专利名称：一种温变试验装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种基于半导体制冷技术的温变试验装置。
背景技术：
在对电子系统做可靠性试验，或者对半导体器件做高低温环境试验时，常常需要控制被测器件的工作环境温度。尤其是在电子系统失效分析试验中，还需要隔离电路板上不同区域的器件，对局部区域的关键器件做温变分析，找出导致系统在低温或者高温环境下失效的具体器件。现有的大型温度试验箱(简称大型温箱)能够按照设定的温度曲线控制温变变化，将整个电子系统放入大型温箱中可做温变试验。但是，难以隔离电子系统上的器件，不能对局部区域的关键器件做温变分析。目前普遍使用的控制局部区域温度的方法有利用液态氮挥发吸热的特性，将液态氮喷洒在被测器件的局部区域上，使其产生局部温度变化；或者使用热风枪加热风的方式产生局部温度变化。但是，使用液态氮制冷的方法只能对器件做低温试验，不能做高温试验，且液态氮是一次性昂贵的耗材，无法满足长期的温变试验需求。而使用热风枪加热风的方法则只能对器件做高温试验，不能做低温试验。而且，这两种方法都难以控制温度变化， 不能按照设定的温度曲线实施自动化温变。
发明内容
本发明实施例提出一种温变试验装置，基于半导体制冷技术实现制冷和制热，能够按照设定的温度参数实施自动化温变，对被测器件的全部或者局部区域进行温变试验。本发明实施例提供一种温变试验装置，包括控制处理单元、程控电源、半导体制冷丰吴块和探头；所述控制处理单元根据设定的温度参数，向所述程控电源输出电流控制信息；所述程控电源根据所述电流控制信息，控制流经所述半导体制冷�？榈牡缌鞯拇笮『头较颍凰霭氲继逯评淠？楦菟龀炭氐缭吹氖涑龅缌鳎谑┪旅嫔辖兄评浠蛑浦�.所述探头与所述半导体制冷�？榈氖┪旅媪樱鍪┪旅娴奈露却莸奖徊馄骷�。本发明实施例提供的温变试验装置，基于半导体制冷技术实现制冷和制热，由控制处理单元控制流经半导体�？榈牡缌鞯拇笮『头较颍芄话凑丈瓒ǖ奈露炔问凳┳远卤洌⑼ü酵方氲继逯评淠？槭┪旅娴奈露却莸奖徊馄骷芏员徊馄骷娜炕蛘呔植壳蚪形卤涫匝�。本温变试验装置应用于电子设备、半导体失效分析试验中可以轻易获得任意温度，任意空间大小的局部温度变化。
图1是本发明实施例一提供的温变试验装置的结构示意图；图2是本发明实施例二提供的温变试验装置的半导体制冷模块的结构示意图；图3是本发明实施例三提供的温变试验装置的半导体制冷模块的结构示意图；图4是本发明实施例四提供的一体化结构的温变试验装置的结构示意图；图5是本发明实施例五提供的温变试验装置的支架的结构示意图；图6是本发明实施例六提供的温变试验装置的探头的结构示意图；图7是本发明实施例七提供的温变试验装置的探头的结构示意图；图8是本发明实施例八提供的温变试验装置的探头的结构示意图；图9是本发明实施例九提供的温变试验装置的探头的结构示意图；图10是本发明实施例十提供的分体式结构的温变试验装置的结构示意图。
具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本发明保护的范围。参见图1，是本发明实施例一提供的温变试验装置的结构示意图；本实施例提供的温变试验装置包括控制处理单元11、程控电源12、半导体制冷模 块3和探头4;具体如下控制处理单元11根据设定的温度参数，向程控电源12输出电流控制信息；可选 的，所述温度参数为温度变化曲线；程控电源12根据电流控制信息，控制流经半导体制冷�？�3的电流的大小和方 向；半导体制冷�？�3根据程控电源的输出电流，在施温面上进行制冷或制热；探头4与半导体制冷�？�3的施温面连接，将施温面的温度传递到被测器件。此外，本实施例提供的温变试验装置还包括散热装置和散热驱动单元13。其中，半导体制冷�？�3的一个端面和所述散热装置连接；半导体制冷�？�3的另 一端面为施温面，与探头4连接。具体实施时，半导体制冷�？�3的施温面传递热量至探头4。探头4用于将热电效 应在半导体制冷�？�3的施温面产生的热量(或冷量，冷量和热量只是温度高低的区别) 传递到被测器件，起冷热传导的作用。控制处理单元11还用于向散热驱动单元13发送散热控制信号；散热驱动单元13 根据所述散热控制信号，控制散热装置对半导体制冷�？�3进行散热。具体的，散热装置包括风扇和冷却器。冷却器包括导流管和油泵，导流管与油泵连 接。风扇、油泵分别与散热驱动单元13连接；散热驱动单元13还与控制处理单元11连接。本发明实施例提供的温变试验装置，基于半导体制冷技术实现制冷和制热，能够 按照设定的温度参数实施自动化温变，对被测器件的全部或者局部区域进行温变试验。参见图2，是本发明实施例二提供的温变试验装置的半导体制冷�？榈慕峁故疽馔肌Ｔ谝桓鍪凳┓绞街校痉⒚魈峁┑奈卤涫匝樽爸玫陌氲继逯评淠？槭抢门炼в⒌模殖莆鹊缰评淦�(Thermo Electric Cooling,简称TEC)。半导体制冷技术也叫温差制冷技术，其工作原理是基于帕尔帖效应。帕尔帖效应的物理原理为电荷载体在导体中运动形成电流，由于电荷载体在不同的材料中处于不同的能级，当它从高能级向低能级运动时，就会释放出多余的热量(即表现为制热)。反之，就需要从外界吸收热量(即表现为制冷)。利用帕尔帖效应的开发出的半导体制冷�？榈慕峁谷缤�2所示。假设散热装置安装在QH端，当电流方向为图2箭头所示的方向时，若QL端从环境吸收热量，那么QH端则放出相应的热量，从而冷端陶瓷片的温度不断降低，直至QL和QH产生的温差和施加的电动势平衡。例如在一定的电流下，某规格的TEC器件可在QL和QH两端产生35°C的温差，那么只要控制热端尽快散热并保持25°C度的常温，则冷端会不断从周围环境吸热，冷端温度会逐步降低到-10°C，并在电流不变的情况下保持温差平衡。同理，当电流方向为反方向时，则QL端为放热端，QH端为吸热端。同样的，由于QH 端安装有散热装置，该散热装置能很快地从周围环境吸热并和周围环境保持温度平衡。即当安装散热装置的一端为热端时，散热器的温度高于周围环境，表现出散热器向环境传递热量而温度降低；当电流方向转变，安装散热装置的一端为冷端时(所谓散冷)，散热装置的温度低于环境温度，从周围环境中吸收热量。简单地说，就是利用散热装置保持QH端和环境温度接近，这样在QH为热端时，温差Λ T为负值，QL端温度等于QH温度减去温差AT; QH为冷端时，温差Λ T为正值，QL端温度等于QH温度加上温差AT。用公式表示，如下TQL = TQHi I AT其中，TQL为施温面温度，TQH为安装散热装置的一面的温度；AT为温差绝对值， 由流经TEC的电流大小和方向决定。需要说明的是，本实施例中的散热装置是沿用了传统的叫法，实际上散热装置不仅具有散热功能，还具有吸热功能。当散热装置的温度高于环境温度时，向周围环境散热； 当散热装置的温度低于环境温度时，从周围环境吸热。该散热装置通过风扇和油泵的共同作用，利用空气加热TEC的冷端。参见图3，是本发明实施例三提供的温变试验装置的半导体制冷�？榈慕峁故疽馔�。在本实施例中，半导体制冷�？橛啥喔霭氲继逯评淦琓EC串联组成，以获得更多的制冷量。实际应用中为了快速实现较大的温差，可以将多个TEC器件叠加，图3仅以3个 TEC级联为例进行说明。第一制冷片的热端和第二制冷片的冷端紧贴(中间涂抹散热硅胶)，第二制冷片的热端和第三制冷片的冷端紧贴。散热装置安装于第三制冷片的热端，施温探头安装于第一制冷片的冷端。多级叠加的温差为ΣAT = ΛΤ1+ΛΤ2. . .+ΛΤη。需要说明的是，多个TEC级联应用时，流经各个TEC的电流大小可以单独调节，也可以分开调节，但是多个TEC的电流方向需要保持一致。具体实施时，控制处理单元根据设定的温度参数输出相应的控制信息，控制程控电源的输出电流的大小及方向，使半导体制冷�？橹评浠蛘咧迫�。当接触面需要从低温快速温变到高温的时候，将电流方向反转，并控制适当的电流大小即可。同理，当接触面需要从高温快速温变到低温时，再次将电流方向反转，控制电流大�。笨刂朴捅煤头缟茸伲繁０氲继逯评淠？槿榷松⑷攘己茫芄豢焖俅痈呶伦虻臀隆５卑氲继逯评淦娜榷撕屠涠说奈虏畈淮笫保枰ü⑷惹ピ髡缟鹊淖俸陀捅昧鞫俣龋佣刂坪冒氲继逯评淠？榈娜榷撕屠涠说奈虏瞀常曰竦酶训奈虏钪评�(或制热)效果。本实施例提供的温变试验装置具有良好的散热特点，使用油泵油冷加风扇的高效散热设计，能够迅速将半导体制冷模块热端的热量导走，保证冷端温度迅速变化，从而获得快速温变曲线。进一步的，如图I所示，本实施例提供的温变试验装置还包括温度传感模块5。温度传感�？�5用于检测探头4的温度，并将温度信息传送到控制处理单元11。控制处理单元11还用于根据温度传感�？�5反馈的温度信息，向程控电源12输出电流修正控制信息， 调节流经半导体制冷模块3的电流的大小和方向。可选的，温度传感模块5包括热电偶和温度采集单元；热电偶设置在探头4上，且热电偶与温度采集单元连接；温度采集单元还与控制处理单元11连接。其中，热电偶用检测探头4的温度，将温度信号传递给温度采集单元；温度采集单元用于对所述温度信号进行模数转换处理，将处理后的温度信息传送至控制处理单元11。具体实施时，热电偶检测探头4的温度，将温度信号转换为热电动势信号；温度采集单元将所述热电动势信号转换为数字量，并传送到控制处理单元11。控制处理单元11接收温度传感�？榉蠢〉奈露刃畔ⅲ氪娲⒌奈露惹叩鼻爸到斜冉希绻导饰露缺鹊鼻拔露瓤刂频愕奈露雀撸蛐枰哟笳虻缌鳎刮露认陆�。反之则需要减小电流使温度升高。本实施例提供的温变试验装置具有温度闭环控制功能，根据温度传感�？�5反馈的温度信息及时修正半导体制冷�？�3的电源供应，保证探头温度变化曲线与预先设定的温度曲线保持一致。此外，本实施例提供的温变试验装置还包括显示屏、键盘、输入输出控制单元14 和显示驱动单元15 ；显示屏与输入输出控制单元14连接，用于显示温度信息及工作模式信息；键盘与输入输出控制单元14连接，用于输入温度参数及工作模式信息；显示驱动单元15与控制处理单元11连接，用于驱动显示屏；输入输出控制单元14与控制处理单元11连接；输入输出控制单元14包括计算机通信接口，用于与外部计算机进行通信。具体的，输入输出控制单元14包含RS232、RJ45接口(可通过PC串口或以太网接口通信)、以太网协议处理模块等，能够接入显示屏和键盘，使用者可通过机身自带的键盘和显示屏进行温度设置，使温变试验装置产生相应的温度变化。使用者还可通过计算机设置温度曲线，由计算机将温度曲线数据传送给温变试验装置，实现对温度参数的实时编程。本发明实施例提供的温变试验装置，可以采用一体式结构或者分体式结构，下面结合图4 图10进行详细描述。参见图4，是本发明实施例四提供的温变试验装置的结构示意图。实施例四提供的温变试验装置采用一体式结构，除了具有上述实施一的构件外，还包括电控箱I和散热箱2。控制处理单元、程控电源、散热驱动单元、输入输出控制单元、显示驱动单元和温度采集单元设置在电控箱I内；显示屏和键盘设置在电控箱I外侧。如图4所示的面板101， 是显示屏和键盘的安装位置。且电控箱I上还具有电源线102和通讯接口 103。可选的，通讯接口 103包括RJ45接口和RS232接口。本实施例提供的温变试验装置包含计算机通信接口，并包含相关通信协议及计算机上层软件，可通过上层软件设置温度曲线实现，通过计算机对器件表面温度进行编程操作，实现该装置和计算机组成的温变自动化实验和测试。如图4所示，散热箱2的上端设有进风口 ；风扇21、冷却器22设置在散热箱2内， 呈上下分布，风扇21位于冷却器22的上方，且风扇21的出风口朝下，正对着冷却器22。冷却器22包括油泵221和导流管222，导流管222采用油冷或水冷方式，且导流管222与油泵 221连接。散热箱2固定在半导体制冷�？�3的上方。电控箱I、散热箱2、半导体制冷�？� 3、探头4按照从上到下的安装顺序，通过螺栓9串接为一体化结构。电控箱I的顶端还设有手握柄104，便于携带。探头4与半导体制冷�？�3的施温面连接，且探头4上设有冷凝水收集槽41，在冷凝水收集槽41的底端还设有排水管42。冷凝水收集槽41的作用是回收探头4长时间使用时低温凝结的水，并通过排水管42将水排走，避免冷凝水损坏被测器件。短时间使用时，可以堵住排水管42，使用结束后，再打开排水管42将水排走。如图4所示，本实施例提供的温变试验装置还包括导热硅胶43 ;导热硅胶43设置在探头4上，探头4通过导热硅胶43将温度传递到被测器件6。此外，本实施例提供的温变试验装置还包括用于固定被测器件6的支架。如图4 所不，支架包括第一横杆81、第二横杆82、第一紧固件83、第二紧固件84和底板7。其中， 第一横杆81和第二横杆82的结构相同,第一紧固件83和第二紧固件84的结构相同；底板 7用于承载被测器件6。优选的，第一紧固件83和第二紧固件84为翼形螺栓。参见图5，是温变试验装置的支架的俯视图，本实施例仅以第一横杆81和第一紧固件83的结构为例进行说明。第一横杆81的一个末端设有安装孔801，且第一横杆81上还设有滑轨802。第一紧固件83穿插在滑轨802上，且第一紧固件83可在滑轨802上移动。如图4所示，螺栓9穿过第一横杆81末端的安装孔，将第一横杆81固定在散热箱 2的左侧。螺栓9穿过第二横杆82末端的安装孔，将第二横杆82固定在散热箱2的右侧。 第一横杆81和第二横杆82沿水平方向设置，且能够以各自的安装孔为基点，在同一水平面上旋转。例如，如图5所示，当第一横杆81绕安装孔801旋转α角度后，到达虚线位置。第一紧固件83的顶端卡置在第一横杆81的滑轨上，第二紧固件84的顶端卡置在第二横杆82的滑轨上。第一紧固件83的底端和第二紧固件84的底端穿过底板7，并采用螺母旋紧固定。本实施例通过调整第一紧固件83和第二紧固件84，使底板7上的被测器件 6与探头4可靠接触，保证半导体制冷模块3的热量能够可靠地传递到被测器件6。具体实施时，第一横杆81和第二横杆82除了可以固定在散热箱的两侧外，还可以固定在电控箱或探头的两侧。而且，当被测器件6是印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)上的元件器时，可以省去底板7，由第一紧固件83和第二紧固件84直接固定PCB板， 使PCB板上的被测器件6与探头4可靠接触。具体实施时，被测器件6可以是PCB板或电子设备上的元件器，例如半导体电子器件、芯片等。或者，被测器件6是PCB板或电子设备上的一个局部区域。被测器件6还可以是其他的独立的元器件。本实施例提供的温变试验装置通过更换不同大小和形状的探头， 能够适应不同大小的被测器件或者被测区域，实现对被测器件的全部或者局部区域进行温变试验。下面结构图6 图9，对探头的结构进行详细描述。参见图6是本发明实施例六提供的温变试验装置的探头的结构示意图。本实施例六提供的探头包括安装端头401和施温端头402。其中，安装端头401用于连接半导体制冷�？椋皇┪露送�402用于将温度传递到被测器件。本实施例六的施温端头402为直头，安装端头401和施温端头402构成一体化结构的“T”型探头。在施温端头402的外围设有冷凝水收集槽41，且在冷凝水收集槽41的底端还设有排水管42。参见图7，是本发明实施例七提供的温变试验装置的探头的结构示意图。与上述的实施例六相比，本实施例七的不同点在于探头的施温端头比上述实施例六的施温端头小。图8是本发明实施例八提供的温变试验装置的探头的结构示意图；本实施例八提供的探头包括安装端头601和施温端头602。其中，安装端头601用于连接半导体制冷�？椋皇┪露送�602用于将温度传递到被测器件。本实施例八的施温端头602为弯头，安装端头601和施温端头602构成一体化结构的“七”型探头。在施温端头602的外围设有冷凝水收集槽41，且在冷凝水收集槽41的底端还设有排水管42。参见图9，是本发明实施例九提供的温变试验装置的探头的结构示意图。与上述的实施例八相比，本实施例九的不同点在于探头的施温端头比上述实施例八的施温端头小。具体实施时，可根据被测器件或者被测区域的大�。≡癫煌笮『托巫吹奶酵罚� 实现对被测器件的全部或者局部区域进行温变试验。参见图10，是本发明实施例十提供的温变试验装置的结构示意图。本实施例十提供的温变试验装置采用分体式结构，包括制冷部分和探头部分。如图10所示，制冷部分包括主控箱、面板、散热箱和半导体制冷�？椋惶酵凡糠职ㄌ酵泛椭Ъ埽讲糠滞ü既裙芰印＞咛宓模鹊脊�20包括第一接头201和第二接头202 ;第一接头201与半导体制冷�？�3的施温面连接，第二接头202与探头4连接。热导管20用于将半导体制冷�？榈氖┪旅娴奈露却莸教酵�4。支架的两个横杆通过螺栓固定在探头4的两侧。可选的，热导管20采用油冷方式。本实施例十提供的温变试验装置将探头部分独立出来，通过热导管和制冷部分保持热量交换，其优点是可以将制冷部分的功率做得足够大，而探头又可以足够�。佣视Φグ迳媳徊馇蚩占湎列〉挠τ贸【�。本发明实施例提供的温变试验装置，具有以下有益效果(I)、本温变试验装置基于半导体制冷技术实现制冷和制热，由控制处理单元控制流经半导体�？榈牡缌鞯拇笮『头较颍芄话凑丈瓒ǖ奈露炔问凳┳远卤洌⑼ü酵方氲继逯评淠？槭┪旅娴奈露却莸奖徊馄骷芏员徊馄骷娜炕蛘呔植壳蚪形卤涫匝�。本温变试验装置应用于电子设备、半导体失效分析试验中可以轻易获得任意温度，任意空间大小的局部温度变化。(2)、本温变试验装置包含计算机通信接口，并包含相关通信协议及计算机上层软件，可通过上层软件设置温度曲线实现，通过计算机对器件表面温度进行编程操作，实现该装置和计算机组成的温变自动化实验和测试。(3)、本温变试验装置具有良好的散热特点，使用油泵油冷加风扇的高效散热设计，能够迅速将半导体制冷�？槿榷说娜攘康甲撸Ｖだ涠宋露妊杆俦浠佣竦每焖傥卤淝�。(4)、本温变试验装置具有温度闭环控制功能，根据温度传感�？榉蠢〉奈露刃畔⒓笆毙拚氲继逯评淠？榈牡缭垂┯ΓＶぬ酵肺露缺浠哂朐は壬瓒ǖ奈露惹弑３帧隆�(5)、本温变试验装置的探头上设有冷凝水收集槽，用于收集长时间使用所凝结的水珠，避免冷凝水损坏被测器件。以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种温变试验装置，其特征在于，包括控制处理单元、程控电源、半导体制冷�？楹吞酵�;所述控制处理单元根据设定的温度参数，向所述程控电源输出电流控制信息；所述程控电源根据所述电流控制信息，控制流经所述半导体制冷�？榈牡缌鞯拇笮『头较颍凰霭氲继逯评淠？楦菟龀炭氐缭吹氖涑龅缌鳎谑┪旅嫔辖兄评浠蛑迫龋� 所述探头与所述半导体制冷�？榈氖┪旅媪樱鍪┪旅娴奈露却莸奖徊馄骷�。
2.如权利要求I所述的温变试验装置，其特征在于，所述温变试验装置还包括散热装置和散热驱动单元；所述半导体制冷�？榈囊桓龆嗣婧退錾⑷茸爸昧樱凰霭氲继逯评淠？榈牧硪欢嗣嫖┪旅妫胨鎏酵妨樱凰隹刂拼淼ピ褂糜谙蛩錾⑷惹ピ⑺蜕⑷瓤刂菩藕牛凰錾⑷惹ピ菟錾⑷瓤刂菩藕牛刂扑錾⑷茸爸枚运霭氲继逯评淠？榻猩⑷�。
3.如权利要求2所述的温变试验装置，其特征在于，所述散热装置包括风扇和冷却器； 所述冷却器包括导流管和油泵；所述导流管与所述油泵连接；所述风扇、油泵分别与所述散热驱动单元连接；所述散热驱动单元还与所述控制处理单元连接。
4.如权利要求I所述的温变试验装置，其特征在于，所述温变试验装置还包括温度传感�？椋凰鑫露却心？橛糜诩觳馑鎏酵返奈露龋⒔露刃畔⒋偷剿隹刂拼淼ピ� 所述控制处理单元还用于根据所述温度传感模块反馈的温度信息，向所述程控电源输出电流修正控制信息，调节流经所述半导体制冷�？榈牡缌鞯拇笮『头较�。
5.如权利要求4所述的温变试验装置，其特征在于，所述温度传感�？榘ㄈ鹊缗己臀露炔杉ピ凰鋈鹊缗忌柚迷谒鎏酵飞希宜鋈鹊缗加胨鑫露炔杉ピ樱凰鑫露炔杉ピ褂胨隹刂拼淼ピ樱凰鋈鹊缗加眉觳馑鎏酵返奈露龋露刃藕糯莞鑫露炔杉ピ凰鑫露炔杉ピ糜诙运鑫露刃藕沤心Ｊ淮恚砗蟮奈露刃畔⒋椭了隹刂拼淼ピ�。
6.如权利要求I所述的温变试验装置，其特征在于，所述探头上设有冷凝水收集槽，在所述冷凝水收集槽的底端还设有排水管。
7.如权利要求I 6任一项所述的温变试验装置，其特征在于，所述温变试验装置还包括热导管；所述热导管包括第一接头和第二接头；所述第一接头与所述半导体制冷�？榈氖┪旅媪樱龅诙油酚胨鎏酵妨樱凰鋈鹊脊苡糜诮霭氲继逯评淠？榈氖┪旅娴奈露却莸剿鎏酵�。
8.如权利要求7所述的温变试验装置，其特征在于，所述温变试验装置还包括导热硅胶；所述导热硅胶设置在所述探头上，所述探头通过所述导热硅胶将温度传递到被测器件。
全文摘要
本发明公开了一种温变试验装置，包括控制处理单元、程控电源、半导体制冷�？楹吞酵罚凰隹刂拼淼ピ萆瓒ǖ奈露炔问蛩龀炭氐缭词涑龅缌骺刂菩畔ⅲ凰龀炭氐缭锤菟龅缌骺刂菩畔ⅲ刂屏骶霭氲继逯评淠？榈牡缌鞯拇笮『头较颍凰霭氲继逯评淠？楦菟龀炭氐缭吹氖涑龅缌鳎谑┪旅嫔辖兄评浠蛑迫龋凰鎏酵酚胨霭氲继逯评淠？榈氖┪旅媪樱鍪┪旅娴奈露却莸奖徊馄骷�。本发明实施例提供的温变试验装置基于半导体制冷技术实现制冷和制热，能够按照设定的温度参数实施自动化温变，对被测器件的全部或者局部区域进行温变试验。
文档编号G01R31/00GK102590679SQ201210049970
公开日2012年7月18日 申请日期2012年2月29日 优先权日2012年2月29日
发明者谭建平 申请人:华为技术有限公司
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