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专利名称：基于微电阻测试的pcb板质量检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于PCB板制作和测试技术领域，涉及一种基于微电阻测试的PCB板
质量检测装置。
背景技术：
高层PCB线路板一般在完成钻孔后便需要进行孔金属化，金属化孔质量与多层板 质量及可靠性息息相关，金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。但是在PCB线路板 孔金属化过程中时常会发生金属化孔内镀铜层断开、孔内镀层薄、以及多层板孔壁与内层 铜环连接不良等问题。目前判断孔内镀铜层品质的方法主要通过切片分析，并通过金相显 微镜观察分析切片。但此方法势必会伤到了 PCB单元而导致PCB单元报废，甚至整块PCB 板报废。

实用新型内容本实用新型要解决技术问题是提供一种基于微电阻测试的PCB板质量检测装置，该 基于微电阻测试的PCB板质量检测装置在不破坏PCB板的方式下能快速对PCB板进行检测。本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是一种基于微电阻测试的PCB板质量检测装置，在PCB板上设置有多个专用于测试 PCB板是否存在孔金属化异常现象的导通孔。所述的基于微电阻测试的PCB板质量检测装置还设有2个测试孔，所述的导通孔 排成一行，2个测试孔分别与第一个导通孔和最后一个导通孔相连，2个测试孔通过导通孔 和导通孔之间的连线形成电导通。多个导通孔所具有的孔径大小均不同，多个导通孔按照孔径大小依次等间距设置。测试孔的孔径为1. Omm,导通孔和测试孔均设置在PCB板的边缘区域。本实用新型的有益效果相比现有技术，本实用新型只在PCB板上设计一排导通孔，测量导通孔首尾的两 个测试孔之间的微电阻即可判断金属化孔的品质，避免了对PCB板进行破坏，操作简单易 行，且检测快速。

图1为实施例1的结构示意图。图2为实施例各层线路设计示意图。(以四层板为例)其中，I-PCB板，2-导通孔，3-测试孔，4_导通孔设置区域。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。[0015]实施例1 如图1所示，一种基于微电阻测试的PCB板质量检测装置，在PCB板1上设置有 一列专用于测试PCB板是否存在孔金属化异常现象的导通孔2。所述的基于微电阻测试的 PCB板质量检测装置还设有2个测试孔3，2个测试孔3分别与第一个导通孔和最后一个导 通孔相连。多个导通孔所具有的孔径大小均不同，多个导通孔按照孔径大小依次等间距设 置。测试孔的孔径为1.0mm，导通孔和测试孔均设置在PCB板的边缘区域。所述导通孔还可以设置在PCB板的单元与单元之间，但不能设计在板单元之内。 所述导通孔首尾两个测试孔之间的导通孔包含该PCB板各种孔径的导通孔。以四层板为例，如图2所示，两个测试孔分别与第一个导通孔和最后一个导通孔 相连，第一个导通孔通过与第二层线路连接实现与第二个导通孔之间导通，第二个导通孔 通过与第三层线路连实现到与第四个导通孔之间导通，第四个导通孔通过与第四层线路连 接实现与第五个孔之间导通，依此类推，实现两个测试孔与导通孔设置区域内所有导通孔 及各层线路之间互联。在PCB板完成孔金属化及线路图形后，就可以安排测试。测试时通过 专用的测试夹具测量两个测试孔之间的微电阻来判断整块PCB板是否存在孔金属化异常 问题，测量出来的实际值与工程设计值进行比较，若实际值比设计值偏差较小，测说明PCB 板1孔金属化正常；若实际值比设计值大许多，甚至无穷大，测说明孔金属化存在异常。
权利要求1.一种基于微电阻测试的PCB板质量检测装置，其特征在于，在PCB板上设置有多个专 用于测试PCB板是否存在孔金属化异常现象的导通孔。
2.根据权利要求1所述的基于微电阻测试的PCB板质量检测装置，其特征在于，还设 有2个测试孔，所述的导通孔排成一行，2个测试孔分别与第一个导通孔和最后一个导通孔 相连，2个测试孔通过导通孔和导通孔之间的连线形成电导通。
3.根据权利要求2所述的基于微电阻测试的PCB板质量检测装置，其特征在于，多个导 通孔所具有的孔径大小均不同，多个导通孔按照孔径大小依次等间距设置。
4.根据权利要求3所述的基于微电阻测试的PCB板质量检测装置，其特征在于，测试孔 的孔径为1. Omm,导通孔和测试孔均设置在PCB板的边缘区域。
专利摘要本实用新型公开了一种基于微电阻测试的PCB板质量检测装置，在PCB板上设置有多个专用于测试PCB板是否存在孔金属化异常现象的导通孔。所述的基于微电阻测试的PCB板质量检测装置还设有2个测试孔，所述的导通孔排成一行，2个测试孔分别与第一个导通孔和最后一个导通孔相连。该基于微电阻测试的PCB板质量检测装置在不破坏PCB板的方式下能快速对PCB板进行检测。
文档编号G01N27/20GK201788164SQ20102050495
公开日2011年4月6日 申请日期2010年8月25日 优先权日2010年8月25日
发明者王先锋 申请人:深圳中富电路有限公司