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铂金通道热电偶测温装置的制作方法

时间:2025-05-09    作者: 管理员

专利名称:铂金通道热电偶测温装置的制作方法
技术领域:
本实用新型涉及一种监测钼金通道温度的热电偶测温装置。
背景技术:
在TFT-LCD玻璃基板生产中,料道使用了对玻璃无污染且能对玻璃均匀加热的钼金通道,并在钼金通道的管壁上焊接热电偶以检测玻璃液温度,并把检测信号反馈到该段的直接加热控制回路,以实现温度的精确控制。但在正常的生产中,由于焊接热电偶的特性,在高温环境下,热电偶会逐步氧化,从而造成热电偶的检测温度失真,从而造成加热回路的紊乱,轻则造成玻璃液温度控制不精确,影响产品质量;重则增加钼金本体负荷,烧毁钼金通道本体或法兰,所以精确控制钼金通道热电偶温度对TFT-IXD玻璃基板生产意义重大。
发明内容本实用新型的目的是提供一种热电偶监测温度准确、而且不损伤钼金通道的热电偶测温装置。为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案钼金通道沿径向穿过一个套管,在套管中设置热电偶。所述的套管为陶瓷套管。所述的热电偶位于钼金通道的轴线上。采用上述技术方案的本实用新型,采用一种非焊接的方式将热电偶置于钼金通道中,这样既不损伤钼金通道,又能准确的检测钼金通道的温度,从而准确地得到玻璃液的温度。

图I为本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
如图I所示,钼金通道I四周设置耐火砖4,耐火砖4的外围采用保温砖5保温。本实用新型中,钼金通道I径向穿过一个陶瓷套管2,在陶瓷套管2中设置热电偶3,热电偶3位于钼金通道I的轴线上为最佳实施方式。
权利要求1.一种钼金通道热电偶测温装置,其特征在于钼金通道(I)径向穿过一个套管(2),在套管(2)中设置热电偶(3)。
2.根据权利要求I所述的钼金通道热电偶测温装置,其特征在于所述的套管(2)为陶 咨查管
3.根据权利要求I所述的钼金通道热电偶测温装置,其特征在于所述的热电偶(3)位于钼金通道(I)的轴线上。
专利摘要一种铂金通道热电偶测温装置,铂金通道径向穿过一个套管,在套管中设置热电偶。采用上述技术方案的本实用新型,采用一种非焊接的方式将热电偶置于铂金通道中,这样既不损伤铂金通道,又能准确的检测铂金通道的温度,从而准确地得到玻璃液的温度。
文档编号G01K7/04GK202382874SQ201120504388
公开日2012年8月15日 申请日期2011年12月7日 优先权日2011年12月7日
发明者吴军, 李兆廷, 杨勇, 穆美强, 苏记华, 赵建生 申请人:东旭集团有限公司, 郑州旭飞光电科技有限公司

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