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专利名称：低活度钴-60棒状料位源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种料位源，特别是涉及一种低活度钴-60棒状料位源。
背景技术：
常规钴-60棒状料位源由一个或多个活性段组成。活性段由活化后的金属钴丝或钴箔绕在Φ3πιπι不锈钢棒上，并焊封在不锈钢包壳内制成。各段之间采用螺纹式或铰链式连接，活度一般为IGBq 14GBq，活度按轴向具有某种特定的活度分布，在料位测量中能够实现线性刻度。目前常规钴-60棒状料位源在国内外工业领域得到了广泛应用。目前特定料位计要求活度低于O.3GBq且活度按轴向呈均匀分布的低活度钴_60棒状料位源，常规钴-60棒状料位源无法满足其要求。

实用新型内容本实用新型的目的是为了解决上述问题而提供一种制备简单、活度轴向均匀分布的低活度钴-60棒状料位源。本实用新型是通过以下技术方案实现的—种低活度钴-60棒状料位源,包括包壳、密封塞及源芯,所述包壳的一端封口，所述包壳的另一端与所述密封塞固定连接，所述源芯设于所述包壳内，所述源芯的表面设有钴-60镀层。采用化学镀钴-60的方法，将钴-60定量均匀镀于源芯上，然后将镀有钴-60的源芯装入一端封口的包壳，经焊接密封塞制备成低活度钴-60棒状料位源。通过在源芯的表面设置钴-60镀层，将钴-60定量均匀镀于镀锌铁丝上，能够使源芯的钴-60活度为低活度，避免了常规钴-60棒状料很难准确获得与特定料位计要求的低活度的缺点。作为本实用新型的优选是，所述源芯的钴-60镀层的钴-60活度为IllMBq 300MBq,所述源芯的钴-60活度按所述源芯轴向呈均匀分布。源芯钴_60镀层的钴_60活度为IllMBq 300MBq，能够满足对源芯钴_60活度要求活度低的料位计。作为本实用新型的优选是，所述源芯为镀锌铁丝、镀锌铁片、铜丝或铜片。作为本实用新型的优选是，所述包壳与所述密封塞之间采用氩弧焊接。氩弧焊接是在普通电弧焊的原理的基础上，利用氩气对金属焊材的保护，通过高电流使焊材在被焊基材上融化成液态形成溶池，使被焊金属和焊材达到冶金结合的一种焊接技术，由于在高温熔融焊接中不断送上氩气，使焊材不能和空气中的氧气接触，从而防止了焊材的氧化。作为本实用新型的优选是，所述包壳为不锈钢包壳。采用不锈钢包壳，能够使料位源不易产生腐蚀、点蚀、锈蚀或磨损。作为本实用新型的优选是，所述密封塞为不锈钢密封塞。本实用新型的有益效果是通过在源芯的表面设置钴-60镀层，将钴-60定量均匀镀于源芯上，源芯钴-60镀层的钴-60活度为IllMBq 300MBq且钴-60活度按源芯轴向均匀分布，满足对源芯钴_60活度要求活度低的料位计。避免了常规钴-60棒状料很难准确获得与特定料位计要求的低活度，且钴-60活度按轴向分布不均匀的缺点。

图I是本实用新型低活度钴-60棒状料位源的结构示意图。图中1_包壳，2-密封塞，3-源芯，4-钴-60镀层。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明如图I所示，本实用新型低活度钴-60棒状料位源，包括包壳I、密封塞2及源芯
3,包壳I的一端封口，包壳2的另一端与密封塞2固定连接,源芯3设于包壳I内，源芯3的表面设有钴-60镀层4。米用化学镀钴-60的方法,将钴-60定量均勻镀于源芯3上,然后将镀有钴-60的源芯3装入一端封口的包壳1，经焊接密封塞2制备成低活度钴-60棒状料位源。通过在源芯3的表面设置钴-60镀层4，将钴-60定量均匀镀于源芯3上，能够使源芯3上的钴-60活度按源芯3的轴向均匀分布，避免了常规钴-60棒状料很难准确获得与特定料位计要求的低活度，且活度按轴向分布不均匀的缺点。作为优选，源芯3的钴-60镀层4的钴-60活度为IllMBq 300MBq，源芯3的钴-60活度按所述源芯3轴向呈均匀分布。源芯3为镀锌铁丝、镀锌铁片、铜丝或铜片，在本实施例中，源芯3为镀锌铁丝。包壳I的另一端与密封塞2氩弧焊接。氩弧焊接是在普通电弧焊的原理的基础上，利用氩气对金属焊材的保护，通过高电流使焊材在被焊基材上融化成液态形成溶池，使被焊金属和焊材达到冶金结合的一种焊接技术，由于在高温熔融焊接中不断送上氩气，使焊材不能和空气中的氧气接触，从而防止了焊材的氧化。包壳I为不锈钢包壳，密封塞2为不锈钢密封塞。采用不锈钢的包壳I和不锈钢的密封塞2，能够使料位源不易产生腐蚀、点蚀、锈蚀或磨损。
权利要求1.一种低活度钴-60棒状料位源,包括包壳、密封塞及源芯,所述包壳的一端封口，所述包壳的另一端与所密封塞固定连接，所述源芯设于所述包壳内，其特征在于所述滤芯的表面设有钴-60镀层。
2.根据权利要求I所述的低活度钴-60棒状料位源，其特征在于所述源芯的钴-60活度为IllMBq 300MBq，所述源芯的钴-60活度按所述源芯轴向呈均匀分布。
3.根据权利要求I所述的低活度钴-60棒状料位源，其特征在于所述源芯为镀锌铁丝、镀锌铁片、铜丝或铜片。
4.根据权利要求I所述的低活度钴-60棒状料位源，其特征在于所述包壳与所述密封塞之间采用氩弧焊接。
5.根据权利要求I所述的低活度钴-60棒状料位源，其特征在于所述包壳为不锈钢包壳。
6.根据权利要求I所述的低活度钴-60棒状料位源，其特征在于所述密封塞为不锈钢密封塞。
专利摘要本实用新型公开了一种低活度钴-60棒状料位源，包括包壳、密封塞及源芯，所述包壳的一端封口，所述包壳的另一端与所密封塞固定连接，所述源芯设于所述包壳内，所述滤芯的表面设有钴-60镀层。所述源芯的钴-60活度为111MBq～300MBq，所述源芯的钴-60活度按所述源芯轴向呈均匀分布。通过在源芯的表面设置钴-60镀层，将钴-60定量均匀镀于镀锌铁丝上，满足对源芯钴-60活度要求活度低的料位计。避免了常规钴-60棒状料很难准确获得与特定料位计要求的低活度，且钴-60活度按轴向分布不均匀的缺点。
文档编号G01F23/22GK202748098SQ20122029956
公开日2013年2月20日 申请日期2012年6月26日 优先权日2012年6月26日
发明者曾松柏, 黄勇, 雷嗣烦, 邹滨健, 庞友印, 刘宜树, 田建春 申请人:成都中核高通同位素股份有限公司