专利名称：热式湿度传感器的制作方法
技术领域：
本发明涉及热式湿度传感器，例如涉及在机动车那样的振动多的环境下使用的热 式湿度传感器。
背景技术：
作为湿度传感器，有利用根据空气中的水蒸气量而来自高温体的散热量变化的热 式湿度传感器(参照例如专利文献1)专利文献1 日本特开平8-184576号公报。专利文献1所示的利用根据空气中的水蒸气量而来自高温体的散热量变化的热 式湿度传感器中，由于来自高温体的热沿着支承部因热传导而损失，从而存在计测误差增 大的课题。对于该课题，上述现有例中在硅基板形成桥梁结构，通过使所述桥梁结构体的支 承部狭窄，降低热传导带来的热损失。然而，当使所述桥梁结构体的支承部狭窄时，桥梁结构体的支承部的机械强度便 会降低。特别的在机动车那样的振动多的环境下使用的情况下，桥梁结构体的支承部的机 械强度尤为重要。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而创立的，其目的在于，提供一种高精度且机械性牢固的 热式湿度传感器，由于从所述桥梁结构体的支承部的损失热不对湿度检测产生误差，从而 可以使所述桥梁结构体的支承部更牢固，即使在机动车那样的振动多的环境下也能使用。解决上述问题的本发明的热式湿度传感器的特征在于，具有温度传感器；发热 体，其在相互对置的两个发热位置发热，并在该两个发热位置之间具备所述温度传感器；湿 度检测机构，其基于所述温度传感器的输出检测湿度。根据本发明，发热体的两个发热位置之间的温度通过向空气的散热决定，可以减 小从隔膜部(桥梁结构体)的支承部的损失的热带给湿度计测的误差。因此，可扩展隔膜 部的支承部而增加其机械强度，可以提供即使在机动车那样的振动多的环境下也能使用的 高精度且振动强的热式湿度传感器。
图1是第一实施例的热式湿度传感器的检测元件的俯视图。图2是图1的A-A，线剖面图。图3是图1的A-A’线截面的温度分布图。图4是第一实施例的热式湿度传感器的驱动电路图。图5是第二实施例的热式湿度传感器的检测元件的俯视图。图6是第二实施例的热式湿度传感器的驱动电路图。图7是第三实施例的热式湿度传感器的检测元件的俯视图。
图8是第四实施例的热式湿度传感器的检测元件的俯视图。图9是第五实施例的热式湿度传感器的检测元件的俯视图。图10是第六实施例的热式湿度传感器的检测元件的俯视图。符号说明1、检测元件；2、隔膜；3、发热电阻体(发热体)；4、温度检测电阻体；5、温度检测 电阻体；6、温度检测电阻体；7、温度检测电阻体；8、连接端子；9、连接端子；10、连接端子； 11、连接端子；12、连接端子；13、连接端子；14、绝缘膜；15、绝缘膜；16、平板基板；17、晶体 管；18、固定电阻；19、差动放大器；20、固定电阻；21、固定电阻；22、差动放大器；23、检测 元件；24、隔膜；25、周围温度检测电阻体；26、发热电阻体(发热体)；27、发热体温度检 测电阻体；28、温度检测电阻体；29、连接端子；30、连接端子；31、连接端子；32、连接端子； 33、连接端子；34、连接端子；35、连接端子；36、连接端子；37、晶体管；38、差动放大器；39、 固定电阻；40、固定电阻；41、固定电阻；42、差动放大器；43、检测元件；44、连接端子；45、 连接端子；46、晶体管；47、发热电阻体(发热体)；48、温度检测电阻体；49、温度检测电阻 体；50、温度检测电阻体；51、温度检测电阻体；52、发热电阻体(发热体)；53、连接端子； 54、连接端子；55、连接端子；56、连接端子；57连接端子；58、连接端子；59、检测元件；60、 连接端子；61、隔膜；62、发热电阻体(发热体)；63、热电偶组；64、热电偶组；65、热电偶组； 66、发热电阻体(发热体)；67、连接端子；68、连接端子；69、连接端子；70、连接端子；71、连 接端子；72、检测元件；73、连接端子；74、连接端子；75、连接端子；76、连接端子；77、连接 端子；78、连接端子；79、隔膜；80、温度检测电阻体；81、发热电阻体(发热体)；82、温度检 测电阻体；83、温度检测电阻体；84、温度检测电阻体。
具体实施例方式
下面，参照
本发明的实施方式。首先，通过图1、2、3、4说明本发明第一实施例的热式湿度传感器。另外，图1是第 一实施例的热式湿度传感器的检测元件的俯视图，图2是图1的A-A’线剖面图，图3是图 1的A-A’线截面的温度分布图，图4是第一实施例的热式湿度传感器的驱动电路图。首先，通过图1、2说明本热式湿度传感器的检测元件1的构成。检测元件1在由 硅或陶瓷等高热传导率的材料构成的平板基板16上形成绝缘膜14、15，通过从背面蚀刻平 板基板，在绝缘膜14、15的下部形成空间，在平板基板16形成隔膜2。隔膜2是由绝缘膜 14、15构成的薄膜的架桥结构体，因为绝缘膜14、15的热传导率�。愿裟�2有作为绝缘 膜的功能。在隔膜2形成有加热到规定温度的环状发热体即发热电阻体3和在被发热电阻体 3包围的内侧作为温度传感器的温度检测电阻体4、5、6、7。发热电阻体3由以包围温度检 测电阻体4、5、6、7周围的方式连续配置成矩形状的4个直线状部分3a 3d构成，设有直 线状部分3a和3b的位置以及设有直线状部分3c和3d的位置分别成为将温度传感器夹设 于其间且彼此对置的两个发热位置。另外，发热电阻体3是多晶硅薄膜、钼薄膜、镍合金薄膜、钼薄膜等做成的电阻器， 通过通电流而发热，并且根据电阻器的温度使电阻器自身的温度变化。另外，温度检测电阻体4、5、6、7也是多晶硅、钼薄膜、镍合金薄膜、钼薄膜等做成的电阻体，利用这些温度检测电阻体4、5、6、7的电阻值根据温度而变化，检测温度检测电 阻体4、5、6、7的配置场所(中间位置)的温度。温度检测电阻体4、5、6、7构成桥式电路(温度检测机构)，在发热电阻体3的内侧 可以检测发热体3附近的温度和发热体3内侧的中央的温度的温度差。在此，将一温度传 感器即温度检测电阻体4、7配置为比另一温度传感器即温度检测电阻体5、6更靠发热电阻 体3的直线状部分3b、3d。另外，发热电阻体3通过连接端子8、13与外部电连接，由温度检测电阻体4、5、6、 7构成的桥式电路经由连接端子9、10、11、12与外部电连接。其次，说明本实施例的湿度传感器的基本动作。在本湿度传感器中，将发热电阻体 3加热至规定温度。加热温度越高，对于湿度的灵敏度越高，但是发热电阻体3劣化，因此， 300 500°C为合适。当将发热电阻体3加热至规定温度时，图1的A-A’线截面的温度分布为图3所示。 即，发热电阻体3的配置场所(发热位置)的温度保持为一定，由发热电阻体3包围的内侧 的温度通过向空气的散热而温度降低，形成图3所示的温度分布。另外，因为向空气的散热根据空气中的湿度的量变化，因此，通过根据温度检测电 阻体4、5、6、7检测此温度分布的变化，可以抽出对应于湿度的信号。另外，温度分布的计测 通过由温度检测电阻体4、5、6、7构成的桥式电路检测配置温度检测电阻体4、5、6、7的4处 的温度的温度差。在此，温度检测电阻体4、7配置于发热电阻体3附近，温度检测电阻体5、6配置于 被发热电阻体3包围的部分的中央附近，根据被发热电阻体3包围的部分的温度分布的变 化，由温度检测电阻体4、5、6、7构成的桥式电路的输出电压变化。本实施例中，因为发热电阻体3的配置场所的温度保持为一定，所以发热电阻体3 的内侧的温度分度只由向空气的散热决定。即，发热电阻体3的内侧的温度分布不受从发 热电阻体3向平板基板16的散热的影响。从而，为了减少从发热电阻体3向平板基板16 的散热量，不需要缩窄隔膜2的支承部，可以提高隔膜2的支承部的强度。由此，即使在机 动车那样的振动很大的环境下使用也可以防止隔膜2的支承部的破损，可以提供可靠性高 的湿度传感器。另外，本实施例中因为从由温度检测电阻体4、5、6、7构成的桥式电路的输出电压 得到对应于湿度的输出，所以容易得到在机动车应用上被良好使用的比率系数特性(输出 电压与电源电压成比例的特性)。另外，通过从由温度检测电阻体4、5、6、7构成的桥式电路得到对应于湿度的输 出，与现有例相比，对于电阻体的电阻变动可以将特性变动抑制得很小。这是因为，如现有 例那样求发热电阻体的发热量的方法中，当发热电阻体的电阻值变化时，直接影响传感器 输出，而如本实施例这样通过桥式电路的输出电压得到对应于湿度的信号的情况，可以假 定为全部的电桥电阻同样地变化的情况下，对传感器的影响很小。然后，根据图4说明本热式湿度传感器的驱动电路。本驱动电路通过以下部件构 成，即驱动发热电阻体3的晶体管17 ；与发热电阻体3 —同构成桥式电路的固定电阻18、 20,21 ；将由发热电阻体3和固定电阻18、20、21构成的桥式电路的输出电压放大来驱动晶 体管17的差动放大器19 ；将通过温度检测电阻体4、5、6、7构成的桥式电路的输出电压放大的差动放大器22。当发热电阻体3的温度变化时，发热电阻体3的电阻值变化，因此，本热式湿度传 感器的发热电阻体3和固定电阻18、20、21构成的桥式电路的输出电压根据发热电阻体3 的温度变化。从而，从发热电阻体3和固定电阻18、20、21构成的桥式电路的输出电压检测 发热电阻体3的温度，以发热电阻体3的温度达到一定的方式控制晶体管17，控制在发热电 阻体3中流通的电流(温度控制机构)。另外，通过对固定电阻18、20、21设置适当的温度系数，或者在发热电阻体3上串 联或并联连接固定电阻，根据周围温度的变化使发热电阻体3的温度变化，由此，使本热式 湿度传感器的灵敏度变化，可以改善本热式湿度传感器的温度特性。然后，根据图5、6说明本发明的第二实施例的热式湿度传感器。另外，图5是第二 实施例的热式湿度传感器的检测元件的俯视图。图6是第二实施例的热式湿度传感器的驱 动电路。首先，根据图5说明本热式湿度传感器的检测元件23的构成。另外，检测元件23 的截面构造与第一实施例所示的检测元件1相同，在由硅或陶瓷等热传导率好的材料构成 的平板基板上形成绝缘膜，通过从背面蚀刻平板基板而在绝缘膜的下部形成空间，在平板 基板上形成隔膜24。在隔膜24上形成加热至规定温度的环状发热体即发热电阻体26、配置于发热电 阻体26附近且根据发热电阻体26的温度而电阻值变化的发热体温度检测电阻体27、在 被发热电阻体25包围的内侧配置的温度检测电阻体(温度传感器)28、配置于隔膜24的 外侧的平板基板上且根据周围温度而电阻值变化的周围温度检测电阻体(周围温度传感 器)25。发热电阻体26由以包围温度检测电阻体28的四周的方式连续配置为矩形状的4 个直线状部分26a 26d形成，设有直线状部分26a和26c的位置以及设有直线状部分26b 和26d的位置分别成为将温度传感器夹设于其间且彼此对置的两个发热位置。另外，发热电阻体26是多晶硅薄膜、钼薄膜、镍合金薄膜、钼薄膜等做成的电阻 器，通过通电流而发热。另外，发热体温度检测电阻体27、温度检测电阻体28、周围温度检 测电阻体25也是多晶硅、钼薄膜、镍合金薄膜、钼薄膜等做成的电阻器，它们的电阻值根据 温度而变化。另外，发热电阻体26经由连接端子31、34与外部电连接，发热体温度检测电阻体 27经由连接端子32、33与外部电连接。温度检测电阻体28经由连接端子35、36与外部电 连接，周围温度检测电阻体25经由连接端子29、30与外部电连接。然后，根据图6说明本热式湿度传感器的驱动电路。本驱动电路通过以下部件构 成，即驱动发热电阻体26的晶体管37、通过发热体温度检测电阻体27和周围温度检测电 阻体25和固定电阻39、40构成的桥式电路、将通过发热体温度检测电阻体27和周围温度 检测电阻体25和固定电阻39、40构成的桥式电路的输出电压放大来驱动晶体管37的差动 放大器38、将通过发热体温度检测电阻体27和温度检测电阻体28和固定电阻40、41构成 的桥式电路的输出电压放大的差动放大器42。在本热式湿度传感器的驱动电路中，从由发热体温度检测电阻体27和周围温度 检测电阻体25和固定电阻39、40构成的桥式电路的输出电压检测发热电阻体26的温度和周围温度的温度差，以发热电阻体26的温度和周围温度为一定的温度差的方式控制晶体 管37，控制向发热电阻体26流通的电流(温度控制机构)。另外，通过对固定电阻39、40设定适当的温度系数、或在发热体温度检测电阻体 27上并联或串联连接固定电阻，根据周围温度的变化使发热电阻体26的加热温度变化，由 此，在本驱动电路中也可以使本热式湿度传感器的灵敏度改变而改善本热式湿度传感器的 温度特性。另外，即使与周围温度检测电阻体25同样地将固定电阻39、40配置于平板基板 上，本驱动电路也能够正常工作。另外，因为从发热部向空气的散热量与空气的温度相对于 发热部的温度成比例，所以如本驱动电路，通过将周围温度和发热电阻体26的温度差设为 一定，可以得到良好的温度特性。另外，本热式湿度传感器的驱动电路中，从通过发热体温度检测电阻体27和温度 检测电阻体25和固定电阻40、41构成的桥式电路的输出电压检测发热电阻体26的温度和 温度检测电阻体28的温度的差，由此得到对应于湿度的信号。这在本实施例的湿度传感器中也和第一实施例的湿度传感器相同，因为根据湿度 而被发热电阻体26包围的内侧的温度分布变化，所以对于温度分布变化而言，可以通过由 发热体温度检测电阻体27和温度检测电阻体28和固定电阻40、41构成的桥式电路检测温 度检测电阻体28的温度和发热体温度检测电阻体27的温度。在本实施例的湿度传感器中，发热电阻体26配置的场所(中间位置)的温度也保 持在一定温度，因此发热电阻体26内侧的温度分布(由发热电阻体26包围的领域的温度 分布)只由向空气的发热确定。即，发热电阻体26的内侧的温度分布不受从发热电阻体26 向平板基板的散热的影响。因此，为了减少从发热电阻体向平板基板16的散热量，不需要减窄隔膜24的支承 部，可以提高隔膜24的支承部的强度。由此，即使在机动车那样的振动很大的环境下使用 也可以防止隔膜2的支承部的破损，可以提供可靠性高的湿度传感器。然后，根据图7说明本发明第三实施例的热式湿度传感器。另外，图7是第三实施 例的热式湿度传感器的检测元件的俯视图。首先，根据图7说明本热式湿度传感器43的构成。另外，检测元件43的截面构造 与第一实施例所示的检测元件1同样，在由硅或陶瓷等热传导率好的材料构成的平板基板 上形成绝缘膜，通过从背面蚀刻平板基板，在绝缘膜的下部形成空间，在平板基板形成隔膜 46。在隔膜46上形成有加热至规定温度的发热电阻体47、52、在被发热电阻体47、52 夹着的内侧配置的温度检测电阻体48、49、50、51，温度检测电阻体48、49、50、51构成桥式 电路。发热电阻体47、52设为使温度检测电阻体48、49、50、51夹设于其间成对并相互平行 地延伸。而且，设为平行延伸的长度比相互离开的距离长。另外，发热电阻体47、52是多晶硅薄膜、钼薄膜、镍合金薄膜、钼薄膜等做成的电 阻体，通过通电流而发热。另外，温度检测电阻体48、49、50、51也是多晶硅、钼薄膜、镍合金 薄膜、钼薄膜等做成的电阻体，这些电阻体的电阻值根据温度而变化。另外，发热电阻体47经由连接端子53、54与外部电连接，发热电阻体52经由连接 端子57、58与外部电连接，由温度检测电阻体48、49、50、51构成的桥式电路也经由连接端子55、56、44、45与外部电连接。其次，说明本热式湿度传感器的基本动作。在本湿度传感器中，将发热电阻体47、 52加热至规定温度。当将发热电阻体47、52加热至规定温度时，图7的A-A’线截面的温 度分布成为在第一实施例说明的图3的样子。即，发热电阻体47、52配置的场所(发热位 置)的温度保持一定，被发热电阻体47、52夹着的内侧的温度通过向空气的散热而产生温 度降低，生成图3所示的温度分布。另外，因为向空气的散热根据空气中的湿度的量而变化，所以通过利用温度检测 电阻体48、49、50、51检测此温度分布的变化，可以抽取对应于湿度的信号。另外，本实施例中仅在图7所示的左右两个方向配置了发热体47、52。因此，相对 于发热体47、52的间隔，加长隔膜46在图7中的上下方向的长度，使向图7的上下方向的 散热不给温度分布带来影响。温度分布的计测通过温度检测电阻体48、49、50、51构成的桥 式电路检测温度检测电阻体48、49、50、51配置的4处的温度的温度差。在此，温度检测电阻体48、51配置于发热电阻体47、52附近，温度检测电阻体49、 50配置于被发热电阻体47、52夹着的部分的中央附近，根据被发热电阻体47、52夹着的 部分的温度分布的变化，温度检测电阻体48、49、50、51构成的桥式电路的输出电压发生变 化。本实施例中也因为发热电阻体47、52配置的场所的温度保持一定温度，所以，被 发热电阻体47、52夹着的内侧的温度分布只由向空气的散热决定。即，被发热电阻体47、52 夹着的内侧的温度分布不受从发热电阻体47、52向平板基板的散热的影响。因此，为了减少从发热电阻体47、52向平板基板的散热量，不需要缩窄隔膜46的 支承部，可以提高隔膜46的支承部的强度。因此，即使在机动车那样的振动很大的环境下使用也可以防止隔膜46的支承部 的破损，可以提供可靠性高的湿度传感器。另外，本实施例中，因为只在图7所示的左右2方 向配置发热体47、52，所以可以向图7的上下方向两侧引出来自由温度检测电阻体48、49、 50,51构成的桥式电路的配线，从而容易地完成隔膜46上的配线。然后，根据图8说明本发明第四实施例的热式湿度传感器。另外，图8是第四实施 例的热式湿度传感器的检测元件的俯视图。首先，根据图8说明本热式湿度传感器的检测元件59的构成。另外，检测元件23 的截面构造与第一实施例所示的检测元件同样，在由硅或陶瓷等热传导率好的材料构成的 平板基板上形成绝缘膜，通过从背面蚀刻平板基板，在绝缘膜的下部形成空间，在平板基板 形成隔膜61。在隔膜61上形成有加热至规定温度的发热电阻体62、66、配置于被发热电阻体 62,66夹着的内侧的热电偶组63、64、65。发热电阻体62、66分别具有大致二字形，以包围 热电偶组63、64、65的周围的方式相互对置配置。另外，发热电阻体62、66为多晶硅薄膜、钼薄膜、镍合金薄膜、钼薄膜等做成的电 阻体，通过通电流而发热。另外，热电偶组63、64、65由多晶硅和金属(例如钼，镍合金、钼) 做成，输出电压根据温度差变化。另外，热电偶组63、64、65为了提高灵敏度而串联连接有多个热电偶。另外，发热 电阻体62经由连接端子67、68与外部电连接，发热电阻体66经由连接端子70、71与外部
8电连接，热电偶组63、64、65经由连接端子60、69与外部电连接。然后，说明本热式湿度传感器的基本动作。在本湿度传感器中，将发热电阻体62、 66加热至规定温度。当将发热电阻体62、66加热至规定温度时，图8的A-A’线截面的温 度分布成为在第一实施例说明的图3的样子。即，发热电阻体62、66配置的场所(发热位 置)的温度保持为一定，被发热电阻体62、66夹着的内侧的温度通过向空气的散热而温度 降低，生成图3所示的温度分布。另外，因为向空气的散热根据空气中的湿度的量而变化，所以通过由热电偶组63、 64、65检测该温度分布的变化，从而可以提取对应于湿度的信号。另外，本实施例中，因为通 过热电偶组63、64、65检测温度分布，所以相比使用温度检测电阻，可以降低自身发热，可 以更高精度地检测湿度。然后，根据图9说明本发明第五实施例的热式湿度传感器。另外，图9是第五实施 例的热式湿度传感器的检测元件的俯视图。首先，根据图9说明本热式湿度传感器的检测元件72的构成。另外，在检测元件 72的图9的下侧配置的湿度检测部与第一实施例相同。本实施例中在图9的上侧配置了热 式空气流量检测部。本实施例的热式空气流量检测部通过配置在与湿度检测部相同的隔膜 79上，实现小型的芯片尺寸。本实施例的空气流量检测部由发热电阻体81、配置于发热电阻体81的两侧的温 度检测电阻体80、82、连接端子73、74、75、76、77、78构成。本实施例的空气流量检测部因 为可以以和湿度检测部相同的截面构造构成，所以可以不变更制造工艺而可配置于同一隔 膜79上。另外，在热式空气流量计的现有例中有日本特开2008-2896号公报中公开的技术等。然后，根据图10说明本发明第六实施例的热式温度传感器。另外，图10是第六实 施例的热式湿度传感器的检测元件的俯视图。首先，根据图10说明本热式湿度传感器的检测元件89的构成。另外，检测元件89 的湿度检测部与第一实施例相同。本实施例中，在发热电阻体3的两侧追加温度检测电阻 体83、84和连接端子85、86、87、88，通过检测发热电阻体3两侧的温度差得到对应于空气流 量的信号。另外，在热式空气流量计的现有例中有日本特开2008-2896号公报中公开的技术等。另外，对应于在此得到的空气流量的信号可以用于修正湿度传感器的输出信号。 热式湿度传感器中检测元件89上流通的空气流成为误差要因。这是因为从发热体向空气 散热的热量根据空气流而变化。为除去此影响而在本实施例的湿度传感器中在发热电阻 体3的两侧设置温度检测电阻体83、84，而计测空气流量，并可以将该信号作为基础进行修 正。另外，通过本检测元件89得到的空气流量的计测信号也可以直接当作空气流量信号使 用。
权利要求
1.一种热式湿度传感器，其特征在于，具有 温度传感器；发热体，其在相互对置的两个发热位置发热，并在该两个发热位置之间具备所述温度 传感器；湿度检测机构，其基于所述温度传感器的输出检测湿度。
2.如权利要求1所述的热式湿度传感器，其特征在于， 所述发热体具有包围所述温度传感器周围的环形状。
3.如权利要求1所述的热式湿度传感器，其特征在于， 所述发热体由平行延伸的一对发热体构成。
4.如权利要求3所述的热式湿度传感器，其特征在于， 所述一对发热体的平行延伸的长度比相互间隔开的距离长。
5.如权利要求1所述的热式湿度传感器，其特征在于，具备温度检测机构，该温度检测机构基于所述温度传感器的输出检测所述两个发热位 置的中间位置的温度，所述湿度检测机构基于由所述温度检测机构检测出的温度检测湿度。
6.如权利要求5所述的热式湿度传感器，其特征在于，所述温度检测机构基于所述温度传感器的输出检测所述两个发热位置之间的温度分布，所述湿度检测机构基于由所述温度检测机构检测出的温度分布检测湿度。
7.如权利要求5所述的热式湿度传感器，其特征在于，所述温度检测机构检测所述中间位置中至少两个中间位置的温度差， 所述湿度检测机构基于由所述温度检测机构检测出的温度差检测湿度。
8.如权利要求1所述的热式湿度传感器，其特征在于，具备至少两个温度传感器，将一个温度传感器配置为在比另一个温度传感器更靠近所 述发热位置。
9.如权利要求1所述的热式湿度传感器，其特征在于， 具备将所述发热体的温度控制为一定的温度控制机构。
10.如权利要求9所述的热式湿度传感器，其特征在于， 所述温度控制机构使所述发热体温度根据周围温度而变化。
11.如权利要求9所述的热式湿度传感器，其特征在于，所述温度控制机构控制所述发热体的温度，使所述发热体的温度和周围温度形成一定 的温度差。
12.如权利要求1所述的热式湿度传感器，其特征在于，所述发热体及温度传感器配置于在硅基板上设置的热绝缘部上。
13.如权利要求12所述的热式湿度传感器，其特征在于， 检测所述周围温度的周围温度传感器配置于所述硅基板上。
14.如权利要求12所述的热式湿度传感器，其特征在于， 在所述硅基板上配置有热式流量计。
全文摘要
本发明提供一种高精度且机械性牢固的热式湿度传感器。本发明的热式湿度传感器的检测元件(1)，在硅或陶瓷等热传导率好的材料构成的平板基板上形成有隔膜(2)(桥梁结构部)，在该隔膜(2)上设有温度检测电阻体(4、5、6、7)和以包围该温度检测电阻体的方式配置的发热电阻体(3)。而且，基于温度检测电阻体(4、5、6、7)的输出检测湿度。由此，缩小从隔膜(2)向平板基板损失的热对湿度计测带来的误差。
文档编号G01N27/18GK102004125SQ20101025823
公开日2011年4月6日 申请日期2010年8月18日 优先权日2009年8月28日
发明者中野洋, 半泽惠二, 山田雅通, 松本昌大 申请人:日立汽车系统株式会社
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