD芯片，将其压在簧片上，使六个管脚分别与六个弹片充分接触后，然后通电对芯片进行测试。
权利要求1.一种SMD芯片全自动装带机检测机构，其特征在于该检测机构包括导电的弹片、压片体和弹片固定座； 其中，在弹片固定座上设有两排纵向的弹片安装槽，两排槽中间存在间隔沟；弹片置于该弹片安装槽内，通过压片体压紧固定； 弹片压在弹片安装槽内，其一端伸出弹片安装槽且悬于间隔沟上。
2.根据权利要求I所述的SMD芯片全自动装带机检测机构，其特征在于弹片安装槽内的弹片的悬于间隔沟上的部分，呈向中间靠拢的趋向。
3.根据权利要求I所述的SMD芯片全自动装带机检测机构，其特征在于所述压片体为导体，其与导线连接。
4.根据权利要求I所述的SMD芯片全自动装带机检测机构，其特征在于所述压片体为方形块，所述弹片安装槽为方形槽。
5.根据权利要求I所述的SMD芯片全自动装带机检测机构，其特征在于在所述弹片固定座的下面设有滑槽，在滑槽内设有可以在滑槽内滑动的调节块。
6.根据权利要求I所述的SMD芯片全自动装带机检测机构，其特征在于所述弹片固定座上每排设有三个并排的弹片安装槽。
7.根据权利要求I所述的SMD芯片全自动装带机检测机构，其特征在于所述弹片为铍青铜材质。
8.根据权利要求I所述的SMD芯片全自动装带机检测机构，其特征在于所述压片体通过螺钉将弹片固定在弹片固定座上。
专利摘要本实用新型公开了一种SMD芯片全自动装带机检测机构，用于解决现有的探针头与探针套容易产生互相磨损的问题。该检测机构包括导电的弹片、压片体和弹片固定座；在弹片固定座上设有两排纵向的弹片安装槽，两排槽中间存在间隔沟；弹片置于该弹片安装槽内，通过压片体压紧固定；弹片压在弹片安装槽内，其一端伸出弹片安装槽且悬于间隔沟上。本实用新型采用弹片结构。这种方式不会发生探针头磨损的问题，且结构简单，维护成本低。
文档编号G01R1/067GK202471776SQ20112045789
公开日2012年10月3日 申请日期2011年11月17日 优先权日2011年11月17日
发明者蒋承球 申请人:深圳市怡和兴机电科技有限公司
专业数控铣床产品供应商
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