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专利名称：一种传感器的连接结构及采用该连接结构的压力传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及传感器，特别是一种传感器的连接结构及采用该连接结构的压力传感器。
背景技术：
多数传感器的壳体与电气插座之间的连接结构采用先铆接后灌胶的方式连接密封，由于密封胶的固化所需要的时间较长，加工效率相对较低。

实用新型内容本实用新型所要解决的问题就是提供一种传感器的连接结构，简单快捷连接传感器壳体与电气插座，在保证密封性的同时，省去密封胶固化的时间，提高加工效率。为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种传感器的连接结构， 其特征在于包括设在壳体上端的铆接片和设在电气插座下端的定位台阶，铆接片铆接定位在定位台阶上，在铆接片和定位台阶之间设有密封圈及定位密封圈的定位结构。进一步的，所述定位结构为设在定位台阶上表面的环形凹槽，铆接片铆接在定位台阶上之后将密封圈压在环形凹槽中。进一步的，所述定位结构为设在铆接片内表面上的环形凹进，密封圈定位在环形凹进中并随铆接片铆接在定位台阶上之后压在定位台阶的上表面上。进一步的，所述定位结构为设在铆接片内表面上的环形凸起，密封圈定位在环形凸起上并随铆接片铆接在定位台阶上之后压在定位台阶的上表面上。另外本实用新型还提供了一种压力传感器，其特征在于包括壳体、设在壳体中的传感器元件和设在壳体上方的电气插座，以及密封保护传感器元件的凝胶体，凝胶体上方设有将压力信号转换成电信号的信号处理电路板，传感器元件上的信号输出线与信号处理电路板连接，壳体采用上述连接结构与电气插座连接。进一步的，所述电气插座的底部设有四芯插针接口，分别为电源接口、接地接口、 信号输出接口和调试接口，四芯插针接口通过连接线与信号处理电路板连接。通过调试接口可以在封装后进行调试，便于消除封装过程对传感器元件的影响，确保传感器元件的感应精度。进一步的，所述壳体中设有固定传感器元件的卡位结构。进一步的，所述卡位结构包括套筒和卡环，套筒抵在传感器元件上表面外沿，壳体内壁上设有嵌装卡环的卡槽，卡环抵在套筒的上端面上。进一步的，所述传感器元件的底部与壳体之间设有密封垫。防止泄漏。进一步的，所述壳体内底面上设有定位密封垫的环形槽。便于安装定位。采用上述技术方案后，本实用新型具有如下优点传感器壳体与电气插座连接加工时，省去密封胶固化的时间，提高加工效率，同时密封性又能得到保证。以下结合附图对本实用新型作进一步说明

图1为本实用新型传感器的连接结构第一种实施例的结构示意图；图2为图1中A处的放大图；图3为连接结构的第二种实施例的示意图；图4为连接结构的第三种实施例的示意图；图5为本实用新型压力传感器的结构示意图。
具体实施方式
实施例一如图1和2所示本实用新型一种实施例的结构示意图，一种传感器的连接结构，包括设在壳体1上端的铆接片11和设在电气插座2下端的定位台阶21，铆接片铆接定位在定位台阶上，在铆接片和定位台阶之间设有密封圈3及定位密封圈的定位结构。所述定位结构为设在定位台阶上表面的环形凹槽22，铆接片铆接在定位台阶上之后将密封圈压在环形凹槽中。实施例二 如图3所示，所述定位结构也可以为设在铆接片内表面上的环形凹进12，密封圈定位在环形凹进中并随铆接片铆接在定位台阶上之后压在定位台阶的上表面上。实施例三如图4所示，所述定位结构也可以为设在铆接片内表面上的环形凸起13，密封圈定位在环形凸起上并随铆接片铆接在定位台阶上之后压在定位台阶的上表面上。另外本实用新型还公开了一种压力传感器，如图5所示，包括壳体1、设在壳体中的传感器元件4和设在壳体上方的电气插座2，以及密封保护传感器元件的凝胶体5，凝胶体上方设有将压力信号转换成电信号的信号处理电路板6，传感器元件上的信号输出线41 与信号处理电路板连接，壳体采用上述连接结构与电气插座连接。电气插座的底部设有四芯插针接口 23，分别为电源接口 231、接地接口 232、信号输出接口 233和调试接口 234，四芯插针接口通过连接线7与信号处理电路板连接。壳体中设有固定传感器元件的卡位结构。卡位结构包括套筒14和卡环15，套筒抵在传感器元件上表面外沿，在壳体内壁上设有嵌装卡环的卡槽16，卡环抵在套筒的上端面上。在传感器元件的底部与壳体之间设有密封垫17。在壳体内底面上设有定位密封垫的环形槽18。在本实施例中，壳体采用图3所示连接结构与电气插座连接。除上述优选实施例外，本实用新型还有其他的实施方式，本领域技术人员可以根据本实用新型作出各种改变和变形，只要不脱离本实用新型的精神，均应属于本实用新型所附权利要求所定义的范围。
权利要求1.一种传感器的连接结构，其特征在于包括设在壳体(1)上端的铆接片(11)和设在电气插座( 下端的定位台阶(21)，铆接片铆接定位在定位台阶上，在铆接片和定位台阶之间设有密封圈(3)及定位密封圈的定位结构。
2.根据权利要求1所述的一种传感器的连接结构，其特征在于所述定位结构为设在定位台阶上表面的环形凹槽(22)，铆接片铆接在定位台阶上之后将密封圈压在环形凹槽中。
3.根据权利要求1所述的一种传感器的连接结构，其特征在于所述定位结构为设在铆接片内表面上的环形凹进(12)，密封圈定位在环形凹进中并随铆接片铆接在定位台阶上之后压在定位台阶的上表面上。
4.根据权利要求1所述的一种传感器的连接结构，其特征在于所述定位结构为设在铆接片内表面上的环形凸起(13)，密封圈定位在环形凸起上并随铆接片铆接在定位台阶上之后压在定位台阶的上表面上。
5.一种压力传感器，其特征在于包括壳体(1)、设在壳体中的传感器元件(4)和设在壳体上方的电气插座O)，以及密封保护传感器元件的凝胶体(5)，凝胶体上方设有将压力信号转换成电信号的信号处理电路板(6)，传感器元件上的信号输出线Gl)与信号处理电路板连接，壳体采用权利要求1所述的连接结构与电气插座连接。
6.根据权利要求5所述的一种压力传感器，其特征在于所述电气插座的底部设有四芯插针接口(23)，分别为电源接口 031)、接地接口 032)、信号输出接口(233)和调试接口 034)，四芯插针接口通过连接线(7)与信号处理电路板连接。
7.根据权利要求5所述的一种压力传感器，其特征在于所述壳体中设有固定传感器元件的卡位结构。
8.根据权利要求7所述的一种压力传感器，其特征在于所述卡位结构包括套筒(14) 和卡环(15)，套筒抵在传感器元件上表面外沿，壳体内壁上设有嵌装卡环的卡槽(16)，卡环抵在套筒的上端面上。
9.根据权利要求5所述的一种压力传感器，其特征在于所述传感器元件的底部与壳体之间设有密封垫(17)。
10.根据权利要求9所述的一种压力传感器，其特征在于所述壳体内底面上设有定位密封垫的环形槽(18)。
专利摘要本实用新型为一种传感器的连接结构及采用该连接结构的压力传感器。公开了一种传感器的连接结构，包括设在壳体上端的铆接片和设在电气插座下端的定位台阶，铆接片铆接定位在定位台阶上，在铆接片和定位台阶之间设有密封圈及定位密封圈的定位结构。另外本实用新型还提供了一种采用上述连接结构的压力传感器。本实用新型在传感器壳体与电气插座连接加工时，省去密封胶固化的时间，提高加工效率，同时密封性又能得到保证。
文档编号G01L1/00GK202182727SQ20112022167
公开日2012年4月4日 申请日期2011年6月28日 优先权日2011年6月28日
发明者冯剑桥, 张焱, 张盛昌 申请人:浙江盾安禾田金属有限公司