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专利名称：外观检验装置及其执行方法
技术领域：
本发明涉及检测装置，具体而言是一种外观检验(Final Visual Inspection,FVI)装置及其执行方法。
背景技术：
早期集成电路表面瑕疵都是采用人工检测，借由使用高倍数显微镜进行人工目测检查，然而人工检测的速度慢，作业人员的素质参差不齐容易漏检，造成误检率高，而且某些瑕疵很难用人工检出，使得人工检测的方式效率不佳。为了改善上述人工检测的缺点，业界发展出采用机器检测的方式。请参阅图1，图1是现有外观检验装置的方块图。该外观检验装置主要包括二取像单元100、102、二影像分析单元110、112、一马达120、一输送单元130以及一可程序逻辑控制器(ProgrammableLogic Controller, PLC)140o取像单元100、102分别撷取待测集成电路150、152的表面影像，所撷取的表面影像分别传送至影像分析单元110、112，影像分析单元110、112分别分析所撷取的表面影像而完成待测集成电路150、152的表面瑕疵检测后，会进行双向沟通确认彼此是否完成检测，在确认彼此都完成检测后，由影像分析单元110告知可程序逻辑控制器140完成检测，然后可程序逻辑控制器140传送一控制讯号至马达120，马达120根据所述控制讯号驱动输送单元130沿着箭头方向移动，使待测集成电路150、152离开取像单元100、102的拍摄范围，再由待测集成电路154、156、158、160依序进入取像单元100、102的拍摄范围重复上述检测步骤。然而上述机器检测的步骤中，取像单元100、102确认彼此是否完成检测时需作双向非同时通讯，因此耗费较多时间，加上影像分析单元110告知可程序逻辑控制器140完成检测也需要通讯时间，造成检测过程中需要较长的通讯时间，使该外观检验装置的效率不佳。因此需要提出方法来解决上述现有外观检验装置通讯时间过久导致效率不佳的问题。

发明内容
本发明的第一目的在于提供一种能缩短检测时间的外观检验装置及其执行方法。根据本发明一实施例，所述外观检验装置包括数个取像单元、一光源、一同步单元、一影像分析判断单元、一马达以及一输送单元。所述取像单元分别撷取数个待测集成电路的表面影像。所述光源用于提供所述取像单元撷取所述待测集成电路的表面影像时所需的光线。所述同步单元使所述取像单元所撷取的表面影像同步传送至所述影像分析判断单元，所述影像分析判断单元根据所撷取的表面影像判断所述待测集成电路的表面是否有瑕疵。所述马达接收所述影像分析判断单元所传送的控制讯号，并根据所述控制讯号驱动所述输送单元移动。
根据本发明另一实施例，在所述外观检验装置的执行方法中，所述外观检验装置包括数个取像单元、一同步单元、一影像分析判断单元、一马达以及一输送单元，所述执行方法包括:所述取像单元分别撷取数个待测集成电路的表面影像；所述同步单元使所述取像单元所撷取的表面影像同步传送至所述影像分析判断单元；所述影像分析判断单元根据所撷取的表面影像判断所述待测集成电路的表面是否有瑕疵；以及所述马达接收所述影像分析判断单元所传送的控制讯号，并根据所述控制讯号驱动所述输送单元移动。本发明的外观检验装置及其执行方法能使取像单元所撷取的表面影像同步传送至影像分析判断单元，借此缩短检测时间。


图1是现有外观检验装置的方块 图2是本发明外观检验装置的方块 图3是图2中输送单元的一实施例；以及
图4是本发明外观检验装置的执行方法流程图。其中:
100、102、200、202取像单元
110、112影像分析单元
120,220马达
130,230输送单元
140可程序逻辑控制器
150、152、154、156、158、160、250、252、254、256、
258、260待测集成电路
210影像分析判断单元
270光源
280同步单元
S400 S430步骤 S400 S430。
具体实施例方式以下结合附图对本发明的技术方案进行详细说明。请参阅图2，图2是本发明外观检验装置的方块图。所述外观检验装置是用于集成电路在出货前的最后检测，主要包括二取像单元200、202、一影像分析判断单元210、一马达220、一输送单元230、一光源270以及一同步单元280。取像单元200、202用于分别撷取待测集成电路250、252的表面影像。在一较佳实施例中，取像单元200、202为电荷耦合组件(Charge-Coupled Device, CCD)。在本实施例中，是以二个取像单元200、202作说明，但本发明可包括其他数量的取像单元。光源270用于提供取像单元200、202撷取待测集成电路250、252的表面影像时所需的光线。在一较佳实施例中，光源270选自齒素灯、氣灯、突光灯及发光二极管(LightEmitting Diode, LED)灯所构成的群组中一种。

同步单元280电性耦接至取像单元200、202及影像分析判断单元210，用于使取像单元200、202所撷取的表面影像同步传送至影像分析判断单元210，比起现有的依序传送(即未同步)可省去一半的时间。影像分析判断单元210接收取像单元200、202所撷取的影像后，根据所撷取的表面影像判断待测集成电路250、252的表面是否有瑕疵，即以此对所撷取的影像进行分析、计算及比对，判断待测集成电路250、252的表面是否有瑕疵。在一实施例中，影像分析判断单元210储存一待测集成电路参考影像，借由分析及比对取像单元200、202所撷取的表面影像是否与待测集成电路参考影像相同，判断待测集成电路250、252表面是否破损。在另一实施例中，影像分析判断单元210借由分析取像单元200、202所撷取的表面影像的灰阶值(gray level)，判断待测集成电路250、252表面的文字或标志是否正确、或是否有微尘粒子(particle)。影像分析判断单元210完成表面瑕疵检测后，马达220接收影像分析判断单元210所传送的控制讯号，并根据所述控制讯号驱动输送单元230，例如一滚动条(reel)带，沿着箭头方向移动，使待测集成电路250、252离开取像单元200、202的拍摄范围，再由待测集成电路254、256、258、260依序进入取像单元200、202的拍摄范围重复上述检测步骤。图3是图2种输送单元230的一实施例。请参阅图4，图4是本发明外观检验装置的执行方法流程图。所述外观检验装置包括数个取像单元、一同步单元、一影像分析判断单元、一马达以及一输送单元，所述执行方法包括下列步骤。在步骤S400中，所述取像单元分别撷取数个待测集成电路的表面影像。所述取像单元可以为电荷耦合组件。在步骤S410中，所述同步单元使所述取像单元所撷取的表面影像同步传送至所述影像分析判断单元。在步骤S420中，所述影像分析判断单元根据所撷取的表面影像判断所述等待测集成电路的表面是否有瑕疵。在一实施例中，所述影像分析判断单元储存一待测集成电路参考影像，由此分析及比对所述取像单元所撷取的表面影像是否与待测集成电路参考影像相同，判断所述待测集成电路表面是否破损。在另一实施例中，所述影像分析判断单元通过分析所述取像单元所撷取的表面影像的灰阶值，判断所述待测集成电路表面的文字或标志是否正确、或是否有微尘粒子。在步骤S430中，所述马达接收所述影像分析判断单元所传送的控制讯号并根据该控制讯号驱动所述输送单元移动。与图1的外观检验装置相比，本发明的外观检验装置及其执行方法能使取像单元所撷取的表面影像同步传送至影像分析判断单元，以此缩短检测时间。综上所述，虽然本发明已用较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
权利要求
1.一种外观检验装置，其特征在于，包括: 数个取像单元，分别撷取数个待测集成电路的表面影像； 一光源，用于提供所述取像单元撷取所述待测集成电路的表面影像时所需的光线； 一同步单元； 一影像分析判断单元，所述同步单元使所述取像单元所撷取的表面影像同步传送至所述影像分析判断单元，所述影像分析判断单元根据所撷取的表面影像判断所述待测集成电路的表面是否有瑕疵； 一马达；以及 一输送单元，所述马达接收所述影像分析判断单元所传送的控制讯号并根据所述控制讯号驱动所述输送单元移动。
2.如权利要求1所述的外观检验装置，其特征在于，所述等取像单元为电荷耦合组件。
3.如权利要求1所述的外观检验装置，其特征在于，所述光源选自卤素灯、氙灯、荧光灯及发光二极管灯所构成群组中的一种。
4.如权利要求1所述的外观检验装置，其特征在于，所述影像分析判断单元储存一待测集成电路参考影像，借由分析及比对所述取像单元所撷取的表面影像是否与待测集成电路参考影像相同，判断所述等待测集成电路表面是否破损。
5.如权利要求1所述的外观检验装置，其特征在于，所述影像分析判断单元借由分析所述取像单元所撷取的表面影像的灰阶值，判断所述待测集成电路表面的文字或标志是否正确、或是否有微尘粒子。
6.一种外观检验装置的执行方法，所述外观检验装置包括数个取像单元、一同步单元、一影像分析判断单元、一马达以及一输送单元，其特征在于，所述执行方法包括: 所述取像单元分别撷取数个待测集成电路的表面影像； 所述同步单元使所述取像单元所撷取的表面影像同步传送至所述影像分析判断单元; 所述影像分析判断单元根据所撷取的表面影像判断所述待测集成电路的表面是否有瑕疵；以及 所述马达接收所述影像分析判断单元所传送的控制讯号，并根据所述控制讯号驱动所述输送单元移动。
7.如权利要求6所述的外观检验装置的执行方法，其特征在于，所述等取像单元为电荷率禹合组件。
8.如权利要求6所述的外观检验装置的执行方法，其特征在于，所述影像分析判断单元储存一待测集成电路参考影像，借由分析及比对所述取像单元所撷取的表面影像是否与待测集成电路参考影像相同，判断所述待测集成电路表面是否破损。
9.如权利要求6所述的外观检验装置的执行方法，其特征在于，所述影像分析判断单元借由分析所述取像单元所撷取的表面影像的灰阶值，判断所述等待测集成电路表面的文字或标志是否正确、或是否有微尘粒子。
全文摘要
本发明提供一种外观检验装置及其执行方法，所述外观检验装置包括数个取像单元、一光源、一同步单元、一影像分析判断单元、一马达以及一输送单元。取像单元分别撷取数个待测集成电路的表面影像。光源提供所需的光线。同步单元使撷取的表面影像同步传送至影像分析判断单元，影像分析判断单元根据撷取的表面影像判断待测集成电路是否有瑕疵。马达接收影像分析判断单元所传送的控制讯号，并根据所述控制讯号驱动所述输送单元移动。本发明使取像单元所撷取的表面影像同步传送至影像分析判断单元，借此缩短检测时间。
文档编号G01N21/94GK103185729SQ20111044995
公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月29日 优先权日2011年12月29日
发明者郑竹岚 申请人:百励科技股份有限公司