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专利名称：圆形硅薄膜微机电压力传感器的制作方法
技术领域：
本发明提供了一种在圆形N型硅薄膜上制作圆形的P型半导体硅薄层作为传感 层的微机电压力传感器结构，利用电阻抗断层成像(EIT)测量原理进行传感计算，属于 微机电技术领域。
背景技术：
压力传感器是重要的传感器之一，有着非常广泛的用途。目前的大多数压力传 感器采用集总参数的测量方法，例如，检测压敏电阻变化或平板电容变化的方法。压敏 电阻的对称性要求高，而平板电容器结构存在电容变化量小以及非线性的问题。P型硅具有比较明显的压阻效应，常用于传感材料受到的张应力或压应力。传 统的微机电压力传感器采用由P型硅制作的压阻来传感，将压阻制作在压力传感薄膜应 力最大的位置，例如在压力传感薄膜的边界处。当外界的压力使传感薄膜发生形变时， 也使这些压阻受到应力的作用并导致其电阻的大小发生变化。对于这些压阻式传感器的 检测常常采用惠斯顿电桥，但是，因为用于传感的压阻通常位于压力传感薄膜边界，工 艺的离散性使这些电阻间产生失配，并因此使惠斯顿电桥检测出现初始误差。当采用P型半导体硅薄层作为传感材料时，形变所产生的薄层上应力分布将发 生变化，这种应力分布变化将导致薄层电阻率分布发生变化。电阻抗断层成像(EIT)技术采用电流激励/电压测量，并通过成像算法计算待检 测材料的电阻率分布。将薄膜电阻率的变化通过EIT技术检测出来，将能够得到薄膜各点的形变，并 因此能够反映外界所施加的压力。

发明内容
技术问题本发明的目的是提供一种圆形硅薄膜微机电压力传感器，在圆形N 型硅薄膜上制作圆形的P型半导体硅薄层作为传感层的微机电压力传感器结构，具有传 感器结构简单、加工工艺简单的特点。技术方案本发明的圆形硅薄膜微机电压力传感器的最下层是玻璃基片，在玻 璃基片上设有N型硅衬底，在N型硅衬底中间与玻璃基片之间设有圆形空腔，圆形P型 掺杂薄层覆盖整个位于圆形空腔上方的N型硅衬底的硅薄膜，作为传感层的微机电压力 传感器结构，并且P型掺杂薄层的厚度等于该硅薄膜厚度的一半，采用圆形的P型掺杂薄 层作为传感层；在N型硅衬底和圆形P型掺杂薄层的上表面覆盖了二氧化硅层，二氧化 硅层上是即可用于电流激励也可用于电压测量的金属电极。所述圆形的P型掺杂薄层，在其一周沿着圆形的P型掺杂薄层，均勻分布连接着 16个即可用于电流激励也可用于电压测量的金属电极；利用圆形的P型掺杂薄层的电阻 率分布随压力变化而发生变化的原理进行压力传感。其基本工作原理是当外界压力导致硅薄膜变形时，因为压阻效应导致硅薄膜上的P型半导体硅薄层沿着半径方向各点的电阻率发生变化，利用EIT技术计算这种情况 下的P型半导体硅薄层电阻率分布，既而得到硅薄膜的形变量。因为形变的大小直接和 压力有关，由此得到压力值。与传统采用压阻传感的微机电压力传感器不同，本发明提 出的结构利用整个传感薄层材料电阻率分布的变化对外界压力值进行传感表征。同时， 因为EIT技术以本底电阻率分布为基础值，因此，基础误差和不对称性可以抵消。具有 传感器结构简单、加工工艺简单的特点。有益效果本发明的最大优点在于传感器结构简单，对加工工艺的灵敏度低。 因为采用电阻率分布变化来检测硅薄膜的形变，因此，是对于变化的相对值进行检测。 不同于传统的基于特定点的参数采样或者对集总参数采样的传感方式，它是对整个传感 面进行计算，因此，制作误差被平均化，减小了系统误差。同时，本底电阻率分布可以 作为基本参考，将实测电阻率分布与本底电阻率相减，滤除初始工艺误差。基于算法的 信息处理方法更易实现智能化。


图1传感器结构示意图，图2是图1中A-A断面图。其中，101是N型硅衬底；102是采用掺杂技术制作的圆形的P型硅薄层；103 是二氧化硅层；104是连接圆形的P型硅薄层与金属电极的连接孔；105是电流激励和电 压检测的金属电极，共计16个；106是圆形空腔；107用于密封空腔的玻璃基片。
具体实施方案本发明提供了一种在圆形N型硅薄膜上制作圆形的P型半导体硅薄层作为传感 层的微机电压力传感器，结构示意图如图1所示。传感器的最下层是用于密闭空腔106 的玻璃基片107，玻璃基片107之上是N型硅衬底101，靠近玻璃基片107的N型硅衬底 101背面制作圆形空腔106，在圆形空腔106之上是硅薄膜，圆形的P型掺杂薄层102覆 盖整个硅薄膜，并且P型掺杂薄层102的厚度等于硅薄膜厚度的一半，在硅片的上表面覆 盖了二氧化硅层103，沿着圆形的P型掺杂薄层102—周，均勻分布连接着16个即可用 于电流激励也可用于电压测量的金属电极105，金属电极通过二氧化硅上的小孔104和P 型掺杂薄层102进行连接。本发明的传感器有多种制作方法，这里以采用微机电加工工艺制作本发明的传 感器进行说明。首先选择半导体层厚度0.2微米的N型SOI硅片。热生长100纳米厚度的氧化 层后通过光刻工艺形成圆形P型掺杂薄层102图形。带胶在圆形P型掺杂薄层102进行 硼离子注入，掺杂浓度控制在5E18/cm3左右，结深0.1微米。低温淀积300纳米二氧化 硅层103。采用光刻工艺形成电极连接孔104。采用溅射工艺在表面沉积一层金属铝，光 刻形成16个金属电极105。采用深反应离子刻蚀刻蚀SOI片背面，形成圆形空腔106， 刻蚀进行到SOI片的二氧化硅层停止。去除空腔上的二氧化硅。用PREX7740玻璃作为 密封玻璃基片，采用静电键合在真空下进行N型硅衬底101和玻璃基片107的键合形成对 圆形空腔106的密闭。
权利要求
1.一种圆形硅薄膜微机电压力传感器，其特征在于该传感器的最下层是玻璃基片 (107)，在玻璃基片(107)上设有N型硅衬底(101)，在N型硅衬底(101)中间与玻璃基 片(107)之间设有圆形空腔(106)，圆形P型掺杂薄层(102)覆盖整个位于圆形空腔(106) 上方的N型硅衬底(101)的硅薄膜，作为传感层的微机电压力传感器结构，并且P型掺 杂薄层(102)的厚度等于该硅薄膜厚度的一半，采用圆形的P型掺杂薄层(102)作为传感 层；在N型硅衬底(101)和圆形P型掺杂薄层(102)的上表面覆盖了二氧化硅层(103)， 二氧化硅层上是即可用于电流激励也可用于电压测量的金属电极(105)。
2.根据权利要求1所述的圆形硅薄膜微机电压力传感器，其特征在于所述圆形的P型 掺杂薄层(102)，在其一周沿着圆形的P型掺杂薄层(102)，均勻分布连接着16个即可用 于电流激励也可用于电压测量的金属电极(105)；利用圆形的P型掺杂薄层(102)的电阻 率分布随压力变化而发生变化的原理进行压力传感。
全文摘要
圆形硅薄膜微机电压力传感器是一种采用圆形的P型半导体硅薄层的微机电压力传感器结构，传感器的最下层是用于密闭空腔的玻璃基片，玻璃基片之上是N型硅衬底，靠近玻璃基片的N型硅衬底背面具有圆形空腔，在圆形空腔上是硅薄膜，圆形的P型掺杂薄层覆盖整个硅薄膜，在硅片的上表面覆盖了二氧化硅层，沿着圆形的P型掺杂薄层一周，均匀分布连接着16个既可用于电流激励也可用于电压测量的金属电极。其特征在于采用圆形的P型掺杂薄层作为传感层，以圆形的P型掺杂薄层的电阻率分布随压力变化而发生变化的原理进行压力传感。
文档编号G01L1/18GK102012287SQ20101050158
公开日2011年4月13日 申请日期2010年9月29日 优先权日2010年9月29日
发明者李伟华 申请人:东南大学