专利名称：一种带有不导电喷涂层试块的加工方法
技术领域：
本发明属于材料加工技术领域，特别是涉及一种带有不导电喷涂层试块的加工方法。
背景技术：
目前，在各种试验研究中，经常需要研究涂层的各项性能指标。因此，必须制备带 有各种涂层的试块。由于试块的尺寸�。罴氨砻嬷柿恳笱细瘢捎媒隙嗟氖钥榧庸し� 法是线切割后磨床加工。但是，线切割试块时涂层材料必须能导电。如果涂层不导电，线切 割便无法进行。这类加工技术方法，不能有效加工带有不导电喷涂层的试块。
发明内容
本发明为解决现有技术存在的问题，提供了一种带有不导电喷涂层试块的加工方法。本发明目的是提供一种具有简单易行，操作方便，实现容易，成本低廉，安全可靠， 加工效率高等特点的带有不导电喷涂层试块的加工方法。本发明带有不导电喷涂层试块的加工方法采用如下技术方案
一种带有不导电喷涂层试块的加工方法，其特点是喷涂层试块加工时，先用钢锯条或 线锯将不导电喷涂层锯至试块的金属基体，金属基体部分用线切割加工，完成带有不导电 喷涂层试块的加工。本发明带有不导电喷涂层试块的加工方法还可以采取如下技术措施
所述的带有不导电喷涂层试块的加工方法，其特点是用钢锯条或线锯按试块要求将 不导电喷涂层锯至试块的金属基体，试块的四周要留出加工余量。本发明具有的优点和积极效果
带有不导电喷涂层试块的加工方法，由于采用了本发明全新的技术方案，与现有技术 相比，本技术方案在不能导电的涂层上按试块要求用钢锯条或线锯把涂层锯至金属基体， 试块的四周要留出足够的加工余量。金属基体部分用线切割加工。如此，便很好地解决了 不导电喷涂层无法线切割加工的问题。本发明具有简单易行，操作方便，容易实现，成本低廉，安全可靠，加工效率高等优点ο
图1是本发明带有不导电喷涂层试块的结构示意图； 图2是图1的A —A剖视结构示意图3是图1的俯视结构示意图。图中，1、不导电喷涂层，2、导电的试块基体。
具体实施例方式为能进一步了解本发明的技术内容、特点及功效，兹列举以下实例，并配合附图详 细说明如下
参照附图1、图2和图3。实施例1
加工带有不导电喷涂层的试块时，先用钢锯条或线锯按试块要求将不导电喷涂层1锯 至导电的试块金属基体2，试块的四周要留出足够的加工余量；导电的试块金属基体2部分 用线切割加工，完成带有不导电喷涂层试块的加工。如此，便很好地解决了不导电喷涂层无 法线切割加工的问题。该方法简单易行，实用可靠，成本低，易实现，加工效率高。
权利要求
1.一种带有不导电喷涂层试块的加工方法，其特征是喷涂层试块加工时，先用钢锯 条或线锯将不导电喷涂层锯至试块的金属基体，金属基体部分用线切割加工，完成带有不 导电喷涂层试块的加工。
2.按照权利要求1所述的带有不导电喷涂层试块的加工方法，其特征是用钢锯条或 线锯按试块要求将不导电喷涂层锯至试块的金属基体，试块的四周要留出加工余量。
全文摘要
本发明涉及一种带有不导电喷涂层试块的加工方法。本发明属于材料加工技术领域。一种带有不导电喷涂层试块的加工方法，其特点是喷涂层试块加工时，先用钢锯条或线锯将不导电喷涂层锯至试块的金属基体，金属基体部分用线切割加工，完成带有不导电喷涂层试块的加工。本发明具有简单易行，操作方便，实现容易，成本低廉，安全可靠，加工效率高等优点。
文档编号G01N1/04GK102004052SQ201010585219
公开日2011年4月6日 申请日期2010年12月13日 优先权日2010年12月13日
发明者刘俊英, 张国胜, 张慧星, 蒋伯平 申请人:天津工程机械研究院
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